一种线路图形加工方法及PCB板技术

本申请公开了一种线路图形加工方法及PCB板，其中，线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。通过上述方法，提高线路铜层与基板的结合力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种线路图形加工方法及PCB板


[0001]本申请涉及线路板
，特别是一种线路图形加工方法及PCB板。

技术介绍

[0002]细密线路是线路板技术持续进步的永恒话题，随着芯片往5nm甚至3nm发展，对封装基板和线路板的密度需求也越来越高。对于PCB板而言，2mil/2mil(线宽/间距)线已经是一个很难跨越的门槛。
[0003]常规的减成法几乎不可能把2mil/2mil线路做出来。通用的半加成或者全加成才能实现电镀层2mil/2mil级别线路的制作，但是需要的设备非常昂贵。而且普通的PCB材料即便做出2mil级别的线路，因为这种材料的结合力太差，2mil级别线路也很容易浮离。因为这种限制，导致很难在PCB板上将电镀层设计成2mil/2mil级别的细密线路，且做出来的细密线路也不可靠。
[0004]因此，急需提供一种新的线路制作方法，以解决PCB板线路浮离的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提出了一种线路图形加工方法及PCB，以提高线路图形与基板的结合力，避免线路铜层浮离或脱落。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供了一种线路图形加工方法，所述线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。
[0007]优选的，所述对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽的步骤，包括：在所述基板的部分表面贴耐腐蚀性膜；对所述基板的表面进行蚀刻；去除所述耐腐蚀性膜，得到表面有所述线路凹槽的所述基板。
[0008]优选的，所述在所述基板的部分表面贴耐腐蚀性膜的步骤，包括：在所述基板的整面贴耐腐蚀性湿膜；利用曝光显影工艺对所述耐腐蚀性湿膜进行处理，得到覆盖于所述基板部分表面的所述耐腐蚀性膜。
[0009]优选的，所述在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层的步骤，包括：在所述线路凹槽之外的所述基板的表面进行贴耐镀膜；对所述基板的表面进行电镀铜；去除所述耐镀膜，得到内埋于所述线路凹槽内的所述线路铜层。
[0010]优选的，所述在所述线路凹槽之外的所述基板的表面进行贴耐镀膜的步骤，包括：在所述基板的整面贴耐镀湿膜；利用曝光显影工艺对所述耐镀湿膜进行处理，得到的所述耐镀膜覆盖于所述线路凹槽之外的所述基板表面。
[0011]优选的，所述在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层的步骤之前，还包括：利用沉铜和闪镀工艺在所述基板表面进行镀铜，得到薄铜层。
[0012]优选的，所述在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层的步骤之后，还包括：利用闪蚀工艺对所述线路基板的表面进行蚀刻，以去除所述线路凹槽之外的所述薄铜层。
[0013]优选的，所述基板包含有内层铜层；所述对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽的步骤之前，还包括：利用激光对所述基板进行钻孔，以使所述线路铜层与所述内层铜层形成连接。
[0014]为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCB板，所述PCB板包括：基板；线路凹槽，设置于所述基板表面；线路铜层，设置于所述线路凹槽内。
[0015]优选的，所述基板包括有内层铜层，所述内层铜层与部分所述线路铜层连接。
[0016]本申请的有益效果是：提供一种基板，对基板的部分表面进行蚀刻形成线路凹槽，在线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层，使线路铜层内埋于基板的线路凹槽内，线路铜层至少有三面与基板接触，大幅度提高了线路铜层与基板的结合力，从而避免线路铜层浮离于基板导致脱落。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请线路图形加工方法一实施方式的流程示意图；
[0019]图2为图1中步骤S12一实施方式的流程示意图；
[0020]图3为图1中步骤S13一实施方式的流程示意图；
[0021]图4为本申请线路图形加工方法另一实施方式的流程示意图；
[0022]图5a为本申请线路基板一实施方式的结构示意图；
[0023]图5b为本申请基板一实施方式的结构示意图；
[0024]图5c为图4中步骤S413一实施方式的结构示意图；
[0025]图5d为图4中步骤S414一实施方式的结构示意图；
[0026]图5e为图4中步骤S415一实施方式的结构示意图；
[0027]图5f为图4中步骤S416一实施方式的结构示意图；
[0028]图5g为图4中步骤S417一实施方式的结构示意图；
[0029]图5h为图4中步骤S418一实施方式的结构示意图；
[0030]图5i为图4中步骤S419一实施方式的结构示意图；
[0031]图5j为图4中步骤S420一实施方式的结构示意图；
[0032]图5k为图4中步骤S421一实施方式的结构示意图
[0033]图5l为图4中步骤S422一实施方式的结构示意图；
[0034]图5m为图4中步骤S423一实施方式的结构示意图；
[0035]图6为本申请PCB板一实施方式的结构示意图；
[0036]图7为本申请PCB板另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本
申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0039]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0040]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变化意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0041]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路图形加工方法，其特征在于，所述线路图形加工方法包括：提供一种基板；对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽；在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层。2.根据权利要求1所述的线路图形加工方法，其特征在于，所述对所述基板的部分表面进行蚀刻，得到线路凹槽的步骤，包括：在所述基板的部分表面贴耐腐蚀性膜；对所述基板的表面进行蚀刻；去除所述耐腐蚀性膜，得到表面有所述线路凹槽的所述基板。3.根据权利要求2所述的线路图形加工方法，其特征在于，所述在所述基板的部分表面贴耐腐蚀性膜的步骤，包括：在所述基板的整面贴耐腐蚀性湿膜；利用曝光显影工艺对所述耐腐蚀性湿膜进行处理，得到覆盖于所述基板部分表面的所述耐腐蚀性膜。4.根据权利要求1所述的线路图形加工方法，其特征在于，所述在所述线路凹槽内电镀铜层，得到线路铜层的步骤，包括：在所述线路凹槽之外的所述基板的表面贴耐镀膜；对所述基板的表面进行电镀铜；去除所述耐镀膜，得到内埋于所述线路凹槽内的所述线路铜层。5.根据权利要求4所述的线路图形加工方法，其特征在于，所述在所述线路凹槽之外的所述基板的表面进行贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利，冷科，周尚松，刘金峰，缪桦，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：