【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，具体为一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法。
技术介绍
1、在印刷电路板的制作中，加工曝光定位标靶是重要的步骤之一，曝光定位标靶的读靶率高低，会影响印刷电路板的制作质量。现有的印刷电路板制备方法中，所加工的曝光定位标靶通常为环形槽；例如公开号为cn107278022a的中国专利提供了一种pcb生产板及基于该pcb生产板的加工方法，该pcb生产板包括生产板本体，所述生产板本体的四个角均设有环形标靶；所述环形标靶为环状槽。然而，环形槽形式的曝光定位标靶，在实际应用中存在着读取率低的问题，具体地：
2、制作印刷电路板的过程中，在加工完曝光定位标靶后，需要对曝光定位标靶进行电镀，而后使用曝光机抓取曝光定位标靶。但是，环形槽形式的曝光定位标靶在电镀后，由于其槽底部分能够对电镀材料进行支撑，所以可能会在槽内形成电镀材料填充，进而使得曝光定位标靶的形状边缘被模糊，从而导致曝光机在读取时很可能会发生错位（可参照图1）；基于此，该环形槽形式的曝光定位标靶存在着读取率低的问题，会使得后续线路图制作不准确，从而会对印刷电路板的制作质量产生较大的负面影响。
3、因此，本专利技术提供一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，通过将曝光定位标靶的形式改进为通孔，使得其不会被电镀材料填充，从而能够有效提高读靶率。
4、然而，在实际操作中，还存在着另一个会对曝光定位标靶边缘状态产生负面影响的因素，具体地：对曝光定位标靶的加工需要逐层进行，即从印刷电路板芯板最中心的芯板层开始，由内向外逐层镭射打孔
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，能够使得所加工的曝光定位标靶不被电镀材料填充，并且曝光定位标靶的孔内壁上无玻璃布凸出，以解决现有技术中，由于曝光定位标靶为环形槽形式，以及加工曝光定位标靶时玻璃布会由于反复被镭射而凸出，进而导致曝光定位标靶的形状边缘被模糊，从而会影响对印刷电路板制作质量的问题。
2、本专利技术是采用以下技术方案实现的：
3、一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，包括在印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶和加工曝光定位标靶，所述曝光定位标靶基于所述镭射定位标靶而加工，所述曝光定位标靶为通孔；其中，所述加工曝光定位标靶时，对所述印刷电路板芯板进行由内向外叠层打孔，打孔的孔径随叠层的向外变化而增大。
4、本专利技术所提供的制作方法中，相对于现有技术实现了两点突破，具体地：其一，将曝光定位标靶的形式改进为通孔，使得在进行电镀后，电镀材料不会在孔内形成填充；其二，加工曝光定位标靶时，某层叠层的孔径始终小于其内层叠层的孔径，这使得在对某层叠层进行镭射时，不会接触到其内侧叠层的内壁，进而使得每层叠层的内壁上的玻璃布不会被反复镭射，从而大大降低玻璃布凸出的情况发生。基于以上两点，能够避免曝光定位标靶的边缘模糊，从而可以有效提高读取率。
5、进一步地，具体包括如下步骤：
6、步骤s1：提供印刷电路板芯板；
7、步骤s2：在所述印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶；
8、步骤s3：使用镭射机抓取所述镭射定位标靶作为定位，以此定位为根据加工曝光定位标靶；
9、步骤s4：在所述印刷电路板芯板上进行电镀；
10、步骤s5：使用曝光机抓取所述曝光定位标靶作为定位，以此定位为根据进行印刷电路板的线路图形制作和激光盲孔制作。
11、进一步地，进行所述叠层打孔时，对不同层叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
12、进一步地，所述通孔为x形通孔。实际上，通孔也可为矩形、圆形等其他形状，本领域技术人员可根据实际情况与需求进行设计。
13、进一步地，所述步骤s2包括如下子步骤：
14、步骤s21：在所述印刷电路板芯板上制作镭射定位标靶图形；
15、步骤s22：进行压合操作；
16、步骤s23：使用镭射机烧出下层镭射定位标靶。
17、进一步地，所述步骤s3包括如下子步骤：
18、步骤s31：使用镭射机抓取所述镭射定位标靶作为定位；
19、步骤s32：在印刷电路板芯板的芯板层上进行打孔，将此次打孔的孔径记为a1；
20、步骤s33：在所述芯板层向外的上下两层相同位置处进行打孔，将此次打孔的孔径记为b2，b2<a1；
21、步骤s34：在所述上下两层向外的再上下两层相同位置处进行打孔，将此次打孔的孔径记为c3，c3<b2；
22、步骤s35：重复执行上述步骤s34，直至完成对全部叠层的打孔；
23、其中，所述相同位置处指的是，对不同叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
24、进一步地，所述印刷电路板芯板呈矩形，印刷电路板芯板的四个角上均设有镭射定位标靶和曝光定位标靶。
25、进一步地，所述镭射定位标靶和曝光定位标靶为圆环状。
26、本专利技术实现的有益效果是：
27、本专利技术提供一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，该方法中，曝光定位标靶为通孔，并且加工曝光定位标靶时，对所述印刷电路板芯板进行由内向外叠层打孔，打孔的孔径随叠层的向外变化而增大。由于曝光定位标靶为通孔，所以电镀材料不会在孔内形成填充；并且，由于打孔的孔径不断增大，所以每层叠层的内壁上的玻璃布不会被反复镭射，进而能够大大降低玻璃布凸出的情况发生。基于此，与现有技术相比，本专利技术能够有效提高读取率，从而保证印刷电路板的制作质量。
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1.一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：包括在印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶和加工曝光定位标靶，所述曝光定位标靶基于所述镭射定位标靶而加工，所述曝光定位标靶为通孔；
2.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：进行所述叠层打孔时，对不同层叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
4.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述通孔为X形通孔。
5.根据权利要求2所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括如下子步骤：
6.根据权利要求2所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括如下子步骤：
7.根据权利要求2所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述印刷电路板芯板呈矩形，印刷电路板芯板的四个角上均设有镭射定位标靶和曝光定位标靶。
8.根据权利要求7所述的
...【技术特征摘要】
1.一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：包括在印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶和加工曝光定位标靶，所述曝光定位标靶基于所述镭射定位标靶而加工，所述曝光定位标靶为通孔；
2.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：进行所述叠层打孔时，对不同层叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
4.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述通孔为...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝国旗，吕金虎，魏富康，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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