电路板、马达、控制装置以及电动泵制造方法及图纸

从安装于电路板的电子部件向嵌件部件的端面传热，并且从电子部件向电路板的导电性图案流过电流。电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔；以及第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔，所述第1嵌件部件具有第1端面，所述电路板主体的一侧的面具有位于所述第1贯通孔的周围的第1贯通孔周围部，在所述第1贯通孔周围部形成有第1导电性图案，所述第1贯通孔周围部具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被抗蚀剂部包覆，所述第1端面和第1图案露出区域是供电子部件的第1端子连接的第1安装焊盘。

Circuit boards, motors, control devices and electric pumps

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板、马达、控制装置以及电动泵
本专利技术涉及电路板、马达、控制装置以及电动泵。
技术介绍
以往，公知有如下技术：将嵌件部件压入于电路板的压入孔，借助嵌件部件和汇流条来提高电路结构体的散热性(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的电路结构体中，具有金属制的嵌件部件、由板状的金属构成的汇流条、以及在绝缘板上形成有导电路的电路板。汇流条具有供嵌件部件压入的压入孔。导电路与嵌件部件连接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-047031号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1的电路结构体中，电子部件的端子与嵌件部件连接，但不与形成于电路板的导电性图案连接。因此，只要电流不经由嵌件部件，便无法在电子部件与形成于电路板的导电性图案之间流过。其结果为，在专利文献1的电路结构体中，在电子部件与形成于电路板的导电性图案之间无法流过大电流。本专利技术就是鉴于上述的点而完成的，其目的在于，提供能够从安装于电路板的电子部件向嵌件部件的端面传热并且能够从电子部件向电路板的导电性图案流过电流的电路板、马达、控制装置以及电动泵。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本申请的例示的第1专利技术的电路板具有：电路板主体，其具有第1贯通孔；以及第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔，所述第1嵌件部件具有第1端面，所述电路板主体的一侧的面具有位于所述第1贯通孔的周围的第1贯通孔周围部，在所述第1贯通孔周围部形成有第1导电性图案，所述第1贯通孔周围部具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被抗蚀剂部包覆，所述第1端面和第1图案露出区域是供电子部件的第1端子连接的第1安装焊盘。专利技术效果根据本专利技术的例示的一个实施方式，能够提供可以从安装于电路板的电子部件向嵌件部件的端面传热并且可以从电子部件向电路板的导电性图案流过电流的电路板、马达、控制装置以及电动泵。附图说明图1A是第1实施方式的电路板的主要部分的俯视图。图1B是沿图1A的1B-1B线的示意性的剖视图。图2A是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图2B是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图2C是对第1实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图3A是第2实施方式的电路板的主要部分的俯视图。图3B是沿图3A的3B-3B线的示意性的剖视图。图4A是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图4B是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图4C是对第2实施方式的电路板的制造工序进行说明的图。图5是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的马达的图。图6是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的控制装置的图。图7是示出应用了第1或第2实施方式的电路板的电动泵的图。具体实施方式＜第1实施方式＞图1A是第1实施方式的电路板10的主要部分的俯视图。图1B是沿图1A的1B-1B线的示意性的剖视图。详细而言，图1B是用于对第1实施方式的第1端子100a与第1安装焊盘MP1的关系和第2端子100b与第2安装焊盘MP2的关系进行说明的图。如图1A和图1B所示，第1实施方式的电路板10具有电路板主体11、例如圆柱形状的第1嵌件部件12以及例如圆柱形状的第2嵌件部件13。电路板主体11具有第1贯通孔11a、第2贯通孔11b、一侧的面11c以及另一侧的面11d。第1嵌件部件12插入于第1贯通孔11a。第2嵌件部件13插入于第2贯通孔11b。第1嵌件部件12和第2嵌件部件13例如由铜等金属形成。在第1实施方式的电路板10中，通过将第1嵌件部件12压入于第1贯通孔11a而使第1嵌件部件12固定于电路板主体11。同样，通过将第2嵌件部件13压入于第2贯通孔11b而使第2嵌件部件13固定于电路板主体11。如图1B所示，第1嵌件部件12具有第1端面12a和第2端面12c。