【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及布线基板、层叠基板及布线基板的制造方法。
技术介绍
1、作为以对应于使用20ghz以上的高频频带的5g通信为目的的布线基板，在专利文献1中，公开了一种为了使高频频带中的信号传递时的损耗最小化而提高了过孔间的连接性的印刷电路基板。
2、在专利文献1中公开了如下的印刷电路基板：包括第一绝缘层、贯穿第一绝缘层而形成的镀覆过孔、层叠在第一绝缘层上的第二绝缘层、贯穿第二绝缘层而形成为与镀覆过孔接触的糊剂过孔，镀覆过孔与糊剂过孔的接触界面位于第一绝缘层内。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2019-80034号公报
技术实现思路
1、技术要解决的问题
2、在专利文献1中，通过将镀覆过孔与糊剂过孔的界面设置在第一绝缘层内来提高镀覆过孔与糊剂过孔的连接性。但是，在专利文献1中，设置在第一绝缘层内的两种过孔部的界面是平坦的，并且沿着与第一绝缘层的厚度方向垂直的方向延伸。因此，在制造印刷电路基板时、使印刷电路基板弯曲时，在从与这些过孔部的界面垂直的方向施加力时，可能在界面产生裂纹。
3、本技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种设置在绝缘层内的过孔部彼此的连接性高的布线基板。另外，本技术的目的在于，提供一种具备上述布线基板的层叠基板及制造上述布线基板的方法。
4、用于解决问题的手段
5、本技术的布线基板包括绝缘层和形成于上述绝缘层的一个主面的导体层，其特征在于
6、本技术的层叠基板的特征在于，具备：至少一层本技术的布线基板；其他绝缘层，其层叠于上述布线基板的绝缘层；以及层间连接导体，其设置为沿厚度方向贯穿上述其他绝缘层。
7、本技术的布线基板的制造方法的特征在于，包括：带导体箔的绝缘层准备工序，准备在绝缘层的一个主面形成有导体箔的带导体箔的绝缘层；孔形成工序，针对上述带导体箔的绝缘层的上述绝缘层，形成以上述导体箔为底且朝向上述绝缘层的另一个主面开口的孔；第一过孔部形成工序，通过对设置于上述绝缘层的上述孔实施镀覆处理，在上述孔的一部分形成与上述导体箔连接的第一过孔部；以及第二过孔部形成工序，在上述孔的未形成上述第一过孔部的部分，形成与上述第一过孔部连接的第二过孔部，在上述第一过孔部形成工序中，形成具有与上述导体箔相反的一侧的端面朝向上述孔的开口突出的突出部的第一过孔部，在上述第二过孔部形成工序中，使第二过孔部的一部分延伸到上述第一过孔部的上述突出部与形成有上述第一过孔部的孔的内壁面之间。
8、技术效果
9、根据本技术，能够提供设置在绝缘层内的过孔部彼此的连接性高的布线基板。另外，根据本技术，能够提供具备上述布线基板的层叠基板及制造上述布线基板的方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种布线基板，其包括绝缘层和形成于所述绝缘层的一个主面的导体层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
8.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
9.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的布线基板，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的布线基板，其特征在于，
12.一种层叠基板，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的层叠基板，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种布线基板，其包括绝缘层和形成于所述绝缘层的一个主面的导体层，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，
7....
【专利技术属性】
技术研发人员：早川和久，南谷直贵，高田英一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。