用于插损测试的测试板及测试方法技术

本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法

【技术实现步骤摘要】
用于插损测试的测试板及测试方法


[0001]本申请涉及
PCB(Printed Circuit Board
，印制线路板
)

，特别是涉及用于插损测试的测试板及测试方法
。

技术介绍

[0002]在高速信号传输过程中，随着时钟频率不断增加，信号的传输速率不断提升，脉冲信号上升
/
下降沿越发陡峭，电路对噪声的容忍度大大下降，导致信号的波形发生畸变，当接收端接收到信号时，可能已无法正确判断发送器的输出信号，从而出现信号畸变的问题
。
高速印制板作为高速互联系统的硬件载体，其自身性能直接影响后续使用过程中信号传输的完整性，因此需要对高速印制板进行信号完整性测试
。
当信号的传输频率达到
GHz
以上时，传统的时域阻抗测试就无法全面有效地评价印制电路板在电性能上的表现，需要基于频域法使用矢量网络分析仪对印制电路板进行插入损耗测试
。
矢量网络分析仪是一种采用电磁波能量的测试仪器，能够准确测量高频信号的入射能量
、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于插损测试的测试板，其特征在于，所述测试板包括至少一层信号层，以及表层，所述每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，所述表层设置有至少一组焊盘组，所述焊盘组与所述信号层一一对应，对于每层信号层，与其相应的焊盘组通过测试孔连接，所述每层信号层布置有至少一组差分线，每组差分线包括第一信号线，以及沿差分线长度方向与第一信号线对称布置的第二信号线，所述第一信号线以与差分线长度方向呈
45
°
角的方向由对应的测试孔引出
。2.
根据权利要求1所述的用于插损测试的测试板，其特征在于，所述第一信号线包括沿其长度方向依次连接的第一线段
、
第二线段与第三线段，所述第二信号线包括沿其长度方向依次连接的第四线段
、
第五线段与第六线段，所述第二线段与所述第五线段均平行于所述差分线的长度方向
。3.
根据权利要求2所述的用于插损测试的测试板，其特征在于，对于表层，设有多个与位于内层的信号层对应的测试区，每组差分线对应连接一个所述测试区，所述测试区包括：第一测试孔
、
第二测试孔
、
第三测试孔
、
第四测试孔
、
第一焊盘
、
第二焊盘
、
第三焊盘与第四焊盘；所述第一测试孔，其一端与所述第一焊盘连接，其另一端与所述第一线段的对应端连接；所述第二测试孔，其一端与所述第二焊盘连接，其另一端与所述第三线段的对应端连接；所述第三测试孔，其一端与所述第三焊盘连接，其另一端与所述第四线段的对应端连接；所述第四测试孔，其一端与所述第四焊盘连接，其另一端与所述第六线段的对应端连接
。4.
根据权利要求3所述的用于插损测试的测试板，其特征在于，同一测试区内，所述第三测试孔位于所述第一测试孔的正下方，所述第一测试孔中心与所述第三测试孔中心沿竖直方向的直线距离为
20mm
；所述第四测试孔位于所述第二测试孔的正下方，所述第二测试孔中心与所述第四测试孔中心沿竖直方向的直线距离为
20mm。5.
根据权利要求3所述的用于插损测试的测试板，其特征在于，对于表层，一个测试区内第一测试孔中心与另一相邻测试区内的第一测试孔中心沿水平方向的直线距离为
20mm。6.
根据权利要求1所述的用于插损测试的测试板，其特征在于，所述测试孔采用背钻工艺，背钻不可贯穿层即为该测试孔对应的差分线所在信号层，所述测试孔的孔径为
0.3mm
，环宽为
0.15mm
，所述背钻孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖苗苗，张良静，周文木，沈刚，胡智宏，张伯兴，许仕斌，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：