本发明专利技术公开了一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,包括如下步骤:步骤一,在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。本发明专利技术提升了PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度。
【技术实现步骤摘要】
一种钻孔方法，特别是一种使用厚PCB板的钻孔方法。
技术介绍
当PCB板厚达到一定程度时，因为受制于刃长及孔位精度，所以需通过采用从两面对钻的方式实现。对钻时最关键的是孔位精度的控制，若两面下钻孔位偏差较大时，两面孔对接时会产生偏移或台阶形成畸形孔，从而影响产品性能。目前业界有通过在钻孔夹具上增加定位孔及定位销的方法(一般为4?16颗)；但在板子翻面和套定位销过程中因为受到外力影响，导致定位销会发生偏移，进而影响了对钻时的孔位精度。现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种厚PCB板钻孔方法，提升了PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案:一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，包括如下步骤:步骤一，在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。前述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，预打孔的深度为PCB板厚度的55%?60%。前述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，步骤二中的钻针的直径小于焊盘的直径。 前述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，钻针的直径〈0.7mm。前述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，打孔设备为X-RAY。前述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，焊盘为圆形焊盘。本专利技术的有益之处在于:本专利技术提供一种厚PCB板钻孔方法，提升了 PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度；避免一面钻孔出现的翘铜现象以及钻针偏心旋转的影响变差，从而提尚钻孔设备钻孔时的抓取精度。【附图说明】图1是本专利技术PCB板内层的一种实施例的示意图；图2是本专利技术PCB板正面的一种实施例的示意图；图3是本专利技术PCB板反面的一种实施例的示意图；图中附图标记的含义:IPCB板，2焊盘，3白色影像，4定位孔。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。一种提升PCB板I对钻精度的钻孔方法，包括如下步骤:步骤一，在PCB板I的四个板角设置内层焊盘2，压合PCB板I ;作为一种优选，焊盘2为圆形焊盘2。步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘2黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板I厚度；作为一种优选，打孔设备为X-RAY，预打孔的深度为PCB板I厚度的55%?60%。需要说明的是钻针的直径小于焊盘2的直径；作为一种优选，钻针的直径〈0.7mm步骤三，将PCB板I翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像3并打穿完成定位孔4。考量实际钻孔设备的CCD镜头抓取靶标孔的最佳孔径范围，设计此组内层圆形PAD时需注意:在PCB板I所有内层四角对称设计一组圆形焊盘2 ;需考虑内层不同的铜厚调整对应的工作资料补偿值，以便内层图形蚀刻后层与层焊盘2之间的差异尽量小。一般的钻孔是从一面打穿，由于板厚的影响，钻头钻出面会有翘铜，孔口毛边会直接影响钻孔设备的抓取精度，从而影响板子板内钻孔对钻的对准精度。且从一面钻通厚板时，钻出面的孔位会由于钻针偏心旋转的影响变差，从而影响反面板内钻孔时机台抓取精度。本专利技术采用钻反面孔时直接抓正面钻出的孔的影像将孔钻通，并用此孔作为钻PCB板I内孔的CCD镜头抓取靶标孔，彻底解决了传统的采用板子上定位孔4与钻孔治具上的定位销作为定位系统的缺陷；最大限度的降低了对钻孔位对准度的偏差，成功实现了厚背板从双面对钻并保证良好孔型孔位的目标；很大程度上促进了产品的升级和转型。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一，在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板； 步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，上述预打孔的深度小于PCB板厚度； 步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取上述预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。2.根据权利要求1所述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，上述预打孔的深度为PCB板厚度的55%~60%。3.根据权利要求1所述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，步骤二中的上述钻针的直径小于焊盘的直径。4.根据权利要求3所述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，上述钻针的直径〈0.7mm。5.根据权利要求1所述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，上述打孔设备为X-RAY。6.根据权利要求1所述的一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法，其特征在于，上述焊盘为圆形焊盘。【专利摘要】本专利技术公开了一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,包括如下步骤:步骤一,在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。本专利技术提升了PCB板从两面对钻的孔位精度和对准度。【IPC分类】B26F1/24【公开号】CN104972511【申请号】CN201510398021【专利技术人】石建, 秦仪 【申请人】沪士电子股份有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年7月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提升PCB板对钻精度的钻孔方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一, 在PCB板的四个板角设置内层焊盘，压合PCB板；步骤二，通过打孔设备抓取内层焊盘黑色重影，用钻针从一面打出预打孔，上述预打孔的深度小于PCB板厚度；步骤三，将PCB板翻面，打孔设备抓取上述预打孔的白色影像并打穿完成定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石建，秦仪，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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