【技术实现步骤摘要】
本申请涉及搭扣，尤其涉及一种搭扣结构及载具机构。
技术介绍
1、表面贴装技术(smt)是一种将电子元件直接安装到印刷电路板(pcb)表面的方法。表面贴装技术包括印刷、贴片和回流焊等工艺流程。其中，印刷过程中主要由载具支撑电路板，刮刀刮过锡膏并使其印在电路板的焊盘(pad)区域。不同的载具之间需要进行可拆卸连接，以便后续能够使多片电路板通过相互连接的载具同时进行贴片和回流焊，提高生产效率。因此，需要提供一种用于可拆卸连接多个载具的机构。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种搭扣结构及载具机构，用以解决以上问题。
2、本申请提供了一种搭扣结构，用于实现第一载具和第二载具的可拆卸连接，搭扣结构包括对接扣件和搭接扣件，对接扣件用于连接于第一载具，对接扣件包括连接件。搭接扣件包括固定座、转动连接于固定座的搭接部、设置于搭接部上的弹性件以及与搭接部连接的勾部，固定座用于连接于第二载具上，弹性件位于固定座和搭接部之间，勾部和搭接部之间形成一用于供连接件沿着第一方向进入或脱离勾部的开口，...
【技术保护点】
1.一种搭扣结构，用于实现第一载具和第二载具的可拆卸连接，其特征在于，所述搭扣结构包括：
2.如权利要求1所述的搭扣结构，其特征在于，所述搭接部包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端转动连接于所述固定座，所述第二端与所述勾部连接，所述弹性件位于所述第一端和所述第二端之间。
3.如权利要求1所述的搭扣结构，其特征在于，所述弹性件包括第一弹片和与所述第一弹片呈锐角连接的第二弹片，所述第一弹片位于所述搭接部。
4.如权利要求3所述的搭扣结构，其特征在于，所述搭接部上开设有用于安装所述弹性件的安装槽，所述安装槽的底壁倾斜设置，所述第一弹片
【技术特征摘要】
1.一种搭扣结构，用于实现第一载具和第二载具的可拆卸连接，其特征在于，所述搭扣结构包括：
2.如权利要求1所述的搭扣结构，其特征在于，所述搭接部包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端转动连接于所述固定座，所述第二端与所述勾部连接，所述弹性件位于所述第一端和所述第二端之间。
3.如权利要求1所述的搭扣结构，其特征在于，所述弹性件包括第一弹片和与所述第一弹片呈锐角连接的第二弹片，所述第一弹片位于所述搭接部。
4.如权利要求3所述的搭扣结构，其特征在于，所述搭接部上开设有用于安装所述弹性件的安装槽，所述安装槽的底壁倾斜设置，所述第一弹片设置于所述底壁。
5.如权利要求1所述的搭扣结构，其特征在于，所述勾部和所述搭接部的连接处形成有限位槽，在所述勾部勾设于所述连接件时，所述连接件卡接于所述限位槽。
6.如权利要求5所述的搭扣结构，其特征在于，所述勾部包括依次连接的第一连接块、第二连接块和第三连接块，所述第一连接块和所述搭接部连接，所述第三连接块远离所述第二连接块的一端为自由端，所述第三连接块和所述搭接部间隔设置形...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘静波，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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