【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，尤其涉及一种片材切割部位的显示屏背检查装置及其检查方法。
技术介绍
1、在电路板的加工过程中，需要对半固化片进行开缝处理以避免软硬结合板在开盖时产生因为软硬结合处的玻纤拉扯导致开盖时产生爆边和分层问题。
2、半固化片在开缝时一般采用刀模冲切的方式做线状切割来切断半固化片中的玻纤，在切割之后还需要检查开缝处的半固化片是否被完全切断，目前工厂在开缝之后通过抽检加人工目视检查的方法来检测半固化片的切割是否达标，这样会导致一部分因为没被抽检到且开缝不达标的半固化片流至之后的工序，因此产生了后期部分产品因为开缝不达标而产生爆边和分层的情况，不但浪费了原材料，还影响了生产工期和产量。
技术实现思路
1、针对现有技术中缺陷与不足的问题，本专利技术提出了一种片材切割部位的检查装置及其检查方法，有效地解决了现有技术因为抽检而导致开缝不达标的半固化片流至后面工序产生成品爆边和分层的问题，节省了原材料和生产成本，提升了成品的良品率。
2、一种片材切割部位的检查装置，包括底座、突起，所述底座的顶部设置有突起。
3、进一步的，所述底座的顶部还设有垫板，所述垫板设置有与片材的切割部位数量匹配的通孔，所述突起穿过所述通孔与底座相连接，所述突起与所述垫板之间设置有高度差。
4、进一步的，所述突起为销钉，所述销钉突出所述底座上表面部分呈扁平状设置。
5、进一步的，所述销钉的顶部与底座的上表面之间的间距范围为4.5-5.5mm，所述
6、进一步的，所述销钉的顶部与底座的上表面之间的间距为5mm，所述垫板的厚度为2mm，所述垫板与突起之间的高度差为3mm。
7、进一步的，所述垫板与底座之间的连接方式为可拆卸连接。
8、进一步的，所述销钉的直径为0.6-1.0mm，所述通孔的直径为2mm。
9、一种片材切割部位的检查方法，包括如下步骤：
10、步骤一，将片材的切割部位至少在两个方向上做切割且片材同一处切割部位的相邻切割刀口相连通；
11、步骤二，将切割后的片材套入如权利要求1或2所述的检查装置，并使得片材的切割部位与所述突起一一对应相接触；
12、步骤三，观察所述片材的切割部位被所述突起的顶起情况，记录所述片材切割部位的切割情况。
13、进一步的，所述片材为半固化片，所述半固化片的切割方式为u形切割。
14、有益效果：本专利技术通过将开缝之后的半固化片套入能够顶起半固化片的切割部位的检查装置来检测半固化片上的切割部位是否全部被切断，提升了对半固化片切割品质的监控效率，避免了未切断的半固化片流至之后的工序，降低了成品开盖爆边、分层的风险，节省了原材料和生产成本，提升了成品的良品率。
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1.一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，包括底座、突起，所述底座的顶部设置有突起。
2.根据权利要求1所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述底座的顶部还设有垫板，所述垫板设置有与片材的切割部位数量匹配的通孔，所述突起穿过所述通孔与底座相连接，所述突起与所述垫板之间设置有高度差。
3.根据权利要求2所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述突起为销钉，所述销钉突出所述底座上表面部分呈扁平状设置。
4.根据权利要求3所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述销钉的顶部与底座的上表面之间的间距范围为4.5-5.5mm，所述垫板厚度范围为1.5-2.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述销钉的顶部与底座的上表面之间的间距为5mm，所述垫板的厚度为2mm，所述垫板与突起之间的高度差为3mm。
6.根据权利要求2所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述垫板与底座之间的连接方式为可拆卸连接。
7.根据权利要求3所述的一种片材切割部位的检查装置
8.一种片材切割部位的检查方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种片材切割部位的检查方法，其特征在于，所述片材为半固化片，所述半固化片的切割方式为U形切割。
...【技术特征摘要】
1.一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，包括底座、突起，所述底座的顶部设置有突起。
2.根据权利要求1所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述底座的顶部还设有垫板，所述垫板设置有与片材的切割部位数量匹配的通孔，所述突起穿过所述通孔与底座相连接，所述突起与所述垫板之间设置有高度差。
3.根据权利要求2所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述突起为销钉，所述销钉突出所述底座上表面部分呈扁平状设置。
4.根据权利要求3所述的一种片材切割部位的检查装置，其特征在于，所述销钉的顶部与底座的上表面之间的间距范围为4.5-5.5mm，所述垫板厚度范围为1.5-2.5mm。
【专利技术属性】
技术研发人员：唐文鑫，艾传刚，陈建军，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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