一种高散热率的多层印制电路板制造技术

本技术公开了一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板和钢化玻璃，电路板的两端均开设有卡槽，两个卡槽内均固定设置有硅胶防护套，电路板顶部的两侧均固定设置有方形卡块，钢化玻璃的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二，钢化玻璃顶部的两侧均开设有散热条，钢化玻璃顶部的四个边角均固定设置有转动电机，本技术一种高散热率的多层印制电路板，通过转动电机带动扇叶转动，进行散热，将热量通过散热孔一、散热孔二和散热条持续排出外部，便于电路板散热，通过钢化玻璃上的方形槽与电路板上的凸片进行卡合连接，再通过电路板上的卡槽将电路板固定在安装物体上，便于安装和拆卸维修。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及多层印制电路板，具体为一种高散热率的多层印制电路板。

技术介绍

1、pcb印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

2、传统的多层印制电路板具有以下缺陷：

3、(1)在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板容易积攒热量，热量容易导致电路板内零件连接不牢固，易发生故障；

4、(2)在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板与安装物体安装后，通常不能自由安装和卸下。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种高散热率的多层印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板容易积攒热量，热量容易导致电路板内零件连接不牢固，易发生故障；在使用传统的多层印制电路板时，多层印制电路板与安装物体安装后，通常不能自由安装和卸下的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板和钢化玻璃，所述电路板的两端均开设有卡槽，两个所述卡槽内均固定设置有硅胶防护套，所述电路板顶部的两侧均固定设置有方形卡块，所述钢化玻璃的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二，所述钢化玻璃顶部的两侧均开设有散热条，所述钢化玻璃顶部的四个边角均固定设置有转动电机，多个所述转动电机的输出端均固定连接有转动轴，多个所述转动轴均穿过钢化玻璃延伸至钢化玻璃内的上部，多个所述转动轴的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶，多个所述转动电机与外接电源电性连接，散热孔二便于排除热量。

3、优选的，所述电路板底部的四个边角均固定设置有垫块，垫块便于防止电路板与安装物体摩擦。

4、优选的，所述电路板顶部的四个边角均开设有安装孔，安装孔便于安装电路板。

5、优选的，两个所述硅胶防护套内的两侧均开设有固定口，硅胶防护套便于防护。

6、优选的，两个所述方形卡块的两侧均固定连接有凸片，凸片便于卡合固定物体。

7、优选的，多个所述转动轴的底部均固定设置有挡块，转动轴便于带动扇叶转动。

8、优选的，所述电路板顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一，散热孔一便于散热。

9、优选的，所述钢化玻璃底部的两侧均开设有方形槽，两个所述方形槽分别与凸片卡合连接，方形槽便于与凸片连接。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过转动电机带动扇叶转动，进行散热，将热量通过散热孔一、散热孔二和散热条持续排出外部，便于电路板散热，通过钢化玻璃上的方形槽与电路板上的凸片进行卡合连接，再通过电路板上的卡槽将电路板固定在安装物体上，便于安装和拆卸维修。

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【技术保护点】

1.一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板(1)和钢化玻璃(4)，其特征在于：所述电路板(1)的两端均开设有卡槽(9)，两个所述卡槽(9)内均固定设置有硅胶防护套(10)，所述电路板(1)顶部的两侧均固定设置有方形卡块(16)，所述钢化玻璃(4)的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二(5)，所述钢化玻璃(4)顶部的两侧均开设有散热条(7)，所述钢化玻璃(4)顶部的四个边角均固定设置有转动电机(8)，多个所述转动电机(8)的输出端均固定连接有转动轴(12)，多个所述转动轴(12)均穿过钢化玻璃(4)延伸至钢化玻璃(4)内的上部，多个所述转动轴(12)的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶(14)，多个所述转动电机(8)与外接电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)底部的四个边角均固定设置有垫块(2)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)顶部的四个边角均开设有安装孔(6)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：两个所述硅胶防护套(10)内的两侧均开设有固定口(11)。

5.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：两个所述方形卡块(16)的两侧均固定连接有凸片(17)。

6.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：多个所述转动轴(12)的底部均固定设置有挡块(13)。

7.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)顶端的中部开设有多个均匀分布的散热孔一(3)。

8.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述钢化玻璃(4)底部的两侧均开设有方形槽(15)，两个所述方形槽(15)分别与凸片(17)卡合连接。

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【技术特征摘要】

1.一种高散热率的多层印制电路板，包括电路板(1)和钢化玻璃(4)，其特征在于：所述电路板(1)的两端均开设有卡槽(9)，两个所述卡槽(9)内均固定设置有硅胶防护套(10)，所述电路板(1)顶部的两侧均固定设置有方形卡块(16)，所述钢化玻璃(4)的两侧均开设有多个均匀分布的散热孔二(5)，所述钢化玻璃(4)顶部的两侧均开设有散热条(7)，所述钢化玻璃(4)顶部的四个边角均固定设置有转动电机(8)，多个所述转动电机(8)的输出端均固定连接有转动轴(12)，多个所述转动轴(12)均穿过钢化玻璃(4)延伸至钢化玻璃(4)内的上部，多个所述转动轴(12)的表面均固定设置有多个均匀分布的扇叶(14)，多个所述转动电机(8)与外接电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种高散热率的多层印制电路板，其特征在于：所述电路板(1)底部的四个边角均固定设置有垫块(2)。

3.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤万，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：