System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种铁基导电板及其制作方法技术_技高网

一种铁基导电板及其制作方法技术

技术编号:41248811 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:58
本发明专利技术公开了一种铁基导电板的制作方法,包括:S1、开料,将预设的整块大板料下料,裁切成预设尺寸的铁板;S2、覆铜,使用黑色绝缘半固化片作为粘接材料,在铁板的上下表面覆上铜箔,得到铁基覆铜板;S3、线路图形转移,将线路导电图形转移到铁基覆铜板的表面,并对需要加工的线路进行铜箔加厚处理,在需要加工的线路上覆盖一层锡金属;S4、蚀刻电路,用蚀刻液将未覆盖锡金属的铜箔去掉,蚀刻出线路图,得到线路板;S5、在蚀刻的线路图上电镀导电膜;S6、丝印文字;S7、打靶孔、锣刻、V‑cut成型;S8、功能测试和出货检验;对表面铁基导电板进行黑色导电膜处理工艺,能保持导电性,还能够防氧化,耐摩擦,并呈现黑色的外观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铁基导电板,尤其涉及一种铁基导电板及其制作方法


技术介绍

1、市场上现有的常用的导电基板的结构为铝基金属板+绝缘层+铜箔,在完成后需要在铜箔表面进行无铅喷锡、抗氧化、化学沉镍金、电镍金、沉银或印刷碳油加工处理;此类铝基导电基板应用于各个电子产品领域,但现有的导电基板制作方法复杂,不易操作。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种铁基导电板及其制作方法。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、一种铁基导电板的制作方法,包括:

4、s1、开料,将预设的整块大板料下料,裁切成预设尺寸的铁板;

5、s2、覆铜,使用黑色绝缘半固化片作为粘接材料,在铁板的上下表面覆上铜箔,得到铁基覆铜板;

6、s3、线路图形转移,将线路导电图形转移到铁基覆铜板的表面,并对需要加工的线路进行铜箔加厚处理,在需要加工的线路上覆盖一层锡金属;

7、s4、蚀刻电路,用蚀刻液将未覆盖锡金属的铜箔去掉,蚀刻出线路图,得到线路板;

8、s5、在蚀刻的线路图上电镀导电膜;

9、s6、丝印文字;

10、s7、打靶孔、锣刻、v-cut成型;

11、s8、功能测试和出货检验。

12、优选的,所述s1后还包括:s11、一次钻孔,在铁板上的设计位置处钻出第一通孔,并在第一通孔内填满环氧树脂;在所述s2后,还包括:s21、在s11中填充的环氧树脂中钻出第二通孔,并通过沉铜工艺在第二通孔表面覆上一层铜。

13、优选的,在所述s2中,半固化片和铜箔按照设计的数量和顺序层叠多层。

14、优选的,所述s3包括:

15、先对铁基覆铜板进行清洁磨刷,烘干后,涂上感光油墨;

16、利用光化学原理,使用菲林将图形线路的形状,曝光显影转移到铁基覆铜板上,再利用化学原理,经过显影、退膜,去除掉不需要的油墨,制作出所需要的图形线路;

17、利用电镀设备,把完成图形转移的线路板,通过电化学反应,将铜离子吸附到需要加工的线路的铜箔上,进行铜箔加厚处理,再在需要加工的线路上覆盖一层锡金属。

18、优选的,所述s4包括:

19、对遗留下来的油墨,采用化学清洗的方法显影干净,裸露出未镀锡的铜箔;

20、用蚀刻液蚀刻掉显露出来的铜箔,得到干净的绝缘基底;

21、化学清洗电镀的锡金属,得到完整的线路图纸。

22、优选的,所述s5包括:

23、先处理干净铜箔上的油膜、杂质、氧化层;

24、再经过酸洗,预浸,在铜箔导电面电镀一层导电膜,线路铜箔表面变成黑色,并保持导电性。

25、优选的,在所述s5后,还包括:

26、涂布阻焊涂层。

27、优选的,所述涂布阻焊涂层包括:

28、清洁电路以去除污垢和其他污染物,然后干燥线路板表面;

29、接下来,将线路板装入用于阻焊油墨涂层的垂直涂层机中,在线路板上添加阻焊层;

30、预硬化,进行低温快速初步硬化,用已准备的阻焊图形菲林覆盖线路板上,通过光化学反应,对图层进行局部聚合。

31、一种铁基导电板,采用所述的铁基导电板制作方法制作。

32、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

33、本专利技术设计一种铁基导电板及其制作方法,对表面铁基导电板进行黑色导电膜处理工艺,能保持导电性,还能够防氧化,耐摩擦,并呈现黑色的外观。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述S1后还包括:S11、一次钻孔,在铁板上的设计位置处钻出第一通孔,并在第一通孔内填满环氧树脂;在所述S2后,还包括:S21、在S11中填充的环氧树脂中钻出第二通孔,并通过沉铜工艺在第二通孔表面覆上一层铜。

3.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,在所述S2中,半固化片和铜箔按照设计的数量和顺序层叠多层。

4.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述S3包括:

5.根据权利要求4所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述S4包括:

6.根据权利要求5所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述S5包括:

7.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,在所述S5后,还包括:涂布阻焊涂层。

8.根据权利要求7所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述涂布阻焊涂层包括:

9.一种铁基导电板,其特征在于,采用如权利要求1-8任一项所述的铁基导电板制作方法制作。

...

【技术特征摘要】

1.一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,所述s1后还包括:s11、一次钻孔,在铁板上的设计位置处钻出第一通孔,并在第一通孔内填满环氧树脂;在所述s2后,还包括:s21、在s11中填充的环氧树脂中钻出第二通孔,并通过沉铜工艺在第二通孔表面覆上一层铜。

3.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作方法,其特征在于,在所述s2中,半固化片和铜箔按照设计的数量和顺序层叠多层。

4.根据权利要求1所述一种铁基导电板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘洪
申请(专利权)人:深圳市卓越华予电路有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1