【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，具体为一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法。
技术介绍
1、在印刷电路板的制作中，加工曝光定位标靶是重要的步骤之一，曝光定位标靶的读靶率高低，会影响印刷电路板的制作质量。现有的印刷电路板制备方法中，所加工的曝光定位标靶通常为环形槽；例如公开号为cn107278022a的中国专利提供了一种pcb生产板及基于该pcb生产板的加工方法，该pcb生产板包括生产板本体，所述生产板本体的四个角均设有环形标靶；所述环形标靶为环状槽。然而，环形槽形式的曝光定位标靶，在实际应用中存在着读取率低的问题，具体地：
2、制作印刷电路板的过程中，在加工完曝光定位标靶后，需要对曝光定位标靶进行电镀，而后使用曝光机抓取曝光定位标靶。但是，环形槽形式的曝光定位标靶在电镀后，由于其槽底部分能够对电镀材料进行支撑，所以可能会在槽内形成电镀材料填充，进而使得曝光定位标靶的形状边缘被模糊，从而导致曝光机在读取时很可能会发生错位（可参照图1）；基于此，该环形槽形式的曝光定位标靶存在着读取率低的问题，会使得后续线路图制作不准确，从而会对印...
【技术保护点】
1.一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：包括在印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶和加工曝光定位标靶，所述曝光定位标靶基于所述镭射定位标靶而加工，所述曝光定位标靶为通孔；
2.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：进行所述叠层打孔时，对不同层叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
4.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述通孔为X形通孔。
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：包括在印刷电路板芯板上加工镭射定位标靶和加工曝光定位标靶，所述曝光定位标靶基于所述镭射定位标靶而加工，所述曝光定位标靶为通孔；
2.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：进行所述叠层打孔时，对不同层叠层进行打孔的中心位置位于同一垂直线。
4.根据权利要求1所述的可提高曝光读靶率的印刷电路板制作方法，其特征在于：所述通孔为...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝国旗，吕金虎，魏富康，
申请(专利权)人：淄博芯材集成电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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