一种嵌入安装型多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种嵌入安装型多层PCB板，包括中心板块，中心板块的两侧各设有一外板块，中心板块包括绝缘基层，绝缘基层的两侧各设有一中心线路层，外板块包括外绝缘层和外线路层；外板块内设有第一器件嵌入槽，第一器件嵌入槽包括第一让位槽和第一安装槽，第一让位槽的半径大于第一安装槽的半径，第一安装槽的底部裸露出中心线路层；中心板块和外板块内设有第二器件嵌入槽，第二器件嵌入槽包括第二让位槽和第二安装槽，第二让位槽的半径大于第二安装槽的半径，第二安装槽的底部裸露出外线路层。本实用新型专利技术能够供电子元器件嵌入安装，可有效提高安装的稳定性，避免电子元器件接触不良，大半径的让位结构能够避免发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入安装型多层PCB板
本技术涉及多层PCB板，具体公开了一种嵌入安装型多层PCB板。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。电路板用于各个领域中，在电子工业中拥有不可动摇的地位。多层PCB板是由芯板和半固化片通过压合制成。PCB板在应用时会在其上安装各种电子元器件，电子元器件的安装方式主要分为两种：贴片式和直插式，直插式的安装主要用于单层PCB板，而多层PCB板主要通过贴片的方式安装电子元器件。现有技术中，贴片式安装通常是将电子元器件安装于PCB板的表面，贴装于PCB板表面的电子元器件容易发生脱落，且电子元器件在被碰撞时容易发生移位，从而会导致与PCB板接触不良，降低PCB板整体的稳定性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种嵌入安装型多层PCB板，能够嵌入安装电子元器件，可有效提高电子元器件安装的稳定性。为解决现有技术问题，本技术公开一种嵌入安装型多层PCB板，包括中心板块，中心板块的两侧各设有一外板块，中心板块包括绝缘基层，绝缘基层的两侧各设有一中心线路层，外板块包括层叠设置的外绝缘层和外线路层，外线路层位于外绝缘层远离中心板块的一侧，不同的中心线路层和外线路层之间设有导电连通柱；外板块内设有第一器件嵌入槽，第一器件嵌入槽包括同轴心连通的第一让位槽和第一安装槽，第一让位槽的半径大于第一安装槽的半径，第一让位槽和第一安装槽分别贯穿同一外板块中的外线路层和外绝缘层，第一安装槽的底部裸露出中心线路层；中心板块和外板块内设有第二器件嵌入槽，第二器件嵌入槽包括同轴心连通的第二让位槽和第二安装槽，第二让位槽的半径大于第二安装槽的半径，第二让位槽贯穿其中一个外板块和中心板块，第二安装槽贯穿另一个外板块中的外绝缘层，第二安装槽的底部裸露出外线路层。进一步的，外绝缘层内设有若干弹性体。进一步的，弹性体为橡胶球体。进一步的，两个外线路层远离中心板块的一侧均设有防水层。进一步的，防水层为导热硅胶片层。进一步的，第二让位槽还贯穿防水层。进一步的，外板块的两侧边缘处均设有一抗震槽，中心板块和外板块的两侧均设有一防护侧板，防护侧板的两端均固定有一限位块，限位块通过弹簧与抗震槽的底部连接。进一步的，抗震槽的深度为d，外板块的厚度为D，d<D，抗震槽的侧壁覆盖有绝缘保护层。本技术的有益效果为：本技术公开一种嵌入安装型多层PCB板，设置特殊的嵌入安装结构，能够供电子元器件嵌入安装，可有效提高电子元器件安装的稳定性，避免电子元器件脱落或因碰撞而接触不良，能够有效确保PCB板的性能，大半径的让位结构能够使嵌入安装的操作更方便，同时能够避免发生短路，大小半径槽与线路层或绝缘层对齐，能够降低加工难度，还能够提高PCB板结构的稳定性，PCB板的整体结构简单，制作成本较低。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记为：中心板块10、导电连通柱101、绝缘基层11、中心线路层12、外板块20、外绝缘层21、弹性体211、外线路层22、防水层221、抗震槽23、绝缘保护层231、第一器件嵌入槽30、第一让位槽31、第一安装槽32、第二器件嵌入槽40、第二让位槽41、第二安装槽42、防护侧板50、限位块51、弹簧52。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种嵌入安装型多层PCB板，包括中心板块10，中心板块10的两侧各设有一外板块20，中心板块10包括绝缘基层11，绝缘基层11的两侧各设有一中心线路层12，外板块20包括层叠设置的外绝缘层21和外线路层22，外线路层22位于外绝缘层21远离中心板块10的一侧，不同的中心线路层12和外线路层22之间设有导电连通柱101，按需求设置导电连通柱101，能够实现不同层线路之间的电连通；外板块20内设有第一器件嵌入槽30，第一器件嵌入槽30包括同轴心连通的第一让位槽31和第一安装槽32，第一让位槽31的半径大于第一安装槽32的半径，第一让位槽31和第一安装槽32分别贯穿同一外板块20中的外线路层22和外绝缘层21，第一安装槽32的底部裸露出中心线路层12，裸露出的该中心线路层12位于绝缘基层11上靠近该第一安装槽32的一侧；中心板块10和外板块20内设有第二器件嵌入槽40，第二器件嵌入槽40包括同轴心连通的第二让位槽41和第二安装槽42，第二让位槽41的半径大于第二安装槽42的半径，第二让位槽41贯穿其中一个外板块20和中心板块10，第二安装槽42贯穿另一个外板块20中的外绝缘层21，第二安装槽42的底部裸露出外线路层22，裸露出的该外线路层22在该第二安装槽42所在的外板块20中，电子元器件穿过让位槽焊接于安装槽中，能够有效与对应的线路层实现电连接，同时大半径的让位槽能够有效避免其他线路层与电子元器件之间发生短路，能够有效确保各焊接可靠。