第2嵌件部件13具有第1端面13a和第2端面13c。如图1A和图1B所示，电路板主体11的一侧的面11c具有位于第1贯通孔11a的周围的第1贯通孔周围部11c1。在第1贯通孔周围部11c1形成有第1导电性图案11e。第1贯通孔周围部11c1具有使第1导电性图案11e露出的第1图案露出区域11c1a。另外，第1贯通孔周围部11c1具有使第1导电性图案11e被抗蚀剂部11g包覆的第1图案非露出区域11c1b。第1嵌件部件12的第1端面12a和电路板主体11的一侧的面11c的第1图案露出区域11c1a是供电子部件100的第1端子100a连接的第1安装焊盘MP1。另外，如图1A和图1B所示，电路板主体11的一侧的面11c具有位于第2贯通孔11b的周围的第2贯通孔周围部11c2。在第2贯通孔周围部11c2形成有第2导电性图案11f。第2贯通孔周围部11c2具有使第2导电性图案11f露出的第2图案露出区域11c2a。另外，第2贯通孔周围部11c2具有使第2导电性图案11f被抗蚀剂部11g包覆的第2图案非露出区域11c2b。第2嵌件部件13的第1端面13a和电路板主体11的一侧的面11c的第2图案露出区域11c2a是供电子部件100的第2端子100b连接的第2安装焊盘MP2。即，在第1实施方式的电路板10中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与第1嵌件部件12的第1端面12a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与第2嵌件部件13的第1端面13a连接。因此，在第1实施方式的电路板10中，能够将电子部件100所产生的热量传到第1嵌件部件12的第1端面12a和第2嵌件部件13的第1端面13a。另外，在第1实施方式的电路板10中，电子部件100的第1端子100a例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的面11c的第1图案露出区域11c1a连接。另外，电子部件100的第2端子100b例如经由焊料而与电路板主体11的一侧的面11c的第2图案露出区域11c2a连接。因此，在第1实施方式的电路板10中，能够从电路板主体11的第1导电性图案11e经由电子部件100向电路板主体11的第2导电性图案11f流过电流，或者从电路板主体11的第2导电性图案11f经由电子部件100向电路板主体11的第1导电性图案11e流过电流。图2A、图2B以及图2C是对第1实施方式的电路板10的制造工序进行说明的图。在制造第1实施方式的电路板10时的图2A、图2B以及图2C所示的例子中，首先，如图2A所示，在电路板主体11形成第1贯通孔11a和第2贯通孔11b。另外，在电路板主体11形成包含第1导电性图案11e和第2导电性图案11f的镀铜(未图示)。接下来，如图2B所示，使第1嵌件部件12插入在电路板主体11的第1贯通孔11a中。另外，使第2嵌件部件13插入在电路板主体11的第2贯通孔11b中。接下来，进行电路形成处理，形成图2B所示的那样的第1导电性图案11d和第2导电性图案11e的轮廓。接下来，如图2C所示，在电路板主体11形成抗蚀剂部11g。详细而言，第1导电性图案11e的一部分被抗蚀剂部11g包覆。其结果为，形成第1图案非露出区域11c1b。第1导电性图案11e中的没有被抗蚀剂部11g包覆的部分成为第1图案露出区域11c1a。另外，第2导电性图案11f的一部分被抗蚀剂部11g包覆。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其具有：电路板主体，其具有第1贯通孔；以及第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔，所述第1嵌件部件具有第1端面，所述电路板主体的一侧的面具有位于所述第1贯通孔的周围的第1贯通孔周围部，在所述第1贯通孔周围部形成有第1导电性图案，所述第1贯通孔周围部具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被抗蚀剂部包覆，所述第1端面和第1图案露出区域是供电子部件的第1端子连接的第1安装焊盘。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.24 JP 2017-0338561.一种电路板，其具有：电路板主体，其具有第1贯通孔；以及第1嵌件部件，其插入于所述第1贯通孔，所述第1嵌件部件具有第1端面，所述电路板主体的一侧的面具有位于所述第1贯通孔的周围的第1贯通孔周围部，在所述第1贯通孔周围部形成有第1导电性图案，所述第1贯通孔周围部具有：第1图案露出区域，其使所述第1导电性图案露出；以及第1图案非露出区域，其使所述第1导电性图案被抗蚀剂部包覆，所述第1端面和第1图案露出区域是供电子部件的第1端子连接的第1安装焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板主体具有第2贯通孔，所述电路板具有插入于所述第2贯通孔的第2嵌件部件，所述第2嵌件部件具有第1端面，所述一侧的面具有位于所述第2贯通孔的周围的第2贯通孔周围部，在所述第2贯通孔周围部形成有第2导电性图案，所述第2贯通孔周围部具有：第2图案露出区域，其使所述第2导电性图案露出；以及第2图案非露出区域，其使所述第2导电性图案被所述抗蚀剂部包覆，所述第2嵌件部件的第1端面和...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩上直记，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP