一种防脱焊的印制电路板制造技术

技术编号:40680282 阅读:34 留言:0更新日期:2024-03-18 20:05
本技术涉及印制电路板技术领域,具体涉及到一种防脱焊的印制电路板,包括:电路板体、电连桥、接触电连条、固定滑卡和电器元件,所述电路板体的两侧固定安装有所述电连桥,所述电路板体的顶面嵌合有所述接触电连条,所述接触电连条的端部与所述电连桥电性连接,所述固定滑卡可卡接在所述电路板体的顶面,所述电器元件滑动地嵌合在所述固定滑卡之间。将常规的印制电路板内部电路进行改造,在电路板的顶面外露接触电连条,接触电连条之间开设有若干固定孔,在固定孔的顶面插接固定滑卡。而电器元件滑动地嵌合在固定滑卡当中,电器元件的底面设置的电连触点与接触电连条接触电连,从而实现电路板与电器元件的电性连接,防止电器元件脱焊。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板,具体涉及到一种防脱焊的印制电路板


技术介绍

1、随着科技的快速发展,印制电路板在各个电子设备中都是不可获取的部件,它是用来承载各种电子元器件且可将各个部分的电气设备相连接的部分,并且随着科技的发展印制电路板上集成的电子元器件的数量和种类也是越来越多,这样就导致印制电路板上的密集度非常大,而现有的印制电路板上的电子元器件都通过熔化焊丝焊接的方式连接在电路板上,而随着电子元器件的密集度越来越大,就会导致底板上的焊点之间间距较小,而焊丝熔化后会向四周坍塌,这样就极易导致熔化后的焊丝接触到旁边的焊点上,这就会导致焊点间交叉连接,从而使得整个印制电路板无法正常使用,同时这种方式焊接的焊点极易由于操作不当或者该焊接方式的不牢靠性而导致脱焊的现象发生,而又由于现在的焊点越来越多密集,一旦某个焊点出现脱焊,就需要去对应寻找且重新焊接,从而进一步增加焊点之间交叉连接的概率以及增加工作量,无法保证现有的印制电路板的焊点尽可能的不发生脱焊现象。

2、有鉴于此,亟待设计出一种防脱焊的印制电路板,将常规的印制电路板内部电路进行改造,在电路板的顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防脱焊的印制电路板,包括:电路板体(1)、电连桥(2)、接触电连条(3)、固定滑卡(4)和电器元件(5),其特征在于,所述电路板体(1)的两侧固定安装有所述电连桥(2),所述电路板体(1)的顶面嵌合有所述接触电连条(3),所述接触电连条(3)的端部与所述电连桥(2)电性连接,所述固定滑卡(4)可卡接在所述电路板体(1)的顶面,所述电器元件(5)滑动地嵌合在所述固定滑卡(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊的印制电路板,其特征在于,所述电路板体(1)包括:基板(11)和插销孔(12),所述基板(11)的顶面等间距地开设有若干插销孔(12),所述插销孔(12)贯...

【技术特征摘要】

1.一种防脱焊的印制电路板,包括:电路板体(1)、电连桥(2)、接触电连条(3)、固定滑卡(4)和电器元件(5),其特征在于,所述电路板体(1)的两侧固定安装有所述电连桥(2),所述电路板体(1)的顶面嵌合有所述接触电连条(3),所述接触电连条(3)的端部与所述电连桥(2)电性连接,所述固定滑卡(4)可卡接在所述电路板体(1)的顶面,所述电器元件(5)滑动地嵌合在所述固定滑卡(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊的印制电路板,其特征在于,所述电路板体(1)包括:基板(11)和插销孔(12),所述基板(11)的顶面等间距地开设有若干插销孔(12),所述插销孔(12)贯穿所述基板(11)。

3.根据权利要求2所述的一种防脱焊的印制电路板,其特征在于,所述电连桥(2)包括:桥接条(21)和电连座(22),所述桥接条(21)固定安装在所述基板(11)的两侧,所述电连座(22)固定安装在所述桥接条(21)的内侧壁,所述桥接条(21)对向设置为正极桥接条(211)和负极桥接条(212)。

4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:李贤万
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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