一种电路板表面电镀金的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种电路板表面电镀金的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：(1)在电路板表面进行第一印刷油墨，形成油墨层；(2)在所述油墨层上进行开槽，形成凹槽；(3)在所述凹槽内进行第二印刷导电银浆并进行固化，研磨电路板后去除油墨；(4)对所述去除油墨后的电路板进行电镀金，然后去除导电银浆。所述制作方法能够有效解决拉导电线电镀金工艺中出现导电线残留或电镀金图形缺口等问题，且无需刻蚀处理，降低了成本，提高了效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体测试，尤其涉及一种电路板表面电镀金的制作方法。

技术介绍

1、半导体测试领域中用于晶圆检测的探针卡和芯片最终测试的负载板，需要和测试机上的测针反复接触，因此对应电路板(pcb)上的焊盘(pad)需要制作电镀金，以增加其使用寿命。由于产品设计原因需要电镀金的图形占整个图形的比例往往会超过50％且分布在整板面，无法采用板边金手指的电镀金工艺。

2、目前，常用的电镀金工艺是先制作电镀金，再以电镀金层作为抗蚀刻层，然后进行碱性蚀刻，然而由于蚀刻的特性，在向下蚀刻的同时侧面会被蚀刻掉，出现悬金的现象，若悬金掉落会导致短路，若悬金塌陷会导致pad缺损。

3、针对现有技术中存在的悬金问题，常规解决方案是拉导电线电镀金工艺，其原理是提前设计好导电线，将需要电镀金的图形与板框连接起来形成导电通路，蚀刻时蚀刻出带有导电线的图形，然后将导电线上覆盖干膜保护，然后再进行电镀金，这样需要电镀金的图形就会镀上金，导电线镀不上金，再去除干膜进行碱性蚀刻，此时导电线因为没有电镀金保护会被蚀刻掉，从而只留下需要的电镀金图形。</p>

4、虽然本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板表面电镀金的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述第一印刷前，还包括：对电路板进行预处理；

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述油墨的粘度为60-180mpa.s；

4.根据权利要求1-3任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)所述开槽的方式包括激光开槽；

5.根据权利要求1-4任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)所述第二印刷时，网版的目数为300-500目；

6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，...

【技术特征摘要】

1.一种电路板表面电镀金的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述第一印刷前，还包括：对电路板进行预处理；

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，步骤(1)所述油墨的粘度为60-180mpa.s；

4.根据权利要求1-3任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(2)所述开槽的方式包括激光开槽；

5.根据权利要求1-4任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)所述第二印刷时，网版的目数为300-500目；

6.根据权利要求1-5任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤(3)所述固化包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂斌，游庆荣，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：