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本发明提供了一种电路板表面电镀金的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：(1)在电路板表面进行第一印刷油墨，形成油墨层；(2)在所述油墨层上进行开槽，形成凹槽；(3)在所述凹槽内进行第二印刷导电银浆并进行固化，研磨电路板后去除油墨；(4)对所...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

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