【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种pcb板的制造方法，具体为小阶梯槽pcb板的制造方法，属于消费类低功率半导体芯片封装。
技术介绍
1、随着pcb板产品向密、薄、平的发展趋势，pcb板会设计阶梯槽，然后将芯片封装在阶梯槽中，这样即达到了堆叠封装的目的，也满足了密、薄、平的特点。但是目前传统的设计及制造办法，限制了阶梯槽的尺寸，最小只能满足：5mm＊5mm的要求；
2、现有的阶梯槽pcb板，采用的是单pcs独立设计及揭盖的制造流程方法，具体流程如下：
3、首先，如图12所示，按照对称的拼版设计，且每个unit单独设计一个阶梯槽，整set拼版设计及局部unit；然后如图13所示，芯板层经贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜流程，完成芯板层图形转移；然后如图14所示，贴保护胶带，起到分离pcb板与介电层的作用，为开盖时剥离阶梯槽位置的废料做准备；然后进行两面排板，进压机高温压合形成增层；第一增层经镭射钻孔－电镀－贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜流程，完成第一增层图形转移；然后如图15所示，重复上述操作，增层至外层图形，然后进行激光烧蚀，控制激光烧蚀刻的深度，刚好烧蚀刻至保护胶带层，使阶梯槽位置的废料区与pcb分离，然后如图16所示，进行揭盖处理，利用胶带的黏附性将每个unit开盖位置的废料从pcb板中剥离，漏出cavity位置的线路，形成可用于芯片封装的阶梯槽，最后按照表面处理、成型、电测和外观检查等流程完成pcb板整个制造流程；
4、以上现有流程加工形成的产品结构有以下缺点：
5、1、阶梯槽的尺寸最小只能满足5m
6、2、每个unit独立一个阶梯槽设计，揭盖时只能通过胶带拉扯的方式将阶梯槽位置的废料剥离，但是因废料尺寸小，与胶带的接触面积小，开盖过程中，可能出现因力度不足而导致无法100％将废料剥离pcb板的情况；
7、3、因每个unit都独立设计一个阶梯槽，揭盖的效率低，人力成本高；
8、为此，提出一种小阶梯槽pcb板的制造方法。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种小阶梯槽pcb板的制造方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供有益的选择。
2、本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种小阶梯槽pcb板的制造方法，包括以下步骤：
3、s1、按照对拼的拼版设计，将阶梯槽按照对拼设计，并将同一列的阶梯槽串联成长条状；
4、s2、对芯板层进行处理，完成芯板层图形转移；
5、s3、贴保护胶带；
6、s4、对上下两面排板处理，盖上粘结片及铜箔，并进行高温压合形成增层；
7、s5、对第一增层进行处理，完成第一增层的图形转移；
8、s6、重复s4－s5操作，增层至外层图形，并进行防焊处理；
9、s7、进行预锣处理，在每一列的两端通过预锣的方式锣出揭盖的下刀口；
10、s8、进行激光烧蚀；
11、s9、进行揭盖，使用镊子在下刀口的位置，将盖子的废料撬起，然后使用镊子将长条状的废料剥离出pcb，漏出cavity位置的线路，形成可用于芯片封装的阶梯槽；
12、s10、完成揭盖后，对板材的表面进行处理并进行检查，完成pcb板的制造。
13、进一步优选的，所述s1中，将阶梯槽按照对拼设计，使阶梯槽的宽度变大。
14、进一步优选的，所述s2中，芯板层的处理流程为贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜。
15、进一步优选的，所述s3中，通过保护胶带保护相邻两列阶梯槽底部的图形。
16、进一步优选的，所述s4中，高温压合采用压机完成，压合温度为170－200℃，单次压合时间为3－5h。
17、进一步优选的，所述s5中，第一增层处理流程为镭射钻孔－电镀－贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜。
18、进一步优选的，所述s8中，激光烧蚀刻的深度为烧蚀刻至保护胶带层，以便使阶梯槽位置的废料区与pcb分离。
19、进一步优选的，所述s9中，阶梯槽的尺寸宽度为2－3mm。
20、进一步优选的，所述s10中，处理方式包括但不限于表面处理及成型。
21、进一步优选的，所述s10中，检查包括但不限于电测及外观检查。
22、本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
23、一、本专利技术通过降低阶梯槽的尺寸宽度，可用于贴装小尺寸的元件，实现pcb高集成化。
24、二、本专利技术通过将每个unit的阶梯槽对拼及串联设计，阶梯槽废料的宽度变大长度变长，并结合使用预锣与镊子揭盖的方式，避免了出现单unit独立废料面积小而无法揭盖的情况发生。
25、三、本专利技术通过将阶梯槽串联设计，可一次性揭盖多个unit，大大提高了揭盖的效率，节约了人工成本。
26、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S1中，将阶梯槽按照对拼设计，使阶梯槽的宽度变大。
3.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S2中，芯板层的处理流程为贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜。
4.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S3中，通过保护胶带保护相邻两列阶梯槽底部的图形。
5.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S4中，高温压合采用压机完成，压合温度为170－200℃，单次压合时间为3－5h。
6.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S5中，第一增层处理流程为镭射钻孔－电镀－贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜。
7.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S8中，激光烧蚀刻的深度为烧蚀刻至保护胶带层，使阶梯槽位置的废料区与PCB分离。
8.根据权利要求1所述的小阶梯槽PC
9.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S10中，处理方式包括表面处理及成型。
10.根据权利要求1所述的小阶梯槽PCB板的制造方法，其特征在于：所述S10中，检查包括电测及外观检查。
...【技术特征摘要】
1.一种小阶梯槽pcb板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的小阶梯槽pcb板的制造方法，其特征在于：所述s1中，将阶梯槽按照对拼设计，使阶梯槽的宽度变大。
3.根据权利要求1所述的小阶梯槽pcb板的制造方法，其特征在于：所述s2中，芯板层的处理流程为贴膜－曝光－显影－蚀刻－褪膜。
4.根据权利要求1所述的小阶梯槽pcb板的制造方法，其特征在于：所述s3中，通过保护胶带保护相邻两列阶梯槽底部的图形。
5.根据权利要求1所述的小阶梯槽pcb板的制造方法，其特征在于：所述s4中，高温压合采用压机完成，压合温度为170－200℃，单次压合时间为3－5h。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：符唐盛，张永基，白杨，陈俭云，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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