【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板生产，具体为一种提高贴合效率的方法。
技术介绍
1、线路板一般指电路板，电路板的名称有：线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，线路板在生产的过程中，通常需要进行覆盖膜贴合、屏蔽膜贴合、胶纸贴合等等一系列的贴合工序，提高贴合效率的方法则是在线路板的生产过程中，通过一系列的实行措施，使得对线路板进行贴合的效率变高的方法。
2、现有技术中，在对线路板进行贴合时，需要将整支的材料裁切成设计需要的宽度，通过冲切成型加工，获得的卷料为单个的产品整齐分布在料带上，再通过机器单个的一个一个的贴与板上，但是在实际使用时，全切的模具与冲半切的模具分开进行冲切，由于辅料加工后为单独的个体，机器只能一个一个的进行取料贴合，效率较慢，使得在线路板的订单暴增时，贴合产出无法满足需求，因此需要专利技术出一种提高贴合效率的方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种提高贴合效率的方法，通过在开料时对开料机进行检测，保证出料的质量，将剪切出的材料裁剪成卷料，并通过设置的复合模具，将全切与半切同步进行，使得在进行卷料的冲切时能够更快的成型，每次冲切完成后对模具内部进行清理保证了后续冲切的质量，提高了冲切成型时相对位置的精准度，避免了误差，同时提高了生产时冲切的效率，同时通过对冲切后的材料进行粘力为1.0g的微粘膜的贴附，保证了后续能够正常且稳定的撕下微粘膜
3、(二)技术方案
4、为实现上述线路板生产，本专利技术提供如下技术方案：一种提高贴合效率的方法，包括以下步骤：
5、s1、开料
6、根据生产设计将对材料进行剪切。
7、s2、裁切卷料
8、对已经剪切出的材料进行二次裁切。
9、s3、冲切内孔
10、对二次裁剪出的材料进行全切的工序。
11、s4、套位冲外形
12、对二次裁剪出的材料进行半切的工序。
13、s5、排出废料
14、将冲切后产生的废料排出模具外部。
15、s6、收卷料
16、对冲切面进行贴膜，并将其收码成卷。
17、s7、贴合
18、对卷料进行裁剪，将裁剪下的卷料与线路板贴合。
19、优选的，所述步骤s1中，对材料进行开料前应对开料机进行检查，保证开料机机体能够正常工作，开料机附近无颗粒杂物、金属杂物与液体杂物这些能影响开料剪切的质量的异物。
20、优选的，所述步骤s2中，在对剪裁出的材料进行二次剪切前，为保证效率应将材料收码成卷，同时在进行剪切前应根据设计尺寸进行宽度调整，同时为保证材料剪切后的成品质量，在进行剪切时应将材料固定紧实。
21、进行卷料的裁切前应检查剪切刀的锋利程度，避免其出现切不断影响剪切成品，同时每次剪切完成后应对剪切刀进行清理，避免剪切残留影响下次剪切质量。
22、优选的，所述步骤s3中，对二次裁剪出的材料进行全切时，采用钢膜、凹凸膜的形式进行对材料整体冲断的方式，为保证冲切质量与成品，在材料进行冲切前，应将脱料板对带冲切材料进行压紧，避免因固定不紧固导致材料冲切失败。
23、优选的，所述步骤s4中，半切采用雕刻刀模控制冲切深度的方式，将叠层材料只中切部分断，同时保留部分不断的形式。
24、在进行半切时，为保证半切刀片不被损坏，当上模向下运动时，刀模刀锋在切断覆盖膜层的黑色层后，会自动上升回到初始位置。
25、优选的，所述步骤s3与s4中，全切与半切同步进行，通过复合模具进行内孔与外形的同步冲切，且全切与半切设置在同一组复合模具上，且复合模具的上模底部为冲落料的冲针与雕刻刀模。
26、在进行全切与半切时，需进行材料冲切的定位，定位方式采用线切割机器在刀模上切割出的钢模冲头的让位孔与模具定位孔进行定位，同时销钉与镶嵌的磁铁应将刀模定位于钢模上，为了避免冲切刀片的损坏，镶嵌刀模的进料位置应与避位槽同步。
27、冲切完成后的落料口设置在下模，为保证模具的稳定性，下模板与凹模板之间应固定紧固，同时为保证剪切与落料能正常进行，凹模板内部应设置有能与冲针配合的冲孔。
28、优选的，所述步骤s5中，完成冲切后，为了保证后续的全切与半切能够正常进行，每次冲切完成后都应对冲切废料进行清理。
29、优选的，所述步骤s6中，为了保证将多个产品连接成一个整体，当冲切结束后，应对完成冲切后的材料表面进行贴附微粘膜。
