【技术实现步骤摘要】
一种集成LED灯具的印制电路板
本技术特别涉及一种集成LED灯具的印制电路板。
技术介绍
随着LED照明技术的不断发展，将LED灯具集成在PCB（即印制电路板）上的技术已经有着极其广泛的应用。由于LED灯具发热量高，且PCB的介质层耐燃等级通常为FR4，其热导率极低、散热性能差，因而集成了LED灯具后的PCB存在散热问题。现有技术中通常用到的散热技术是在印制电路板的背面压合金属基板以辅助散热，虽然在一定程度上解决了散热问题，但是，增加了成本，且增大了PCB的体积，限制了PCB的结构及应用场景。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种集成LED灯具的印制电路板，散热性能好，成本低，结构简单，对印制电路板的体积及应用场景无任何不良影响。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种集成LED灯具的印制电路板，包括电路板本体及固设于电路板本体一侧表面的LED灯具，其结构特点是所述电路板本体上还开设至少一个连通所述LED灯具及外界的第一通孔。借由上述结构，在电路板本体上开设连通LED灯具及外界的第一通孔，LED灯具可直接通过第一通孔散热，相较于传统的直接通过印制电路板散热，散热性能较好；同时，相较于现有的通过压合与印制电路板背面的金属基板散热方式，制作工艺简单，不会增大印制电路板的体积，不会限制其结构及应用场景。进一步地，所述第一通孔内设有第一散热件。第一通孔内设第一散热件，能进一步增强散热性能。进一步地，所述电路板本体上还开设至少一个第二通孔，可进一步增强散热性能。进一步地，所述第二通孔内设有第二散热件，可进一步增强散热性能。作为一种优选方...
【技术保护点】
1.一种集成LED灯具的印制电路板，包括电路板本体（1）及固设于电路板本体（1）一侧表面的LED灯具（2），其特征在于，所述电路板本体（1）上还开设至少一个连通所述LED灯具（2）及外界的第一通孔（101）。
【技术特征摘要】
1.一种集成LED灯具的印制电路板，包括电路板本体（1）及固设于电路板本体（1）一侧表面的LED灯具（2），其特征在于，所述电路板本体（1）上还开设至少一个连通所述LED灯具（2）及外界的第一通孔（101）。2.如权利要求1所述的集成LED灯具的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔（101）内设有第一散热件（3）。3.如权利要求1所述的集成LED灯具的印制电路板，其特征在于，所述电路板本体（1）上还开设至少一个第二通孔（102）。4.如权利要求3所述的集成LED灯具的印制电...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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