本技术设置特殊的嵌入安装结构，能够供电子元器件嵌入安装，可有效提高电子元器件安装的稳定性，避免电子元器件脱落或因碰撞而接触不良，能够有效确保PCB板的性能，大半径的让位结构能够使嵌入安装的操作更方便，同时能够避免发生短路，大小半径槽与线路层或绝缘层对齐，能够降低加工难度，还能够提高PCB板结构的稳定性，PCB板的整体结构简单，制作成本较低。在本实施例中，外绝缘层21内设有若干弹性体211，优选地，弹性体211为橡胶球体，能够有效提高PCB板整体的韧性，可降低PCB板因碰撞而被碎裂的机率。在本实施例中，两个外线路层22远离中心板块10的一侧均设有防水层221，防水层221能有效保护外线路层22，能够有效避免外线路层22被外界水汽侵蚀。在本实施例中，防水层221为导热硅胶片层，导热硅胶片具有良好的导热性能、防水性能和绝缘性能，在避免外线路层22被外界水汽侵蚀的同时能够有效提高PCB板整体的散热效果，提高PCB板的工作性能。在本实施例中，第二让位槽41还贯穿防水层221。安装电子元器件时，戳破防水层221将电子元器件插入，或防水层221始终被第二让位槽41贯穿。在本实施例中，外板块20的两侧边缘处均设有一抗震槽23，中心板块10和外板块20的两侧均设有一防护侧板50，防护侧板50的两端均固定有一限位块51，限位块51通过弹簧52与抗震槽23的底部连接，PCB板在受到大幅度振动时，中心板块10和外板块20组成的整体能够通过弹簧52与限位块51发生相对运动，能够避免中心板块10和外板块20组成的整体直接被碰撞，能够有效避免PCB板被损坏。在本实施例中，抗震槽23的深度为d，外板块20的厚度为D，d<D，即抗震槽23的底部位于外绝缘层21中，能够有效避免接触中心线路层21影响PCB板的正常使用，抗震槽23的侧壁覆盖有绝缘保护层231，能够避免弹簧52在往复运动中对PCB板中的层结构造成损伤，同时能够避免弹簧52接触外线路层22而影响PCB板的正常使用。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入安装型多层PCB板，其特征在于，包括中心板块(10)，所述中心板块(10)的两侧各设有一外板块(20)，所述中心板块(10)包括绝缘基层(11)，所述绝缘基层(11)的两侧各设有一中心线路层(12)，所述外板块(20)包括层叠设置的外绝缘层(21)和外线路层(22)，所述外线路层(22)位于所述外绝缘层(21)远离所述中心板块(10)的一侧，不同的所述中心线路层(12)和所述外线路层(22)之间设有导电连通柱(101)；所述外板块(20)内设有第一器件嵌入槽(30)，所述第一器件嵌入槽(30)包括同轴心连通的第一让位槽(31)和第一安装槽(32)，所述第一让位槽(31)的半径大于所述第一安装槽(32)的半径，所述第一让位槽(31)和所述第一安装槽(32)分别贯穿同一所述外板块(20)中的所述外线路层(22)和所述外绝缘层(21)，所述第一安装槽(32)的底部裸露出所述中心线路层(12)；所述中心板块(10)和所述外板块(20)内设有第二器件嵌入槽(40)，所述第二器件嵌入槽(40)包括同轴心连通的第二让位槽(41)和第二安装槽(42)，所述第二让位槽(41)的半径大于所述第二安装槽(42)的半径，所述第二让位槽(41)贯穿其中一个所述外板块(20)和所述中心板块(10)，所述第二安装槽(42)贯穿另一个所述外板块(20)中的所述外绝缘层(21)，所述第二安装槽(42)的底部裸露出所述外线路层(22)。...

【技术特征摘要】
1.一种嵌入安装型多层PCB板，其特征在于，包括中心板块(10)，所述中心板块(10)的两侧各设有一外板块(20)，所述中心板块(10)包括绝缘基层(11)，所述绝缘基层(11)的两侧各设有一中心线路层(12)，所述外板块(20)包括层叠设置的外绝缘层(21)和外线路层(22)，所述外线路层(22)位于所述外绝缘层(21)远离所述中心板块(10)的一侧，不同的所述中心线路层(12)和所述外线路层(22)之间设有导电连通柱(101)；所述外板块(20)内设有第一器件嵌入槽(30)，所述第一器件嵌入槽(30)包括同轴心连通的第一让位槽(31)和第一安装槽(32)，所述第一让位槽(31)的半径大于所述第一安装槽(32)的半径，所述第一让位槽(31)和所述第一安装槽(32)分别贯穿同一所述外板块(20)中的所述外线路层(22)和所述外绝缘层(21)，所述第一安装槽(32)的底部裸露出所述中心线路层(12)；所述中心板块(10)和所述外板块(20)内设有第二器件嵌入槽(40)，所述第二器件嵌入槽(40)包括同轴心连通的第二让位槽(41)和第二安装槽(42)，所述第二让位槽(41)的半径大于所述第二安装槽(42)的半径，所述第二让位槽(41)贯穿其中一个所述外板块(20)和所述中心板块(10)，所述第二安装槽(42)贯穿另一个所述外板块(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁鹏，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44