一种集约式多轴伺服驱动器制造技术

技术编号:22287130 阅读:58 留言:0更新日期:2019-10-14 10:08
本实用新型专利技术公开了一种集约式多轴伺服驱动器,包括由上至下依次水平设置的控制PCB板、驱动PCB板和散热板,所述控制PCB板、驱动PCB板和散热板通过定位立柱固定连接,在所述控制PCB板上设置有芯片模组、控制电源接口、IO总线接口、制动接口和多个驱动输入接口,在所述驱动PCB板上设置有的IPM模组、动力电源接口、回生电阻接口和多个驱动输出接口,所述IPM模组与所述芯片模组电连接,所述驱动输入接口与所述驱动输出接口对应设置。所述集约式多轴伺服驱动器,其整体体积缩小,占用空间小,使设备电控箱轻型化,设备更轻便灵活,线路简洁,便于故障排除,维护成本低;多轴伺服驱动器原材料减少,能耗降低,降低了生产成本,有利于自动化控制的进一步发展。

An Intensive Multi-axis Servo Driver

【技术实现步骤摘要】
一种集约式多轴伺服驱动器
本技术涉及伺服驱动领域,具体涉及一种集约式多轴伺服驱动器。
技术介绍
随着信息技术与机械装置和动力设备的结合日益紧密,伺服驱动技术得到了迅猛的发展。产业机械自动化程度升级的浪潮,也为伺服驱动技术和市场的快速发展起到了强大的助推作用。伺服驱动技术发展至今,已经开发出为数众多的专用或通用的伺服驱动器。目前,应用于注塑现场的直交取件机械手通常采用三轴、五轴、七轴等多轴伺服驱动器,现有的多轴伺服驱动器为分体式,每根轴对应一个伺服驱动器,每个驱动器均配备独立的电源模组、驱动模组和控制处理器,占用空间大,线路复杂,故障排除困难,维护成本高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种集约式多轴伺服驱动器。一种集约式多轴伺服驱动器,包括由上至下依次水平设置的控制PCB板、驱动PCB板和散热板,所述控制PCB板、驱动PCB板和散热板通过定位立柱固定连接;在所述控制PCB板上设置有芯片模组、控制电源接口、IO总线接口、制动接口和多个驱动输入接口;在所述驱动PCB板上设置有的IPM模组、动力电源接口、回生电阻接口和多个驱动输出接口;所述IPM模组与所述芯片模组电连接;所述驱动输入接口与所述驱动输出接口对应设置。进一步的,所述芯片模组包括多个控制芯片,所述IPM模组包括多个IPM模块,每个所述控制芯片可对应电连接两个所述IPM模块,每个所述IPM模块对应一个所述驱动输出接口。进一步的,在所述控制PCB板上设置有与所述驱动输入接口相对应的指示灯。进一步的,在所述控制PCB板上设置有至少一个USB接口。进一步的,该集约式多轴伺服驱动器还包括钣金壳体,所述钣金壳体连接在所述散热板上,所述控制PCB板、驱动PCB板置于所述钣金壳体与所述散热板所限定的容纳腔内。进一步的,所述控制电源接口、IO总线接口、制动接口、驱动输入接口、动力电源接口、回生电阻接口及驱动输出接口位于所述钣金壳体的前壁上。进一步的,所述散热板为铝压铸板,所述散热板包括水平支撑板及间隔设置在所述支撑板底部的多个竖直散热片。有益效果:较现有的分体式多轴伺服驱动器,本技术提供的集约式多轴伺服驱动器,其整体体积缩小,占用空间小,使设备电控箱轻型化,设备更轻便灵活,线路简洁,便于故障排除,维护成本低;多轴伺服驱动器原材料减少,能耗降低,降低了生产成本,有利于自动化控制的进一步发展。附图说明图1是本技术实施例中集约式多轴伺服驱动器的竖直剖视结构示意图;图2是本技术实施例中集约式多轴伺服驱动器的外形示意图。具体实施方式如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“水平”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本专利技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“安装”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在现有市场环境和技术环境下,工场使用方和设备制造方追求最高的性价比,为了适应市场,在保证性能的前提下,进一步利用新技术,本技术提供了一种应用于注塑现场的直交取件机械手的集约式多轴伺服驱动器,克服了现有分体式多轴伺服驱动器占用空间大,线路复杂,故障排除困难,维护成本高的不足,降低了生产成本,推动了整个伺服驱动行业的发展。请参阅图1,图1示出了本实施例中所述集约式多轴伺服驱动器的竖直结构,所述集约式多轴伺服驱动器包括由上至下依次水平设置的控制PCB板10、驱动PCB板20和散热板30,所述控制PCB板10、驱动PCB板20和散热板30通过定位立柱40固定连接。