【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置，且确切来说，涉及一种具有电子组件和功率调节器的电子装置。
技术介绍
1、互连组件(例如衬底、插入件和印刷电路板(pcb))可桥接组件并提供所述组件之间的电连接。常规地，功率信号和电信号(例如高速信号)通过组件的同一表面(即，主动表面)传输。因此，承载电信号的输入/输出(i/o)引脚可被占用且受限制。此外，功率调节装置需要被动组件，例如电感器和电容器。为适应高速数据通信的需求，需要更多被动组件，且被动组件显现的寄生效应可能会影响高速电路的电子性能。
技术实现思路
1、在一些实施例中，电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、在第一部分上面的第二部分及连接第一部分和第二部分的第三部分。电子装置还包含安置于第一部分与第二部分之间的第一电子组件。第一电子组件的主动表面面向第二部分。电子装置还包含安置于第二部分上面的第二电子组件。第一部分经配置以将第一功率信号传输到第一电子组件的与主动表面相对的背侧表面。
2、在一些实施例中，电子装置包含载体，所述载体包含第一部分、...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三部分从低于所述第一电子组件的所述背侧表面的高程延伸到高于所述第一电子组件的所述主动表面的高程，且侧向覆盖所述第一电子组件的侧面。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第三部分经配置以防止所述第一电子组件受到电磁干扰EMI。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电子组件经配置以通过所述第二部分接收第二功率信号。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中从所述第一电子组件传输所述第二功率信号。
6.根据权利要求4所述的电子装置...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第三部分从低于所述第一电子组件的所述背侧表面的高程延伸到高于所述第一电子组件的所述主动表面的高程，且侧向覆盖所述第一电子组件的侧面。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第三部分经配置以防止所述第一电子组件受到电磁干扰emi。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电子组件经配置以通过所述第二部分接收第二功率信号。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中从所述第一电子组件传输所述第二功率信号。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中从所述第三部分传输所述第二功率信号。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其进一步包括：
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二部分经配置以提供所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的第一非功率路径，其中所述第二电子组件安置于所述第一电子组件上面。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一部分经配置以提供所述电子装置和外部装置之间的第二非功率路径。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一部分的杨氏模量和所述第二部分的杨氏模量均大...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭琼英，郭宏钧，李宝男，康荣瑞，李长祺，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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