【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及hdi板加工，具体为一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统。
技术介绍
1、在对电路板进行加工时，线路的图形印制关乎者电路板的生产质量。对于具有通孔又有盲孔的hdi板，因为钻通孔和镭射盲孔使用了两套对位体系，因此存在系统偏移。如单纯以通孔系统作为图形对位基准，则容易出现图形崩盲孔的风险；反之，如单纯以盲孔系统作为图形对位基准，则容易出现图形崩通孔的风险。
2、根据专利网公开的一种图形复合对位的方法(授权公告号为：cn 107295751b)中所描述“本专利技术公开了一种图形复合对位的方法，包括在hdi板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔，在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理，其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环。本专利技术提供一种hdi板的图形对位方法，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良，提高了对位的精度，将图形靶标与hdi产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现了自动化运作”。
3、针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：
4、该专利技术虽然考虑了通孔和盲孔焊环的大小，但其计算焊环对位权重的方法不准确，只是粗略按照通孔焊环＜200μm或盲孔焊环＜150μm进行分类然后一定的比例计算(例如当焊环为通孔焊环且通孔
技术实现思路
1、(一)技术方案
2、为实现上述精准计算出最佳的对位坐标，获得最佳的对位效果，本专利技术提供如下技术方案：一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，包括以下步骤：
3、s1、镭射激光盲孔时，对于已经钻出的对位通孔，由镭射钻机获取当前层(外层)通孔的四个对位标靶位置偏移信息(xh,yh)。
4、s2、镭射激光盲孔时，烧出盲孔参考层(次外层)的sckving标靶，并由镭射钻机获取该sckving标靶的四个位置偏移信息(xv,yv)。
5、s3、获取当前层(外层)最小通孔焊环rh和最小盲孔焊环rv的信息。
6、s4、综合计算(xh,yh)、(xv,yv)并比较最小通孔焊环rh和最小盲孔焊环rv的大小，确定当前层最佳图形对位标靶位置偏移(xnew,ynew)，分三种情况，对应三种最佳图形对位标靶位置偏移。
7、s5、根据上述步骤得到的当前层最佳图形对位标靶位置偏移(xnew,ynew)，假设当前层图形对位标靶原坐标为(x原，y原)，则当前层最佳图形对位标靶坐标将变更为((x原+xnew)，(y原+ynew))。
8、s6、根据最新的坐标信息，在镭射盲孔的同时，烧出当前层最佳图形对位标靶(可以是圆环，但不限于圆环)，随后进行后续的沉铜、电镀、填孔。
9、s7、按镭射烧出的当前层最佳图形对位标靶((x原+xnew)，(y原+ynew))进行对位、曝光，完成当前层图形转移制作。
10、优选的，所述步骤s1中，具体的4个通孔对位标靶位置偏移信息为：标靶1(xh1,yh1)，标靶2(xh2,yh2)，标靶3(xh3,yh3)，标靶4(xh4,yh4)。
11、优选的，所述步骤s2中，其具体的4个盲孔sckving标靶位置偏移信息为：标靶1(xv1,yv1)，标靶2(xv2,yv2)，标靶3(xv3,yv3)，标靶4(xv4,yv4)。
12、优选的，所述步骤s4中，当rh＝rv时，确定当前层最佳对位标靶位置偏移，该套标靶位置偏移与现有技术的通盲孔系统均分偏移重合，坐标位置偏移(x0，y0)按照以下方法计算：
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14、其具体的四个对位标靶坐标偏移分别按照以下方法计算：
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19、优选的，所述步骤s4中，当rh＞rv时，确定当前层最佳对位标靶位置偏移，该套标靶位置偏移与现有技术的通盲孔系统均分偏移不重合，新的对位标靶位置将偏向于盲孔方向减少图形崩盲孔的风险，坐标位置偏移按照以下方法计算：
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23、其具体对应的4个对位标靶坐标偏移分别按照以下方法计算：
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28、优选的，所述步骤s4中，当rh＜rv时，确定当前层最佳对位标靶位置偏移(xnew,ynew)，该套标靶位置偏移与现有技术的通盲孔系统均分偏移(x0，y0)不重合，新的对位标靶位置将偏向于通孔方向减少图形崩通孔的风险，坐标位置偏移按照以下方法计算：
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32、具体对应的4个对位标靶坐标偏移分别按照以下方法计算：
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37、(二)有益效果
38、与现有技术相比，本专利技术提供了一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，具备以下有益效果：
39、1、该精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，通过综合通孔对位系统及盲孔对位系统的偏移差、通孔和盲孔焊环的大小(不是仅仅粗略地按照一定的比例计算通盲孔焊环的权重)、镭射图形和通孔图形旋转、镭射图形和通孔图形的变形等方面的影响，完全基于坐标原理，通过科学的方法，精准计算出最佳的对位坐标，从而获得最佳的对位效果。
40、2、该精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，不但计算通孔对位系统及盲孔对位系统的偏移差，同时考虑了当前层(包含外层，但不局限于外层)最小通孔焊环rh和最小盲孔焊环rv的大小、镭射图形和通孔图形旋转、镭射图形和通孔图形变形等方面影响，完全基于坐标原理，通过科学的方法，精准计算出最佳的对位坐标，从而获得最优化的对位标靶系统。
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1.一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，所述步骤S1中，具体的4个通孔对位标靶位置偏移信息为：标靶1(XH1,YH1)，标靶2(XH2,YH2)，标靶3(XH3,YH3)，标靶4(XH4,YH4)。
3.根据权利要求2所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，所述步骤S2中，其具体的4个盲孔Sckving标靶位置偏移信息为：标靶1(XV1,YV1)，标靶2(XV2,YV2)，标靶3(XV3,YV3)，标靶4(XV4,YV4)。
4.根据权利要求3所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，所述步骤S4中，当RH＝RV时，确定当前层最佳对位标靶位置偏移，该套标靶位置偏移与现有技术的通盲孔系统均分偏移重合，坐标位置偏移(X0，Y0)按照以下方法计算：
5.根据权利要求4所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，所述步
6.根据权利要求4所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔HDI板对位系统，其特征在于，所述步骤S4中，当RH＜RV时，确定当前层最佳对位标靶位置偏移(XNEW,YNEW)，该套标靶位置偏移与现有技术的通盲孔系统均分偏移(X0，Y0)不重合，新的对位标靶位置将偏向于通孔方向减少图形崩通孔的风险，坐标位置偏移按照以下方法计算：
...【技术特征摘要】
1.一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，其特征在于，所述步骤s1中，具体的4个通孔对位标靶位置偏移信息为：标靶1(xh1,yh1)，标靶2(xh2,yh2)，标靶3(xh3,yh3)，标靶4(xh4,yh4)。
3.根据权利要求2所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，其特征在于，所述步骤s2中，其具体的4个盲孔sckving标靶位置偏移信息为：标靶1(xv1,yv1)，标靶2(xv2,yv2)，标靶3(xv3,yv3)，标靶4(xv4,yv4)。
4.根据权利要求3所述的一种精确计算最佳对位靶标位置的通盲孔hdi板对位系统，其特征在于，所述步骤s4中，当rh＝rv时，确定当前层...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹儒彬，姚晓建，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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