30、微粘膜的材质由fpc、pet材料构成，同时在贴附微粘膜时应保证平面张贴，且贴附完成后内部无气泡残留，为保证贴附质量，贴附的温度应设置在15摄氏度，微粘膜的粘力应选择1.0g的微粘膜，避免后续撕下微粘膜时出现粘性过低导致膜移位与板上的辅料一同撕掉的情况发生。
31、微粘膜贴附完成后，为了方便对材料进行检验以及减少后续生产的产品缺陷，应对贴附微粘膜后的材料进行收卷，收卷完成后进行检验，避免存在位置偏移的情况。
32、优选的，所述步骤s7中，对收卷检验后的材料进行最终剪裁，为了保证效率的提升，将三个成品产品设为一组，采用贴合机进行贴合，将每组产品进行同时贴合。
33、(三)有益效果
34、与现有技术相比，本专利技术提供了一种提高贴合效率的方法，具备以下有益效果：
35、1.该提高贴合效率的方法，通过在开料时对开料机进行检测，保证出料的质量，将剪切出的材料裁剪成卷料，并通过设置的复合模具，将全切与半切同步进行，使得在进行卷料的冲切时能够更快的成型，每次冲切完成后对模具内部进行清理保证了后续冲切的质量，提高了冲切成型时相对位置的精准度，避免了误差，同时提高了生产时冲切的效率。
36、2.该提高贴合效率的方法，通过对冲切后的材料进行粘力为1.0g的微粘膜的贴附，保证了后续能够正常且稳定的撕下微粘膜，同时对贴附了微粘膜的成品产品进行切断，使其能将多个物料拼在一个承载膜上，进行一次贴合时，能够同时贴合三个成品产品，提高了贴合的效率。
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1.一种提高贴合效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤S1中，对材料进行开料前应对开料机进行检查，保证开料机机体能够正常工作，开料机附近无颗粒杂物、金属杂物与液体杂物这些能影响开料剪切的质量的异物。
3.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤S2中，在对剪裁出的材料进行二次剪切前，为保证效率应将材料收码成卷，同时在进行剪切前应根据设计尺寸进行宽度调整，同时为保证材料剪切后的成品质量，在进行剪切时应将材料固定紧实；
4.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤S3中，对二次裁剪出的材料进行全切时，采用钢膜、凹凸膜的形式进行对材料整体冲断的方式，为保证冲切质量与成品，在材料进行冲切前，应将脱料板对带冲切材料进行压紧，避免因固定不紧固导致材料冲切失败。
5.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤S4中，半切采用雕刻刀模控制冲切深度的方式，将叠层材料只中切部分断，同时保留部分不断的形式；
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1.一种提高贴合效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤s1中，对材料进行开料前应对开料机进行检查，保证开料机机体能够正常工作，开料机附近无颗粒杂物、金属杂物与液体杂物这些能影响开料剪切的质量的异物。
3.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤s2中，在对剪裁出的材料进行二次剪切前，为保证效率应将材料收码成卷，同时在进行剪切前应根据设计尺寸进行宽度调整，同时为保证材料剪切后的成品质量，在进行剪切时应将材料固定紧实；
4.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤s3中，对二次裁剪出的材料进行全切时，采用钢膜、凹凸膜的形式进行对材料整体冲断的方式，为保证冲切质量与成品，在材料进行冲切前，应将脱料板对带冲切材料进行压紧，避免因固定不紧固导致材料冲切失败。
5.根据权利要求1所述的一种提高贴合效率的方法，其特征在于，所述步骤s4中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：芦祖明，杨成友，叶天保，杨彬雯，段飞，张国虎，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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