一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒，所述CA卡座与机顶盒的主板焊接，包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。本实用新型专利技术通过将CA卡座与主板分离层叠设计，既不占用主板PCB的空间，避免与核心器件冲突以及使CA卡座必须板载于主板，又不受限于结构模具的方式，方便主板布局布线的同时还节省了成本。

CA card holder and set top box with Ca card holder

【技术实现步骤摘要】
一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒
本技术涉及机顶盒领域，特别涉及一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒。
技术介绍
现今机顶盒越来越小型化的今天，CA卡座一般采用板载方式，即卡座引脚全部直接焊接于主板上，由于CA卡座的结构引脚特性，引脚分为左右两边引脚，且焊接或占用主板元件布局面积达到64mm×40mm，这样CA卡座既占用PCB空间，又增加了模具的大小，既增加了PCB成本，也不利于模具小型化。另外，在进行机顶盒设计时，结构工程师由于结构限制，可能会将CA卡座位置放置于核心器件（如CPU，DDR）的上方或者下方，导致PCB无法布局布线，进一步可能导致布线方案失败或者只能选用更大的结构模具来处理。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒，可避免CA卡座占用主板的空间，方便主板的布局布线。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种CA卡座，与机顶盒的主板焊接，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。所述的CA卡座中，所述排针座的长度为10mm，所述排针座的宽度为4mm，所述排针座的焊接高度为2mm。所述的CA卡座中，所述CA卡模块上设置有若干个塑料定位柱，所述主板上设置有与塑料定位柱适配的定位孔，所述塑料定位柱的数量与所述定位孔的数量相同，各个塑料定位柱分别位于一定位孔中。所述的CA卡座中，所述排针座与主板焊接的引脚至少为6个。所述的CA卡座中，所述CA卡座还包括若干个定位排针座，所述定位排针座固定在所述拼接PCB板的下方。一种具有CA卡座的机顶盒，包括主板和CA卡座，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。所述的CA卡座中，所述排针座的长度为10mm，所述排针座的宽度为4mm，所述排针座的焊接高度为2mm。所述的具有CA卡座的机顶盒中，所述CA卡模块上设置有若干个塑料定位柱，所述主板上设置有与塑料定位柱适配的定位孔，所述塑料定位柱的数量与所述定位孔的数量相同，各个塑料定位柱分别位于一定位孔中。所述的具有CA卡座的机顶盒中，所述排针座与主板焊接的引脚至少为6个。所述的具有CA卡座的机顶盒中，所述CA卡座还包括若干个定位排针座，所述定位排针座固定在所述拼接PCB板的下方。相较于现有技术，本技术提供的CA卡座及具有CA卡座的机顶盒，所述CA卡座与机顶盒的主板焊接，包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。本技术通过将CA卡座与主板分离层叠设计，既不占用主板PCB的空间，避免与核心器件冲突以及使CA卡座必须板载于主板，又不受限于结构模具的方式，方便主板布局布线的同时还节省了成本。附图说明图1为本技术提供的具有CA卡座的机顶盒的第一分解示意图。图2为本技术提供的具有CA卡座的机顶盒的第二分解示意图。图3为本技术一较佳实施例中，CA卡座与机顶盒连接的电气原理示意图。具体实施方式本技术提供一种CA卡座及具有CA卡座的机顶盒，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本技术提供的CA卡座，与机顶盒的主板1焊接，所述CA卡座包括拼接PCB板2、CA卡模块3以及与排针座4，所述CA卡模块3的引脚焊接在所述拼接PCB板2的上表面，所述排针座4与拼接PCB板2焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板2的下表面，所述CA卡模块3的每一引脚均通过布在拼接PCB板2上的PCB走线与排针座4的一引脚对应连接，所述排针座4的各个引脚还与主板1焊接。具体来说，本技术将主板1与CA卡座分开设计，只利用焊接引脚将主板1和CA卡座连接，即另外给CA卡板做一张拼接PCB板2，将CA卡座焊接于这张拼接PCB板2上，将CA卡座接口引脚引到一旁，通过排针排插的方式再与主板CA接口信号连接，将该CA卡座与此PCB焊接好之后，再通过排插方式将引脚插装在排针座4上，然后再将排针座4的引脚与主板1焊接，这样与主板1焊接的位置只具有几个焊接引脚而已，从而能够节省出主板1的空间，避免与核心器件冲突以及使CA卡座必须板载于主板，又不受限于结构模具的方式，方便主板布局布线的同时还节省了成本。另外，为了进一步节省成本，可以直接将主板边缘的多余空间或其它可利用空余部分切割下来作为拼接PCB板2使用，直接切割后再焊接CA卡模块，这样可以在不占用主板空间的情况下有效降低机顶盒的成本。进一步来说，所述排针座4的长度为10mm，所述排针座4的宽度为4mm，所述排针座4的焊接高度为2mm。可以有效避免主板某些器件的高度及大小冲突，当然在其它的实施例中，所述排针座4的大小、高度以及其焊接高度可以根据实际需求进行灵活调节，以调节CA卡座与主板1层叠的空间位置，进而保证主板某些器件的高度和大小不会与CA卡座产生冲突。进一步来说，请继续参阅图1和图2，所述CA卡模块3上设置有若干个塑料定位柱31，所述主板1上设置有与塑料定位柱31适配的定位孔（图中未示出），所述塑料定位柱31的数量与所述定位孔的数量相同，各个塑料定位柱31分别位于一定位孔中。换而言之，为了避免CA卡座产生晃动，本技术还进一步在CA卡模块3上设置有若干个塑料定位柱31，CA卡座通过塑料定位柱31进一步与主板进行固定，保证CA卡座不会晃动，增加连接的稳固性。进一步来说，所述排针座4与主板1焊接的引脚至少为6个，可以保证CA卡模块3能够具有足够的引脚与主板1连接，从而保证CA卡座的正常功能，优选的，所述排针座4与主板1焊接的引脚为10个，当然，为了进一步增加CA卡座的牢固性，所述排针座4的引脚可以适当增加，例如14个、16个等等，从而实现保证CA卡座正常功能的同时还保证CA卡座与主板连接的稳固性。进一步来说，所述CA卡座还包括若干个定位排针座（图中未示出），所述定位排针座固定在所述拼接PCB板2的下方，换而言之，为了进一步增加CA卡座与主板连接的稳固性，本技术还通过设置多个定位排针座使CA卡座与主板具有更多的焊接引脚，所述定位排针座的焊接引脚不涉及电气性能，只用于保证CA卡座与主板1连接的牢固性。为了更好的理解本技术，以下结合图1至图3对本技术的技术方案进行详细说明：请参阅图1至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CA卡座，与机顶盒的主板焊接，其特征在于，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。

