一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板技术

本发明专利技术具体公开了一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板，所述方法至少包括以下步骤：选取预设第一厚度的铜箔并裁切，在铜箔两面分别贴上承载膜和感光干膜；利用底片曝光非图形区域以暴露出图形区域，并在图形区域镀金；褪掉余下部位的感光干膜，在镀金的一面贴上第一PI保护膜并压实；去除承载膜并蚀刻掉所有铜层，选取预先在需要位置开窗的第二PI保护膜与蚀刻掉所有铜层的一面贴合并压实，即可得到无铜纯金柔性线路板。本发明专利技术利用线路板现有的工艺装备即可制取无铜纯金柔性线路板，制作成本低且能够用于工业化量产，有效降低了企业成本，提供了企业效益。提供了企业效益。提供了企业效益。

【技术实现步骤摘要】
一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板


[0001]本专利技术属于柔性线路板加工
，特别是涉及一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板。

技术介绍

[0002]传统的线路板基板通常以铜为电信号传输介质，通过一系列工艺对覆铜板进行加工，得到需要的印制电路板图形。铜的化学性质较为活泼，容易发生氧化反应，线路板在制成后的使用过程中，由于保护不到位，容易出现过度氧化导致线路开路、短路等不良问题，若使用金线作为信号传输层，则可避免此类问题出现，在一些特殊的应用场景中，使用纯金线电路板可以提高产品使用寿命，但金线本身化学性质极其稳定，加工难度大，因此，难以利用常规工艺实现无铜纯金线电路板的加工，而特殊工艺制备需要的成本较高，不适合量产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中纯金线路板难以加工的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种无铜纯金柔性线路板加工方法，所述方法包括以下步骤：
[0004]S1、选取第一预设厚度的铜箔并裁切至所需尺寸，然后在裁切后铜箔的两面分别贴上承载膜和感光干膜，将贴有承载膜的一面作为底面，贴有感光干膜的一面作为顶面；
[0005]S2、利用底片遮挡裁切后铜箔上对应图形区域并进行曝光，以使裁切后铜箔上对应非图形区域的感光干膜变性为不溶于弱碱溶液的结构；
[0006]S3、将曝光后的铜箔置于弱碱溶液中，基于弱碱溶液溶解铜箔上对应图形区域的感光干膜以使该图形区域位置处的铜箔暴露出来；
[0007]S4、将铜箔从弱碱溶液中取出并置于通电的金盐溶液中，进而使得铜箔表面电镀一层第二预设厚度的金层；
[0008]S5、将电镀后的铜箔置于强碱溶液中，直至铜箔上对应非图形区域的感光干膜溶解后取出；
[0009]S6、在铜箔的顶面贴上第一PI保护膜，并基于高温高压条件使第一PI保护膜与铜箔的顶面紧密贴合；
[0010]S7、去除铜箔底面的承载膜并置于氯化铜和稀盐酸的混合溶液中，进而咬蚀掉剩余铜箔以留下对应图形区域的金层和第一PI保护膜；
[0011]S8、选取预先在对应图形区域设定位置开窗的第二PI保护膜并将第二PI保护膜与底面对准贴合，基于高温高压条件使第一PI保护膜与第二PI保护膜紧密结合，然后切割分装即可得到无铜纯金的柔性线路板。
[0012]优选地，所述承载膜为具有低粘性的PET膜。
[0013]优选地，所述弱碱溶液是指不与铜发生置换反应的弱碱性溶液，其为碳酸氢钠溶液、碳酸钠溶液和碳酸氢钾溶液。
[0014]优选地，所述强碱溶液为不与铜发生置换反应的强碱性溶液，其为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。
[0015]优选地，所述第一预设厚度为9
‑
12μm。
[0016]优选地，所述所需尺寸是指其长度为290
‑
310mm，宽度为490
‑
510mm。
[0017]优选地，所述第二预设厚度为2
‑
3μm。
[0018]优选地，和步骤S8中的高温高压具体是指：温度为200
‑
220℃，压力为340
‑
360psi。
[0019]本专利技术还提供了一种无铜纯金柔性线路板，所述无铜纯金柔性线路板采用上述所述的无铜纯金柔性线路板加工方法制作而成。
[0020]与现有技术相比，本专利技术所提供的一种无铜纯金柔性线路板加工方法能够利用线路板现有的工艺装备制取无铜纯金柔性线路板，其制作成本低且能够用于工业化量产，该制备方法有效降低了企业成本，提供了企业效益；同时，该制备方法制备的无铜纯金柔性线路板解决了现有线路板以铜为电信号传输介质所存在的容易出现过度氧化导致线路开路和短路的不良问题。
