一种低成本的软性电路板结构制造技术

技术编号:40680097 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-18 20:04
本技术提供一种低成本的软性电路板结构,涉及汽车电子领域技术领域,包括:绝缘层组件,所述绝缘层组件包括有上层绝缘层,所述上层绝缘层的底部设置有中层绝缘层,所述中层绝缘层的底部设置有下层绝缘层。本技术,当前设计中,主体区域组件为两层软板,即有两层金属线路,连接区域组件、采集区域和安装结构为单层,划分原因是基于电池电芯模组设计的不同,考虑设计空间,比如当电芯较为紧凑时,软性电路板的主体区域组件设计空间较小,此时便考虑两层或多层设计,对于连接区域组件,根据连接器的选型和PCBA(BMS)设计的不同,可设计为单层或两层,当前的设计为单层,对于采集区域和安装结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车电子领域,尤其涉及一种低成本的软性电路板结构


技术介绍

1、在汽车电子领域中,信息采集模块通常会用到各种软性电路板,比如新能源汽车电池管理系统(bms)中,使用软性印制电路板(fpc)进行各个电芯的电压、电流和温度等参数的采集。

2、但是,现有技术中,目前大部分软性电路均为软性印制电路板,即fpc,fpc的工艺流程复杂,需经过多个工序(开料、热压、蚀刻、表面处理、回流焊、uv固化等等)才能完成,成本较高,同时各个工序之间的相关性较大,过程要求较高,较难实现多层电路叠加,因此,需要提出新型的一种低成本的软性电路板结构。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有的技术中工艺复杂,制造过程要求高,成本高,较难实现多层电路叠加的问题,而提出的一种低成本的软性电路板结构。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种低成本的软性电路板结构,包括:绝缘层组件,所述绝缘层组件包括有上层绝缘层,所述上层绝缘层的底部设置有中层绝缘层,所述中层绝缘层的底部设置有下层绝缘层;电路板层组件,所述电路板层组件包括有上层软性电路板,所述上层软性电路板的底部设置有下层软性电路板;主体区域组件和连接区域组件。

3、优选的,所述上层软性电路板设置在下层绝缘层的底部,实现了不同层次之间的连接。

4、优选的,所述主体区域组件包括有前端,所述前端的一端设置有中间端,所述中间端的一端设置有尾端,前端金属线路较细但数量多,尾端金属线路较宽但数量少,是因为越往后,采集点越少,所需的金属线路也越少,为保证主体区域整体宽度一致,越往后金属线路将设计得越宽,以保证整个软板的强度,总的来说,前端、中端和尾端的作用是一体的,都起电信号传输的作用,但结构是会有所不同,其性能要求也是一致的。

5、优选的,所述连接区域组件设置在主体区域组件的外表面,所述连接区域组件包括有上层金属线路,上下两层柔性电路板的金属线路可根据与外部的连接方式的不同,进行不同的设计。

6、优选的,所述上层金属线路的外表面设置有下层金属线路,所述主体区域组件的外表面设置有框架,上下两层在此进行错位,然后合并为一层,随后与适配的连接器进行焊接,安装结构中设计有通孔用于安装在电池包电芯框架上。

7、与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,

8、1、本技术中,当前设计中,主体区域组件为两层软板,即有两层金属线路,连接区域组件、采集区域和安装结构为单层,划分原因是基于电池电芯模组设计的不同,考虑设计空间,比如当电芯较为紧凑时,软性电路板的主体区域组件设计空间较小,此时便考虑两层或多层设计,对于连接区域组件,根据连接器的选型和pcba(bms)设计的不同,可设计为单层或两层,当前的设计为单层,对于采集区域和安装结构,通常为单层,采集区域以单层裸露金属焊盘焊接到电芯,对于安装结构,通常也为单层,必要时也可设计成与主体区域组件一致的层数以增加软板强度。

9、2、本技术中,前端金属线路较细但数量多,尾端金属线路较宽但数量少,是因为越往后,采集点越少,所需的金属线路也越少,为保证主体区域整体宽度一致,越往后金属线路将设计得越宽,以保证整个软板的强度,总的来说,前端、中端和尾端的作用是一体的,都起电信号传输的作用,但结构是会有所不同,其性能要求也是一致的,上下两层柔性电路板的金属线路可根据与外部的连接方式的不同,进行不同的设计,上下两层在此进行错位,然后合并为一层,随后与适配的连接器进行焊接,安装结构中设计有通孔用于安装在电池包电芯框架上。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本的软性电路板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述上层软性电路板(201)设置在下层绝缘层(103)的底部。

3.根据权利要求2所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述主体区域组件(3)包括有前端(301),所述前端(301)的一端设置有中间端(302),所述中间端(302)的一端设置有尾端(303)。

4.根据权利要求1所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述连接区域组件(4)设置在主体区域组件(3)的外表面,所述连接区域组件(4)包括有上层金属线路(401)。

5.根据权利要求4所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述上层金属线路(401)的外表面设置有下层金属线路(402),所述主体区域组件(3)的外表面设置有框架(5)。

【技术特征摘要】

1.一种低成本的软性电路板结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述上层软性电路板(201)设置在下层绝缘层(103)的底部。

3.根据权利要求2所述的低成本的软性电路板结构,其特征在于:所述主体区域组件(3)包括有前端(301),所述前端(301)的一端设置有中间端(302),所述中间端(302)的一端设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘寅叶国深季文帅
申请(专利权)人:安特苏州精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1