【技术特征摘要】
1.一种CA卡座，与机顶盒的主板焊接，其特征在于，所述CA卡座包括拼接PCB板、CA卡模块以及与排针座，所述CA卡模块的引脚焊接在所述拼接PCB板的上表面，所述排针座与拼接PCB板焊接一体成型并焊接在所述拼接PCB板的下表面，所述CA卡模块的每一引脚均通过布在拼接PCB板上的PCB走线与排针座的一引脚对应连接，所述排针座的各个引脚还与主板焊接。2.根据权利要求1所述的CA卡座，其特征在于，所述的CA卡座中，所述排针座的长度为10mm，所述排针座的宽度为4mm，所述排针座的焊接高度为2mm。3.根据权利要求1所述的CA卡座，其特征在于，所述CA卡模块上设置有若干个塑料定位柱，所述主板上设置有与塑料定位柱适配的定位孔，所述塑料定位柱的数量与所述定位孔的数量相同，各个塑料定位柱分别位于一定位孔中。4.根据权利要求1所述的CA卡座，其特征在于，所述排针座与主板焊接的引脚至少为6个。5.根据权利要求1所述的CA卡座，其特征在于，所述CA卡座还包括若干个定位排针座，所述定位排针座固定在所述拼接PCB板的下方。6.一种具有CA卡座的机顶盒，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友文，
申请(专利权)人：深圳康佳信息网络有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44