电路板生产用图形电镀加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理，本发明专利技术，通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。提高了工艺的实用性。提高了工艺的实用性。

【技术实现步骤摘要】
电路板生产用图形电镀加工工艺


[0001]本专利技术涉及电路板图形电镀
，具体为电路板生产用图形电镀加工工艺。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，是一种集成电路的整合单元，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在电路板的生产过程中需要使用电镀工艺在铜材上形成预设的图形电路，现有电路板生产用图形电镀加工工艺基本可以满足日常的使用需求，但仍存在一定的不足之处，其一，现有电路板生产用图形电镀加工工艺在电镀之前缺乏对基材的表面进行处理，基材表面残留的杂质会影响后期镀铜的均匀性；其二，现有电路板生产用图形电镀加工工艺的镀铜过程单一，单次镀铜过程容易造成板材两侧的镀铜厚度差异，从而影响了电镀加工的合格率；其三，现有电路板生产用图形电镀加工工艺在蚀刻后需要使用成型板材进行蚀刻检测，检测过程需要在检测点上进行裁切处理，所以检测后的板材需要做报废处理，进而造成了板材的浪费，影响了工艺的实用性；因此设计电路板生产用图形电镀加工工艺是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理；其特征在于：其中上述步骤一中，首先将初始基材放入清洗槽进行表面刷洗，随后进入循环喷淋槽进行清洁处理，清洁处理后取出放入烘箱中进行烘烤，烘烤后取出得到加工基板，备用；其中上述步骤二中，将步骤一中备好的加工基板放入镀铜槽中进行反复镀铜处理，镀铜处理后取出，进行微蚀处理，微蚀处理后进行清洗，之后进行厚度检测，检测之后得到全铜板，备用；其中上述步骤三中，将步骤二中备好的全铜板放入钻孔机中进行钻孔处理，钻孔处理后进行检测，检测完成后使用树脂进行填孔处理，并在连接触点的钻孔处内部进行孔内镀铜，最后进行去毛刺处理，去毛刺处理后得到钻孔板材，备用；其中上述步骤四中，将步骤三中备好的钻孔板材放入曝光室中，并使用预设图形的曝光膜进行曝光处理，将图形转移至板材的表面，曝光处理后得到图形样板；备用；其中上述步骤五中，将上述步骤四中得到的图形样板放入蚀刻线中进行蚀刻处理，蚀刻处理后得到蚀刻板材，备用；其中上述步骤六中，将上述步骤五中得到的蚀刻板材转移至测试区中进行蚀刻检测，蚀刻检测后得到合格板材，备用；其中上述步骤七中，将上述步骤六中得到的合格板材放入镀膜车间中进行镀膜处理，镀膜处理之前进行压合处理，将单层线路板整合为整板，并进行钻孔连通板材之间的通路结构，镀膜处理后得到图形电镀电路板。2.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，表面刷洗时清洗槽中的清洗液是浓度为5％～8％的盐酸溶液，且清洗槽中的温度为45～48℃，表面刷洗的时间为0.3～0.4min。3.根据权利要求1所述的电路板生产用图形电镀加工工艺，其特征在于：所述步骤一中，循环喷淋槽中的喷淋液是浓度为75％的乙醇溶液，循环喷淋槽的长度为15...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：