本发明公开了一种PCB板背钻方法，包括如下操作：首先分三次使用不同直径钻针下钻同一位置，每次下钻至不同高度并记录主轴高度，计算所需下钻深度D；然后根据计算出的深度值下钻检验深度用的背钻孔，判断深度合格后，下钻其余背钻孔。本发明还公开了一...

本发明公开了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法，包括内层板组件，内层板组件包括若干个内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；内层板组件上设有阶梯槽，独...

本发明公开了一种采用蚀刻补偿的印制线路板生产方法，包括以下步骤：S01，前处理：将铜面板经过前处理处理使铜面粗糙度符合要求；S02，压膜：选择干膜在铜面贴膜；S03，曝光：通过UV光源将底片图形上的干膜聚合，其中底片图形先整体在外圈增加...

本发明公开了一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，除第一内层芯板外的其余各内层...

本发明公开了一种基于液体树脂的PCB板制作方法，包括：蚀刻第一内层芯板，所述第一内层芯板表面的覆铜板厚>2OZ；将液体树脂涂覆在蚀刻后的覆铜板表面上，使得液体树脂的厚度与覆铜板的铜厚度之差在设定范围内，并在设定的温度下进行烘烤，直至液体...

本发明公开了一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法，包括以下步骤：S01，制作铜箔载体且在铜箔上电镀电路；S02，在覆铜板上贴感光光膜得到内层芯板；S03，对内层芯板及铜箔载体冲定位孔；S04，将蚀刻后的铜箔载体，内层芯板进行棕化...

本发明公开了一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法，包括以下步骤：S01，制作铜箔载体且在铜箔上控深蚀刻电路；S02，蚀刻覆铜板制作内层芯板；S03，对内层芯板及铜箔载体冲定位孔；S04，将蚀刻后的铜箔载体，内层芯板进行棕化...

本实用新型公开了一种适用于PCB板镭射曝光机的粘板设备，包括：固定PCB板的固定架，承载待曝光的PCB板的放板架，带动放置在放板架上的PCB板移动的机械手臂，清洁PCB板的板面清洁机，接收清洁后的PCB板的中心定位机，接收定位后的PCB...

本实用新型属于PCB板电镀上板模具领域，具体涉及一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌...

本发明公开了一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下并作为目标目标层的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽。本发明提供一种印刷电路板及其深...

本发明公开了一种压合板温自动监控测温方法，通过在载盘和压机中安装子母测温对接装置，作业人员只需在叠合时将测温线与子端口连接器对接好，然后子端口连接器将得到的温度信息传送给母端口连接器最后反馈至电脑，操作更为简洁、方便，提升了测温对接稳定...

本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)提供内层原板和耐高温材料；(2)在非低流胶半固化片上开出凹槽；(3)将内层原板和半固化片叠板并压合；(4)利用深度控制捞床，对上述压合后的线路板进行铣捞；(5)去除上述凹槽...

本实用新型公开了一种防CAF印刷线路板的基板,包括：半固化片、覆盖于半固化片上下位置的金属层；半固化片为碎片式半固化片。防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤：步骤一：制造半固化片；步骤二：压碎半固化片；步骤三：制造基板；本实...

本发明公开了一种铜面低粗糙度的印制电路板基板的制造方法,包括如下步骤：步骤一，将半固化片热压固化，在热压固化后的半固化片上覆盖离形纸，压合后再将离型纸撕掉，造出无铜基板；步骤二，将无铜基板上沉积第一薄铜层；步骤三，使用光感膜影像转移的方...

本发明涉及通讯网络信号传输领域，具体涉及一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法，包括如下步骤：在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法，使铜面光滑；使用25‑35% H2SO4溶液于30‑40℃对PCB内层板进行表...

本发明涉及PCB制作领域，具体涉及应用径向流分析PCB三维质量位移方法，通过径向流分析方法分析PCB测试板的填孔能力A值、奶油层厚D值和拉力E值，得到板子难度FR与A值、D值、E值之间的关系。根据待设计的PCB板的各层的板子难度FR，选...

本发明公开了一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法,半固化片，覆盖于半固化片上下位置的金属层；半固化片为碎片式半固化片。防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤：步骤一：制造半固化片；步骤二：压碎半固化片；步骤三：制造基板；本...

本发明公开了一种膜渣降低膜渣之含水率的固化剂以及其使用方法；固化剂包括：氧化镁、氧化钙以及粘土药粉；使用方法，包括如下步骤：第一步：配置固化剂；第二步：称取待处理膜渣质量；第三步：均匀撒入固化剂；第四步：搅拌，使膜渣与固化剂均匀混合；第...

本发明公开了一种PCB板，包括：置于上端的第一导电层，位于第一导电层下的盲槽，设于盲槽下的第二导电层，位于第二导电层下的目标信号层；设于目标信号层下的基板。一种PCB板的深度铣捞方法,包括如下步骤：步骤一：将第一导电层连接主机，用捞针对...

本发明公开了一种背钻方法,该方法对每一个实际的背钻孔位置的板厚进行测量；通过两面测量取最小值的方式得到更精确的板厚数据；且这样的背钻方法可以克服板翘、板弯及板厚不均的问题；从而实现高精度背钻的要求。