【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及阻焊层形成用的树脂片材、以及使用了该树脂片材的印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。
技术介绍
1、在印刷布线板和半导体芯片封装的最外层，有时作为保护膜设有阻焊层。一直以来，阻焊层一般通过设置光固化性树脂组合物的层，对该层进行曝光而固化来形成。此外，近年来，也提出有利用热固性树脂组合物来形成阻焊层的方案(专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本专利特开2016-65226号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、近年来，伴随半导体芯片封装的大型化，有时要求增大阻焊层的厚度。但是，厚的阻焊层难以通过感光性树脂组合物形成。于是，本专利技术人探讨了使用热固性树脂组合物形成阻焊层。
3、但是，利用以往的热固性树脂组合物制造的厚的阻焊层存在透光性低的倾向。如果阻焊层的透光性像这样较低，那么在阻焊层形成开口部、或在阻焊层上安装电子部件的情况下，有时难以进行位置调整。
4、例如，考虑了在基板上形成阻焊层，在该阻焊层形成与设于所述基板的端子部分连通的开口部的情况。该情况下，有时可能会利用透过阻焊层的光，通过可检知该光的传感器检测端子的位置，调整要形成开口部的位置。但是，如果阻焊层的透光性低，则传感器应检知的光的强度变弱，可能会难以准确地检测端子的位置。因此，如果使用透光性低的以往的热固性树脂组合物，有时难以进行位置调整。
5、本专利技术是鉴于上述的课题而提
6、解决技术问题所采用的技术方案
7、本专利技术人为了解决上述的课题而进行了认真研究。其结果是，本专利技术人发现如果采用具备包含组合含有(a)热固性树脂、具有特定范围的比表面积的(b)无机填充材料的树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，则可形成即使厚也具有高透光率的阻焊层，从而完成了本专利技术。
8、即，本专利技术包括下述的内容。
9、[1]一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，
10、树脂组合物包含(a)热固性树脂和(b)无机填充材料，
11、(b)无机填充材料的比表面积为3.0m2/g以上，
12、树脂组合物层的厚度为20μm以上且100μm以下。
13、[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，(b)无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。
14、[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(b)无机填充材料的量为40质量％以上且95质量％以下。
15、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为35μm以上且80μm以下。
16、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-1)环氧树脂。
17、[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，(a-1)环氧树脂包含含有萘环的环氧树脂。
18、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-2)酚树脂。
19、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-3)活性酯树脂。
20、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-4)马来酰亚胺树脂。
21、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(c)弹性体。
22、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(d)有机着色剂。
23、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂片材，其中，所述树脂组合物的固化物的厚度50μm且测定波长900nm时的透光率为70％以上。
24、[13]一种印刷布线板，其中，具备利用[1]～[12]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。
25、[14]一种半导体芯片封装，其中，具备利用[1]～[12]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。
26、[15]一种半导体装置，其中，具备[13]所述的印刷布线板或[14]所述的半导体芯片封装。
27、专利技术的效果
28、如果采用本专利技术，能够提供可形成厚且透光率高的阻焊层的树脂片材、以及具备使用该树脂片材形成的阻焊层的印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。
29、附图的简单说明
30、图1是示意性表示本专利技术的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装的剖视图。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，
2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(B)无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。
3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(B)无机填充材料的量为40质量％以上且95质量％以下。
4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为35μm以上且80μm以下。
5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-1)环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的树脂片材，其中，(A-1)环氧树脂包含含有萘环的环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-2)酚树脂。
8.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-3)活性酯树脂。
9.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-4)马来酰亚胺树脂。
10.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组
11.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(D)有机着色剂。
12.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，所述树脂组合物的固化物的厚度50μm且测定波长900nm时的透光率为70％以上。
13.一种印刷布线板，其具备利用权利要求1～12中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。
14.一种半导体芯片封装，其具备利用权利要求1～12中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。
15.一种半导体装置，其具备权利要求13所述的印刷布线板。
16.一种半导体装置，其具备权利要求14所述的半导体芯片封装。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，
2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(b)无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。
3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(b)无机填充材料的量为40质量％以上且95质量％以下。
4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为35μm以上且80μm以下。
5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-1)环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的树脂片材，其中，(a-1)环氧树脂包含含有萘环的环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-2)酚树脂。
8.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(a)热固性树脂包含(a-3)活...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。