【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及hdi填孔电镀，具体涉及一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法。
技术介绍
1、邦定(bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式，表面镀层粗糙度和镀层结晶对邦定的效果影响较大。
2、采用脉冲电镀可以用较薄的铜厚直接实现要求厚度的镀层，比如要求12um铜厚，采用脉冲电镀直接电镀至15um完成填孔，再通过图形前处理，阻焊前处理的微蚀减掉3um，实现12um铜厚的要求。无需经过减铜，但是脉冲镀层的结晶较粗，无法满足邦定的镀层结晶要求。
3、采用直流填孔虽然可以满足镀层结晶的要求，但是镀层铜厚较厚，需要引入减铜，同时减铜一般采用硫酸+h2o2的方式减铜，h2o2对镀层的结晶存在攻击，对镀层的结晶仍存在一定的影响，不利于后续的邦定。
4、本方案提出一种新的电镀方式，结合脉冲电镀与直流电镀的优点，可以直接用较薄的铜厚实现填孔，无需减铜，减少了成本，且避免了对镀层结晶的影响。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，以解决存在的问题。
2、为实现上述目的，提供一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，包括如下步骤：
3、步骤1，棕化，使hdi板的表面氧化；
4、步骤2，激光直接钻盲孔，使用激光打孔机在步骤s1氧化的hdi板表面钻孔；
5、步骤3，除胶，将步骤2中激光钻孔时所产生的胶渣清除；
6、步骤4，沉铜闪镀
7、步骤5，垂直直流电镀填孔：根据成品需要铜厚电镀，按照成品要求铜厚加1um的方式计算进行加厚；
8、步骤6，水平脉冲电镀填孔：限制表面水平脉冲镀层铜厚1-2um；
9、步骤7，干膜前处理：使用微蚀的方式对hdi板的铜面进行处理，以形成粗糙的表面；
10、步骤8，线路成形：通过多种方式形成所需的线路；
11、步骤9，阻焊前处理：再次使用微蚀的方式对hdi板的铜面进行二次处理，以形成更加粗糙的表面；
12、步骤10，阻焊：通过多种方式在板件形成阻焊层。
13、优选的，步骤1中通过棕化的处理方式给铜面进行氧化，以提供一个具备氧化层的表面。
14、优选地，步骤2中为了满足所需规格，需要根据盲孔的具体要求来设定激光参数，然后进行钻孔操作。
15、优选地，步骤8中的多种方式包括但不限于曝光、显影、蚀刻、褪膜中的一种或者两种以上的方式。
16、优选地，步骤10中的多种方式包括涂覆、曝光、显影中的一种或者两种以上的方式。
17、本专利技术的有益效果在于：
18、本专利技术采用直流电镀后，总铜厚为成品要求铜厚+1um的垂直垂直直流电镀填孔方式与限制表面水平脉冲镀层铜厚1-2um的水平脉冲电镀填孔方式相组合的微盲孔填孔方式；通过水平填孔的参数进行填孔后，将盲孔完全填孔，同时面铜只有约2um，这样总铜厚15um，通过干膜前处理，阻焊前处理微蚀后达到成品铜厚12um的要求，且同时脉冲镀层的2um被后工序的微蚀以及沉镍金的微蚀完全去除，只剩下直流电镀层用于邦定，确保了打线在直流镀层上；
19、本专利技术减少了减铜带来的浪费与成本增加，同时避免了硫酸+h2o2减铜对镀层结晶的攻击，有利于提供更佳的镀层结晶。
20、本专利技术在hdi板上采用激光直接钻孔形成盲孔，首先采用垂直直流填孔工艺，表面铜厚限制为成品要求铜厚+1um。以12um成品铜厚为例，则直流填孔电镀至总面铜厚度13um。该步骤不在意盲孔内的填孔效果，但通常可以在盲孔内完成70％左右的填充程度，在非盲孔的表面邦定区域形成打底镀层，作为最终邦定金线的接触镀层。再次采用水平脉冲填孔工艺，限制水平脉冲镀层铜厚1-2um，形成填孔镀层，该次镀层将盲孔完全填平。并在非盲孔的表面邦定区域直流镀层上形成1-2um的水平脉冲镀层。最后通过后续图形制作，阻焊制作，表面处理制作的微蚀完全微蚀掉仅2um的水平脉冲镀层，只保留了邦定区域的打底镀层与盲孔上的打底镀层与脉冲填孔镀层。如此邦定的金线将只与打底直流镀层接触，避免脉冲电镀的粗糙镀层对邦定效果的影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：步骤1中通过棕化的处理方式给铜面进行氧化，以提供一个具备氧化层的表面。
3.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：步骤2中为了满足所需规格，需要根据盲孔的具体要求来设定激光参数，然后进行钻孔操作。
4.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：还包括步骤7，干膜前处理：使用微蚀的方式对HDI板的铜面进行处理，以形成粗糙的表面。
5.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：还包括步骤8，线路成形：通过多种方式形成所需的线路。
6.根据权利要求5所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：步骤8中的多种方式包括但不限于曝光、显影、蚀刻、褪膜中的一种或者两种以上的方式。
7.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦
8.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：还包括步骤10，阻焊：通过多种方式在板件形成阻焊层。
9.根据权利要求8所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，其特征在于：步骤10中的多种方式包括涂覆、曝光、显影中的一种或者两种以上的方式。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，其特征在于：步骤1中通过棕化的处理方式给铜面进行氧化，以提供一个具备氧化层的表面。
3.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，其特征在于：步骤2中为了满足所需规格，需要根据盲孔的具体要求来设定激光参数，然后进行钻孔操作。
4.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，其特征在于：还包括步骤7，干膜前处理：使用微蚀的方式对hdi板的铜面进行处理，以形成粗糙的表面。
5.根据权利要求1所述的一种适用于外层薄铜邦定工艺的hdi填孔电镀方法，其特征在于：还包括步骤8，线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，姚晓建，廖大伟，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。