一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将铜块放入通槽中，使得导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在第一内层芯片和铜块内铣出凹槽。本发明专利技术通过使用特殊的导电导热材料，独特的作业方式，相对轻松地实现了传统功放凹槽的设计目的，避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制。

A manufacturing method of multi-layer PCB with groove type copper block

【技术实现步骤摘要】
一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法
本专利技术属于PCB板制作
，具体涉及一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法。
技术介绍
目前，凹槽型埋铜块多层功放印制线路板的制作普遍采用两次控深铣并结合图形电镀方式来完成PCB的加工，即将铜块、芯板和半固化片压合完后，先控深铣捞出铜块凹槽，在电镀完成后，再用控深铣铣去凹槽侧壁一定深度的侧壁铜，使得功率放大器高速图形和接地层断开，并减少功放器焊接时爬锡超成的短路风险。此方法的缺点包括：1)铜块与其上方的RF双面板都为大铜面，在此区域采用传统的FR4材料会导致此处流胶过多而有较大爆板高风险；2)两次控深铣带来X-Y方向的对位棘手问题，同时还存在第二次控深客户规格要求高而存在超出规格报废的风险；3)传统方式必须采用图形电镀以去掉第二次控深铣带来的毛刺，而图形电镀流程对此类功放板的外层蚀刻能力和成本都造成负面影响；4)机械深度控制方式的铣捞存在X-Y-Z三个方向的公差，容易导致客户端功放槽组装有爬锡的风险。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种凹槽型埋铜块的多层PCB板及其制作方法，能够避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制。为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括以下步骤：对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片从上至下顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，其中，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将所述铜块放入所述通槽中，使得所述导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在所述第一内层芯片和铜块内铣出凹槽，得到凹槽型埋铜块的多层PCB板。优选地，所述导电导热材料的截面尺寸小于所述铜块第一面的截面尺寸。优选地，所述导电导热材料的横截面尺寸与所述铜块的横截面尺寸之间的差值大于或等于0.5mm/单边。优选地，所述导电导热材料的Tg点比半固化片低，且成分中Ag的重量比大于80％。优选地，所述导电导热材料的Tg点比半固化片低10-150度。优选地，所述铜块与通槽之间为间隙配合。优选地，将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上，具体为：将导电导热材料放在所述铜块的第一面上；然后将二者一起放在恒温的热盘或烤箱内，或直接用热风在设定的温度范围内烤1～5分钟。优选地，所述设定的温度范围为100～150度。优选地，各内层芯板和各半固化片之间为铆接或Pin定位。优选地，所述对铜块进行预处理，具体为：对铜块进行棕化或黑化处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术通过使用特殊的导电导热材料，独特的作业方式，相对轻松地实现了传统功放凹槽的设计目的，避免了传统做法组装时容易有爬锡的品质风险，同时解决了传统做法必选图形电镀的困扰及限制，也避免了第2次控深作业。本专利技术减少了加工流程，且降低了加工难度，总体上降低了加工成本；更为重要的是，避免了铜块区域压合中的爆板风险，凹槽底部电镀颗粒风险，两次铣捞对准偏差风险及组装爬锡风险，提升了该功放散热效率及接地导电性能。本专利技术所述的方法制得的凹槽PCB符合客户设计，完全符合需求。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中：图1为本专利技术一种实施例的凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法的流程示意图；图2为本专利技术一种实施例的铜块与导电导热材料的结构示意图；图3为本专利技术一种实施例中将铜块放入通槽的结构示意图；图4为本专利技术一种实施例的凹槽型埋铜块的多层PCB板制的结构示意图；图中，1-导电导热材料，2-铜块，3-第一内层芯板，4-第二内层芯板，5-半固化片，6-热盘，7-凹槽，8-第三内层芯板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术的保护范围。下面结合附图对本专利技术的应用原理作详细的描述。如图1所示，本专利技术提供了一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，包括以下步骤：(1)对铜块2进行预处理；在本专利技术实施例的一种具体实施例中，所述步骤(1)具体为：对铜块2进行棕化处理；在本专利技术实施例的另一种具体实施例中，所述步骤(1)具体为：对铜块2进行黑化处理；(2)将准备好的导电导热材料1固定在所述铜块2的第一面上；所述导电导热材料1为低转化温度的导电导热材料1，优选地，所述导电导热材料1的Tg点比半固化片5低10-150度,且成分中Ag的重量比大于80％；所述导电导热材料1的截面尺寸小于所述铜块2第一面的截面尺寸；优选地，所述导电导热材料1的横截面尺寸与所述铜块2的横截面尺寸之间的差值大于或等于0.5mm/单边；(3)将准备好的第一内层芯板……第N内层芯板顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片5，形成芯板件，其中，除所述第一内层芯板3外的其余各内层芯板(比如图中的第二内层芯板4和第三内层芯板8)和半固化片5上对应位置处均设有通孔，形成通槽；各内层芯板上蚀刻出所有内层线路，且所述铜块2与通槽之间为间隙配合，在方便铜块2放置的同时，还能够避免后续铜块2的明显松动；优选地，各内层芯板和各半固化片5之间为铆接或Pin定位；述内层芯板的数量大于或者等于2。(4)将所述铜块2放入所述通槽中，使得所述导电导热材料1位于铜块2的第一面和第一内层芯板3之间，并进行压合；在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述将准备好的导电导热材料1固定在所述铜块2的第一面上，具体为：将导电导热材料1放在所述铜块2的第一面上；然后将二者一起放在恒温的热盘6或烤箱内，或直接用热风在设定的温度范围内烤1～5分钟；优选地，所述设定的温度范围为100～150度。(5)压合后进行正常加工，在外层蚀刻前后，用深度控制捞床，依照需求在所述第一内层芯片和铜块2内铣出凹槽7，得到凹槽型埋铜块2的多层PCB板，具体参见图4。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片从上至下顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，其中，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将所述铜块放入所述通槽中，使得所述导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在所述第一内层芯片和铜块内铣出凹槽，得到凹槽型埋铜块的多层PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对铜块进行预处理；将准备好的导电导热材料固定在所述铜块的第一面上；将准备好的第一内层芯板……第N内层芯片从上至下顺次设置，相邻内层芯板之间设有半固化片，形成芯板件，其中，除第一内层芯板外的其余各内层芯板和半固化片上对应位置处均设有通孔，形成通槽；将所述铜块放入所述通槽中，使得所述导电导热材料位于铜块的第一面和第一内层芯板之间，并进行压合；依照需求在所述第一内层芯片和铜块内铣出凹槽，得到凹槽型埋铜块的多层PCB板。2.根据权利要求1所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的截面尺寸小于所述铜块第一面的截面尺寸。3.根据权利要求2所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的横截面尺寸与所述铜块的横截面尺寸之间的差值大于或等于0.5mm/单边。4.根据权利要求1或2所述的一种凹槽型埋铜块的多层PCB板制作方法，其特征在于：所述导电导热材料的Tg点比半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，周军，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32