【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb制备，尤其涉及一种pcb及其制备工艺。
技术介绍
1、随着电子通信技术的发展，对于pcb结构的设计及孔结构信赖性要求也越来越高，同时，为追求高密度，多阶激光叠孔机构的设计及使用越来越多，从而对多阶激光叠孔结构的组装及长期使用可靠性提出了更高的要求，因此，对多阶激光叠孔结构的可靠性的监控尤为重要。
2、目前，对于多阶激光叠孔结构的可靠性的监控通常通过实验室物理切片，并通过光学显微镜读取的方式评估本批次产品中是否存在多阶激光叠孔结构孔底分离或者微裂纹等异常。然而，光学显微镜的精度有限，且切片处理的pcb只能报废处理，因而需要控制切片取样的数量，导致了非常高的品质漏判风险。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种pcb及其制备工艺，以解决现有技术存在的问题，，实现在线监测pcb中全部导通盲孔的可靠性，从而无需进行抽检切片，且能够防止出现品质漏检。
2、第一方面，本专利技术提供了一种pcb，包括：电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；
3、所述电路区包括至少一个导通盲孔；
4、所述周边区包括至少一个测试区；每个所述测试区包括至少一个测试链路；每个所述测试链路包括多个测试子链路；每个所述测试子链路包括至少一个测试盲孔；沿所述pcb的厚度方向，同一所述测试子链路中的各所述测试盲孔交叠；同一所述测试区的各所述测试子链路串联连接；
5、所述电路区的各导通盲孔分别与每个所述测试链路中同一所述测试子链路的各所述测试盲孔一
6、可选的，所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
7、至少一个所述测试区设置有一所述测试链路；所述测试链路中的各所述测试子链路的起始层为所述第一金属层；
8、所述pcb还包括至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
9、所述测试链路中的各所述测试子链路依次串联连接，位于排列首位的所述测试子链路与一所述测试端子连接，位于排列末位的所述测试子链路接地。
10、可选的，所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
11、至少一个所述测试区设置有一所述测试链路；
12、所述测试子链路包括第一测试子链路和第二测试子链路；所述第一测试子链路的起始层为所述第一金属层；所述第二测试子链路的终止层为所述第二金属层；
13、所述pcb还包括至少一个导通孔和至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
14、各所述第一测试子链路依次串联连接；位于排列首位的所述第一测试子链路与所述第一测试端子连接，位于排列末位的所述第一测试子链路与所述导通孔连接；
15、各所述第二测试子链路依次串联连接；位于排列首位的所述第二测试子链路接地，位于排列末位的所述第二测试子链路与所述导通孔连接。
16、可选的，所述的pcb，还包括：至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
17、所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
18、至少一个所述测试区设置有n个所述测试链路；其中，n≥2；
19、每个所述测试链路中的各所述测试子链路的起始层均为所述第一金属层；
20、各所述测试链路依次串联连接，且同一所述测试链路中的各所述测试子链路依次串联连接；
21、位于排列首位的所述测试链路中位于排列首位的所述测试子链路与所述第一测试端子连接；位于排列末位的所述测试链路中位于排列末位的所述测试子链路接地；相邻两个所述测试链路中，前一所述测试链路中位于排列末位的所述测试子链路与后一所述测试链路中位于排列首位的所述测试子链路连接。
22、可选的，所述的pcb，还包括：至少n-1个转接孔；
23、前一所述测试链路中位于排列末位的所述测试子链路与后一所述测试链路中位于排列首位的所述测试子链路通过一所述转接孔连接。
24、可选的，所述的pcb，还包括：导通孔和至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
25、所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
26、至少一个所述测试区设置有n个所述测试链路；其中，n≥2；
27、所述测试子链路包括第一测试子链路和第二测试子链路；所述第一测试子链路的起始层为所述第一金属层；所述第二测试子链路的终止层为所述第二金属层；
28、同一所述测试区的各所述测试链路依次串联连接；同一所述测试链路中的各所述第一测试子链路依次串联；前一所述测试链路中位于排列末位的所述第一测试子链路与后一所述测试链路中位于排列首位的所述第一测试子链路连接；同一所述测试链路中的所述第二测试子链路依次串联；前一所述测试链路中位于排列末位的所述第二测试子链路与后一所述测试链路中位于排列首位的所述第二测试子链路连接；
29、位于排列首位的所述测试链路中位于排列首位的所述第一测试子链路与所述第一测试端子连接；位于排列末位的所述测试链路中位于排列末位的所述第一测试子链路与导通孔连接；位于排列末位的测试链路中位于排列末位的所述第二测试子链路与导通孔连接；位于排列首位的测试链路中位于排列首位的所述第二测试子链路接地。
30、可选的，所述至少一个测试端子还包括第二测试端子；所述第二测试端子接地。
31、第二方面，本专利技术还提供一种pcb的制备工艺，用于制备上述任一项所述的pcb，包括：
32、获取所述pcb的设计信息；
33、根据所述设计信息，确定各测试链路的结构和各所述测试链路的排布方式；
34、根据各所述测试链路的结构和各所述测试链路的排布方式，在所述pcb中周边区的各所述测试区对应形成各所述测试链路。
35、可选的，根据所述设计信息，确定各测试链路的结构和各所述测试链路的排布方式，包括：
36、根据所述设计信息，确定所述pcb的电路区的各所述导通盲孔的盲孔信息；所述盲孔信息包括所述导通盲孔的起始层和终止层；
37、根据所述盲孔信息，确定至少一个盲孔链路；每个所述盲孔链路包括至少一种导通盲孔，且不同所述盲孔链路包括的所述导通盲孔的种类不同；不同种类的所述导通盲孔的起始层和/或终止层不同；
38、将满足预设规则的所述盲孔链路进行合并，确定盲孔合并链路；所述盲孔合并链路内的各所述盲孔链路贯穿的膜层不重合；
39、根据各所述盲孔本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB，其特征在于，包括：电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述PCB中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
3.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述PCB中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括：至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
5.根据权利要求4所述的PCB，其特征在于，还包括：至少n-1个转接孔；
6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，还包括：导通孔和至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
7.根据权利要求2-6任一项所述的PCB，其特征在于，所述至少一个测试端子还包括第二测试端子；所述第二测试端子接地。
8.一种PCB的制备工艺，用于制备权利要求
9.根据权利要求8所述的PCB的制备工艺，其特征在于，根据所述设计信息，确定各测试链路的结构和各所述测试链路的排布方式，包括：
10.根据权利要求9所述的PCB的制备工艺，其特征在于，将满足预设规则的所述盲孔链路进行合并，确定盲孔合并链路，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb，其特征在于，包括：电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；
2.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
3.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，所述pcb包括相对的第一侧表面和第二侧表面；所述pcb中最靠近所述第一侧表面的金属层为第一金属层，最靠近所述第二侧表面的金属层为第二金属层；
4.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，还包括：至少一个测试端子；所述至少一个测试端子包括第一测试端子；
5.根据权利要求4所述的pcb，其特征在于，还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：游庆荣，聂斌，周宇，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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