本发明公开了一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,包括如下步骤:步骤一,在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面...

本发明属于印制线路板制作工艺领域，具体公开了一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）冲出压合定位孔；（3）压合；（4）钻孔；（5）电镀；（6）外层线路；（7）阻焊印刷；（8）成型。本...

本发明公开了一种优化多层线路板板厚均匀性的制作方法，通过在内层板的导电金属之间的间隙内以及导电金属表面都涂布了流动性的物质，并且流动性物质的物性与电性与内层板的绝缘层相同，有效改善了多层线路板厚度的均匀性，避免了信号干扰，提高了多层线路...

本发明属于PCB板电镀上板模具领域，具体涉及一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉...

本发明属于印刷线路板绝缘保护领域，涉及一种用于印制电路板插件孔间绝缘保护的制作方法，包括以下步骤：（1）绝缘薄膜成型；（2）印刷电路板制作；（3）贴绝缘薄膜；（4）压合或光固化；（5）外观检验。本发明解决印刷线路板的孔间100%绝缘问题...

本发明公开了一种利用T型刀具去除PCB板中段孔壁上的铜的方法，包括如下步骤：（1）在PCB板上钻出均匀孔径的通孔；（2）在通孔的孔壁上沉积铜层；（3）将T型刀具伸入到通孔内需要去除的铜连接的位置处；（4）将T型刀具的刀头贴合内壁旋转，钻...

本实用新型公开了一种简易吸入式泵过滤器，包括筒形内衬和套于内衬外侧的筒形外衬，所述内衬的表面设有多个镂空，所述内衬的外部包裹有滤网；所述的外衬包括上部外衬和下部外衬，所述上部外衬设有镂空，所述下部外衬的筒壁上设有圆孔，所述下部外衬的末端...

本发明公开了一种印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，通过在多层印刷电路厚铜板的压合制程之前在其内层的无铜区域内置放与内层无铜区域形状大小与厚度相匹配的半固化片,可以藉由填补无铜区域的空隙而达到充分填胶及排气的大的降低了产品的报废率...

本发明公开了一种印刷线路板双面插接盲孔深度控制方法，包括以下几个步骤:（1）在子板内层增加一个原板设计的假层；（2）制作内层线路时,将假层面的铜全部蚀刻掉,并确保孔壁蚀刻深度不蚀刻到目标层；（3）子板之间使用半固化片叠合,使假层无铜面与...

本发明公开了一种厚铜类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）压合；（3）钻孔；（4）电镀；（5）外层线路；（6）阻焊印刷；（7）喷锡前铣边框和镂空区；（8）喷锡；（9）成型。本发明解决了喷锡时高温所带来的品质不良...

本实用新型涉及孔径测量装置，尤其是用于PCB板通孔直径的精确测定。一种通孔径精准快速测孔仪，包括测量棒和一端封闭的外筒，测量棒由圆柱体形状的本体和与本体固定连接的测量圆台体两部分构成，测量棒本体一端与外筒封闭端的内壁固定连接；外筒封闭端...

本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或...

本发明公开了一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，通过在待除电镀铜的印刷电路板上钻定位孔及防呆孔进行定位和防呆，然后经过正反两面切割，即沿顺时针方向，从镂空区的中空区下刀，然后向实板区前进切割的方式分别切割印刷电路板镂空区的Ｂ端和Ａ端...

本发明公开了一种无需蚀刻开铜窗，可节约成本，提高激光钻孔精度的直接ＣＯ２激光钻孔方法。该方法包括下列步骤：先在次外层上制作定位点；压合增层前目标焊盘表面棕氧化；在压合增层、铣定位孔／捞边之后，进行高压水洗表面清洁处理；激光钻孔前表铜棕化...

本发明公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的ＰＣＢ制成品。将机台控制回路设计在板内ＰＯＷＥＲ层，且从钻针下钻接触到ＰＯＷＥＲ层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔...

本发明公开了一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺，即对完成图形电镀及抗蚀刻层后的ＰＣＢ进行深度钻孔，然后对深度钻孔后的ＰＣＢ进行碱性蚀刻，最后去除电镀的抗蚀刻层。在ＰＣＢ深度钻孔过程中，使用本发明工艺，可以降低深度钻孔系统对对准准度的要求，...

本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法，在增大表面抗氧化处理的Ｐａｄ的面积的同时增大线路与Ｐａｄ网络相连的颈部泪点，增加Ｐａｄ所在的线路网络中铜金面积比，使铜与金的面积比≥３％，即铜面积∶金面积≥３∶１００。也可在需表面抗氧化处理的Ｐａｄ所...

一种用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层。该刻蚀电容器叠层构成为一个印刷电路板的一个元件。该刻蚀电容器叠层包括一个第一导电层、一个中间电介质层、和一个第二导电层。第一导电层还包括若干刻蚀图案，其中每个刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应。局...

本发明公开了一种印刷电路板深度钻孔方法，步骤如下：首先，确定ＰＣＢ板与机台相接触的平面为标准平面，由机台记录下标准平面上ＰＣＢ板的相对应的每个点的实际位置高度Ｈｎ，并存储入机台存储软件中；其次，选定目标层，设定标准下钻深度Ｄ１及标准板厚...

本发明公开了一种顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置，在一船型挡板的两端处分别设有一对侧向挡板，所述侧向挡板上设有滑槽，所述侧向挡板通过连杆与船型挡板连接，所述连杆一端通过固定轴固定连接在船型挡板上，连杆另一端通过活动轴活动连接在滑槽上，所...