附图说明
[0021]图1是本专利技术中一种无铜纯金柔性线路板加工方法的流程图，
[0022]图2是本专利技术中在铜箔两面贴承载膜和感光干膜后的结构示意图，
[0023]图3是本专利技术中曝光后铜箔置于弱碱溶液取出后的结构示意图，
[0024]图4是本专利技术中铜箔电镀镀金层后的结构示意图，
[0025]图5是本专利技术中电镀后铜箔置于强碱溶液取出后的结构示意图，
[0026]图6是本专利技术中第一PI保护膜贴合后的结构示意图，
[0027]图7是本专利技术中第二PI保护膜贴合后的结构示意图，
[0028]图8是图7的仰视图。
具体实施方式
[0029]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]如图1
‑
图8所示，一种无铜纯金柔性线路板加工方法，所述方法包括以下步骤：
[0031]S1、选取第一预设厚度的铜箔并裁切至所需尺寸，然后在裁切后铜箔的两面分别贴上承载膜和感光干膜，将贴有承载膜的一面作为底面，贴有感光干膜的一面作为顶面；
[0032]该步骤中，所述铜箔的第一预设厚度是9
‑
12μm，其裁切至所需尺寸，该所需尺寸具体是指长度为290
‑
310mm，宽度为490
‑
510mm，在本实施例中，所需尺寸的长度为300mm，宽度为500mm，并在裁切后的铜箔底面贴上承载膜，裁切后的铜箔顶面贴上感光干膜；
[0033]S2、利用底片遮挡裁切后铜箔上对应图形区域并进行曝光，以使裁切后铜箔上对应非图形区域的感光干膜变性为不溶于弱碱溶液的结构；
[0034]该步骤中，利用底片对裁切后铜箔上对应图形区域进行遮挡以避免后一曝光工序对图形区域的感光干膜曝光变性，而裁切后铜箔经曝光后，其上对应非图形区域的感光干膜变性为不溶于弱碱溶液的结构；
[0035]S3、将曝光后的铜箔置于弱碱溶液中，基于弱碱溶液溶解铜箔上对应图形区域的感光干膜以使该图形区域位置处的铜箔暴露出来；
[0036]该步骤中，所述弱碱溶液是指不与铜发生置换反应的弱碱性溶液，其为碳酸氢钠溶液、碳酸钠溶液和碳酸氢钾溶液，本实施例选取的弱碱溶液是碳酸氢钠溶液，基于碳酸氢钠溶液将铜箔上对应图形区域的未变性感光干膜溶解，进而该图形区域位置处的铜层被暴露出来；
[0037]S4、将铜箔从弱碱溶液中取出并置于通电的金盐溶液中，进而使得铜箔表面电镀一层第二预设厚度的金层；
[0038]该步骤中，利用通电的金盐溶液，将图形区域位置处暴露出来的铜层表面镀上一层金层，其第二预设厚度为；
[0039]S5、将电镀后的铜箔置于强碱溶液中，直至铜箔上对应非图形区域的感光干膜溶解后取出；
[0040]该步骤中，所述强碱溶液为不与铜发生置换反应的强碱性溶液，其为氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液，本实施例选取氢氧化钠溶液作为强碱溶液，通过氢氧化钠溶液可将置于其中的铜箔表面变性的感光干膜溶解掉，即利用氢氧化钠溶液将铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铜纯金柔性线路板加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、选取第一预设厚度的铜箔并裁切至所需尺寸，然后在裁切后铜箔的两面分别贴上承载膜和感光干膜，将贴有承载膜的一面作为底面，贴有感光干膜的一面作为顶面；S2、利用底片遮挡裁切后铜箔上对应图形区域并进行曝光，以使裁切后铜箔上对应非图形区域的感光干膜变性为不溶于弱碱溶液的结构；S3、将曝光后的铜箔置于弱碱溶液中，基于弱碱溶液溶解铜箔上对应图形区域的感光干膜以使该图形区域位置处的铜箔暴露出来；S4、将铜箔从弱碱溶液中取出并置于通电的金盐溶液中，进而使得铜箔表面电镀一层第二预设厚度的金层；S5、将电镀后的铜箔置于强碱溶液中，直至铜箔上对应非图形区域的感光干膜溶解后取出；S6、在铜箔的顶面贴上第一PI保护膜，并基于高温高压条件使第一PI保护膜与铜箔的顶面紧密贴合；S7、去除铜箔底面的承载膜并置于氯化铜和稀盐酸的混合溶液中，进而咬蚀掉剩余铜箔以留下对应图形区域的金层和第一PI保护膜；S8、选取预先在对应图形区域设定位置开窗的第二PI保护膜并将第二PI保护膜与底面对准贴合，基于高温高压条件使第一PI保护膜与第二PI保护膜紧密结合，然后切割分装即可得到无铜纯金的柔性线路板。2.如权利要求1所述的无铜纯金柔性线路板加工方法，其特征在于，所述承载膜为具有低粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国兴，唐川，阳荣军，
申请(专利权)人：湖南维胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：