在所述控制PCB板10上设置有芯片模组(图中未示出)、控制电源接口11、IO总线接口12、制动接口13和多个驱动输入接口14。在所述驱动PCB板20上设置有的IPM模组(图中未示出)、动力电源接口21、回生电阻接口22和多个驱动输出接口23。所述芯片模组设置在所述控制PCB板10顶面上,所述IPM模组设置于所述驱动PCB板顶面上,所述IPM模组与所述芯片模组电连接。可以理解的,所述芯片模组与控制电源接口11、IO总线接口12、制动接口13和多个驱动输入接口14电连接,所述IPM模组与动力电源接口21、回生电阻接口22和多个驱动输出接口23电连接。所述驱动输入接口14与所述驱动输出接口23对应设置,本实施例中,所述驱动输入接口14、所述驱动输出接口23均设置有五个,所述驱动输入接口14连接上位机输出端,每个所述驱动输出接口23对应连接一台伺服马达,每台伺服马达对应驱动机械手的一根轴。本实施例中,所述五个驱动输入接口14、五个驱动输出接口23分别对应伺服驱动机械手的主臂上下驱动轴、主臂前后驱动轴、副臂上下驱动轴、副臂前后驱动轴和走行轴。进一步的,所述芯片模组包括多个控制芯片,所述IPM模组包括多个IPM模块,每个所述控制芯片可对应电连接两个所述IPM模块,使所述驱动器得以小型化,可较分体式多轴伺服驱动器节电30%,每个所述IPM模块对应一个所述驱动输出接口23。本实施例中,所述IPM模组包括五个IPM模块,对应所述五个驱动输出接口23,所述IPM模块分别对应伺服驱动机械手的主臂上下驱动轴、主臂前后驱动轴、副臂上下驱动轴、副臂前后驱动轴和走行轴。所述芯片模组包括三个控制芯片,所述三个控制芯片分别对应控制机械手的主臂驱动轴(主臂上下驱动轴、主臂前后驱动轴)、副臂驱动轴(副臂上下驱动轴、副臂前后驱动轴)和走行轴。进一步的,所述散热板30为铝压铸板,所述散热板30包括水平支撑板31及间隔设置在所述支撑板31底部的多个竖直散热片32。本实施例中,在所述控制PCB板10上还设置有与所述驱动输入接口14相对应的指示灯15,当机械手的驱动轴运行时,对应的指示灯15亮起或闪烁。本实施例中,在所述控制PCB板10上还设置有一个USB接口16。请同时参阅图2,图2示出了本实施例中所述集约式多轴伺服驱动器的外形,本实施例中,所述集约式多轴伺服驱动器还包括钣金壳体50,所述钣金壳体50连接在所述散热板30上,所述控制PCB板10、驱动PCB板20置于所述钣金壳体50与所述散热板30所限定的容纳腔内。所述钣金壳体50的设置,可有效屏蔽外部带来的电磁干扰,也可以避免积灰影响各PCB板的使用。所述钣金壳体50包括前壁51、后壁、左壁、右壁和顶壁。所述控制电源接口11、IO总线接口12、制动接口13、驱动输入接口14、动力电源接口21、回生电阻接口22及驱动输出接口23位于所述钣金壳体50的前壁51上,便于连接。可以理解的,在该前壁51上开设有与所述控制电源接口11、IO总线接口12、制动接口13、驱动输入接口14、动力电源接口21、回生电阻接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集约式多轴伺服驱动器,其特征在于,包括由上至下依次水平设置的控制PCB板、驱动PCB板和散热板,所述控制PCB板、驱动PCB板和散热板通过定位立柱固定连接;在所述控制PCB板上设置有芯片模组、控制电源接口、IO总线接口、制动接口和多个驱动输入接口;在所述驱动PCB板上设置有的IPM模组、动力电源接口、回生电阻接口和多个驱动输出接口;所述IPM模组与所述芯片模组电连接;所述驱动输入接口与所述驱动输出接口对应设置。

【技术特征摘要】
1.一种集约式多轴伺服驱动器,其特征在于,包括由上至下依次水平设置的控制PCB板、驱动PCB板和散热板,所述控制PCB板、驱动PCB板和散热板通过定位立柱固定连接;在所述控制PCB板上设置有芯片模组、控制电源接口、IO总线接口、制动接口和多个驱动输入接口;在所述驱动PCB板上设置有的IPM模组、动力电源接口、回生电阻接口和多个驱动输出接口;所述IPM模组与所述芯片模组电连接;所述驱动输入接口与所述驱动输出接口对应设置。2.如权利要求1所述的集约式多轴伺服驱动器,其特征在于,所述芯片模组包括多个控制芯片,所述IPM模组包括多个IPM模块,每个所述控制芯片可对应电连接两个所述IPM模块,每个所述IPM模块对应一个所述驱动输出接口。3.如权利要求1所述的集约式多轴伺服驱动器,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:志知久彰张明军
申请(专利权)人:泰志达苏州自控科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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