印制板孔中间不连续互连的制作方法技术

本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法

【技术实现步骤摘要】
印制板孔中间不连续互连的制作方法


[0001]本申请涉及
PCB
板制备
，特别是涉及印制板孔中间不连续互连的制作方法
。

技术介绍

[0002]随着通讯设备高频高速的发展需求，印制板也不断向高密度
、
超高速
、
高可靠性方向发展，使用高频高速材料
、
高多层数设计
、
背钻工艺，减少插损来保证信号完整性
。PCB
板中的部分金属化孔
(PTH
‑
电镀通孔
)
端部是无连接的，当电路信号的频率增加到一定强度后，
PTH
孔铜端部会造成信号反射
、
散射和延迟等“失真”问题，同时还会对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作；背钻的作用就是移除
PTH
孔端部无连接部分孔铜来达到高频电性的提升，从而消除此类电磁干扰
(EMI)
问题，满足信号传输完整性的要求
。
[0003]在高速高频电路设计中，虽然常规背钻可以实现表层和中间目标层信号互连，但目前暂无其他方式来实现该互连方式，以及可以改善通孔造成的信号反射，散射，延迟等问题
。
[0004]在高速高频电路设计中，虽然常规背钻可以实现表层和中间目标层信号互连，但没法实现同一信号位置上下层和目标层导通
。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对印制板电镀通孔造成信号反射，散射，延迟等问题，提供一种印制板孔中间不连续互连的制作方法
。
[0006]一种印制板中间不连续互连的制作方法，包括如下步骤：
[0007]S1
：对多层印制板进行压合，形成整板，使用四孔定位，并在整板上制作通孔；
[0008]S2
：分别从整板的上
、
下表面，沿通孔轴向背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ，钻至各自的目标信号层；
[0009]S3
：对步骤
S2
钻有背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ的多层印制板进行电镀；
[0010]S5
：钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，即形成中间不连续互连的多层印制板
。
[0011]在其中一个实施例中，步骤
S1
中，所述钻通孔前还包括在整板表面先钻定位孔；所述钻通孔是通过机械钻，从整板的上表面钻至下表面
。
[0012]在其中一个实施例中，步骤
S2
中，所述背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ不钻通，即背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ的目标信号层不同；所述背钻孔Ⅰ、
背钻孔Ⅱ及两孔之间未连接的部分构成哑铃状，钻去中间不连续层后形成哑铃孔；所述背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ与通孔的同轴度均
≤50
μ
m。
[0013]在其中一个实施例中，步骤
S3
中，所述电镀的工艺包括：粗化
、
沉铜
、
闪镀，最后板面一次电镀
。
[0014]在其中一个实施例中，步骤
S5
中，所述中间断孔与背钻孔Ⅰ及背钻孔Ⅱ的同轴度均
≤50
μ
m。
[0015]在其中一个实施例中，步骤
S5
之前还包括步骤
S4
：树脂塞孔；所述树脂塞孔是指用树脂从上表面填塞背钻孔Ⅰ、
背钻孔Ⅱ及背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ之间的通孔
。
[0016]在其中一个实施例中，通过四孔定位提高精度
。
[0017]在其中一个实施例中，对高厚径比深的微孔
(
比如厚径比
5.0:0.25)
，采用反面预钻
+
正面预钻
+
不同刃长分步钻，增强导引孔的作用，缓解排屑压力，使得钻针正直下钻
。
同时，深度控制时，开启钻机控深功能，使用
Z
值控制，设置深度为背钻深度
+
铝片厚度
。
[0018]在其中一个实施例中，对于高厚径比的板子通孔钻孔时需要正反钻：开启钻机控深功能，使用
Z
值控制，使得上表面
/
下表面设置深度
2.5mm+
铝片厚度
0.2mm+
正反钻重叠深度
0.5mm。2.5mm
为上下表面钻孔深度，为保证孔钻通，上下面钻孔重叠深度为
0.5mm。
[0019]在其中一个实施例中，为实现钻孔精确对位，钻孔时匹配定位性能好的钻针和盖板
、
合适的钻孔参数减小钻针偏摆；背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ的校正方式均通过正反校正，与通孔校正保持一致，加严校正用
1.3mm
钻针校
1.4mm
盘
。
[0020]在其中一个实施例中，所述步骤
S5
后还包括
S6
：对钻孔进行校正后，用树脂塞孔
。
[0021]在其中一个实施例中，所述校正是用
1.20mm
钻针校
1.4mm
盘；所述中间断孔与哑铃孔的同轴度
≤50
μ
m。
[0022]在其中一个实施例中，步骤
S6
中，所述树脂塞孔是用树脂填塞中间断孔
、
背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ。
[0023]在其中一个实施例中，所述树脂塞孔为真空塞孔，即，即在真空塞孔机中进行树脂塞孔，杜绝塞孔过程中产生气泡，保证产品可靠性
。
[0024]在其中一个实施例中，所述背钻孔Ⅰ或背钻孔Ⅱ的孔径＞中间断孔的孔径＞通孔的孔径
。
[0025]在其中一个实施例中，所述中间断孔的孔径为
0.4mm
；所述背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ的最大孔径为
0.6mm
；所述通孔的孔径为
0.25mm。
[0026]在其中一个实施例中
,
为保证钻中间断孔时不伤背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ孔壁，对背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ对位精度要求高
。
具体限定校正精度，单边为
50
μ
m
，加严校正，通过正反校正，与通孔校正保持一致，同时，加严校正用
1.3mm
钻针校
1.4mm
盘
。
[0027]加严校正具体为：用
1.3mm
钻针校正确认，要求校正孔不破盘
。
校好后，上
(
正面
)
表面四角钻4个
Φ
1.3mm
的盲孔，这四个
1.3mm
盲孔不打穿，作为下
(
反面
)
表面校正时检查台阶大小的正反校正检查孔，反面校正后用
1.275mm
塞规试穿此孔，如四角均能穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种印制板中间不连续互连的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
S1
：对多层印制板进行压合，形成整板，打定位孔，并在整板上制作通孔；
S2
：分别从整板的上
、
下表面，沿通孔轴向背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ，钻至各自的目标信号层；
S3
：对步骤
S2
钻有背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ的多层印制板进行电镀；
S5
：钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，即形成中间不连续互连的多层印制板
。2.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤
S1
中，所述钻通孔前还包括在整板表面先钻定位孔；所述钻通孔是通过机械钻，从整板的上表面钻至下表面
。3.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤
S2
中，所述背钻孔Ⅰ和背钻孔2不钻通，即背钻孔Ⅰ和孔Ⅱ的目标信号层不同；所述背钻孔Ⅰ和背钻孔Ⅱ与通孔的同轴度均
≤50
μ
m。4.
根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤
S3
中，所述电镀的工艺包括：粗化
、...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫慧荣，胡智宏，张伯兴，丁杨，李依妮，康莉，徐阳华，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：