【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板制备，尤其涉及一种印刷电路板及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子产品的设计趋向于高速密集发展，印刷电路板(printed circuitboard，pcb)的设计也更加密集，其中，在嵌入式元件的应用上体现的尤为明显。由于pcb的球栅阵列结构区域的焊盘小而密，球栅阵列结构区域对于用于设置嵌入式元件的空腔的位置精度要求更高。
2、传统的pcb制备工艺中，通过随机挑选定位孔后，通过初片的方式进行试做，初片满足要求后再进行量产，然而，往往制作多个初片才能够满足要求，多次制作初片浪费时间，且不满足要求的初片需要报废处理，不利于节约成本。
3、现有技术中，采用基于视觉定位(ccd)的设备制备空腔，大大提高了初片的成功率，然而，基于视觉定位的设备成本高昂，同样不利于节约成本。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种印刷电路板及其制备方法，以解决现有技术存在的问题，确保保板内空腔的位置精度满足要求，同时，有利于节约成本。
2、第一方面，本专利技术提供了一种印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；所述印刷电路板的制备方法包括：
3、在所述周边区形成至少一个测试空腔；
4、确定所述测试空腔的位置精度；
5、判断所述测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求；
6、若是，则在所述电路区形成至少一个板内空腔。
7、可选的，确定所述测试空腔的位置精度，
8、获取所述印刷电路板的设计信息；所述设计信息至少包括所述测试空腔的目标位置坐标；
9、获取所述测试空腔的实际位置坐标；其中，所述目标位置坐标和所述实际位置坐标为同一坐标系下的坐标；
10、根据所述目标位置坐标与所述实际位置坐标，确定所述测试空腔的位置精度。
11、可选的，判断所述测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求，包括：
12、判断所述实际位置坐标中的第一位置坐标与所述目标位置坐标中的第一位置坐标之间的差异是否小于第一预设坐标差值；判断所述实际位置坐标中的第二位置坐标与所述目标位置坐标中的第二位置坐标之间的差异是否小于第二预设坐标差值。
13、可选的，在所述电路区形成至少一个板内空腔，包括：
14、采用与测试空腔相同的空腔制备设备在所述电路区形成至少一个板内空腔。
15、可选的，所述周边区包括第一测试区和第二测试区；所述第一测试区与所述第二测试区分别位于所述电路区的相对两侧；
16、在所述周边区形成至少一个测试空腔，包括：
17、在所述第一测试区形成至少一个第一测试空腔；
18、在所述第二测试区形成至少一个第二测试空腔。
19、可选的，在所述周边区形成所述测试空腔之前，还包括：
20、在所述周边区形成至少两个板边定位孔；
21、通过所述板边定位孔对所述印刷电路板进行定位。
22、可选的，所述周边区包括沿顺时针方向依次排布的第一周边区、第二周边区、第三周边区和第四周边区；
23、在所述周边区形成至少两个板边定位孔，包括：
24、在所述第一周边区和所述第二周边区的交界位置形成第一板边定位孔；
25、在所述第三周边区和所述第四周边器的交界位置形成第二板边定位孔。
26、可选的，在所述周边区形成所述板边定位孔，包括：
27、在同一制备工艺中，形成所述印刷电路板的通孔和所述板边定位孔。
28、可选的，所述板边定位孔的直径大于或者等于预设直径。
29、第二方面，本专利技术提供一种印刷电路板，采用上述任一项所述的印刷电路板的制备方法制备；
30、所述印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；
31、所述印刷电路板还包括位于所述电路区的至少一个板内空腔以及位于所述周边区的至少一个测试空腔。
32、本专利技术的技术方案，通过在印刷电路板的周边区形成至少一个测试空腔，并确定测试空腔的位置精度，判断测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求，当测试空腔的位置精度满足预设精度要求时，在电路区形成至少一个板内空腔，从而确保板内空腔的位置精度满足要求，避免因印刷电路板初片的板内空腔的位置精度不合格造成报废，同时，能够在没有基于视觉定位的设备的情况下，满足更高的板内空腔的位置精度要求，有利于节约成本。
33、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；所述印刷电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，确定所述测试空腔的位置精度，包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，判断所述测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求，包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述电路区形成至少一个板内空腔，包括：
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述周边区包括第一测试区和第二测试区；所述第一测试区与所述第二测试区分别位于所述电路区的相对两侧；
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，在所述周边区形成所述测试空腔之前，还包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述周边区包括沿顺时针方向依次排布的第一周边区、第二周边区、第三周边区和第四周边区；
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，在所述周边区形成所述板边定位孔，
9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述板边定位孔的直径大于或者等于预设直径。
10.一种印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板的制备方法制备；
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；所述印刷电路板的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，确定所述测试空腔的位置精度，包括：
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，判断所述测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求，包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述电路区形成至少一个板内空腔，包括：
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述周边区包括第一测试区和第二测试区；所述第一测试区与所述第二测试区分别位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永锋，秦仪，杨志刚，欧阳正海，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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