高精度贯孔板，本发明专利技术涉及电路板技术领域，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，具体涉及高精度贯孔板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板、PCB板、销基板、尚频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board) PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。国内对印刷电路板的自动检测系统的研宄大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研宄的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研宄也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侦U。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12X0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60%。银胶贯孔印刷是制作双面板的一种新技术，它采用物理的方法，贯通双面的导电线路板连接，其制作技术是利用银质的导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理将银胶渗入到孔内，使的孔内注满银质的导电的油墨，而形成互连导通。一般双面覆铜板采用银胶管孔加工后，在试驾电压或受温度、湿度影响后，会出现空间“树枝状”的银迀移，导致绝缘电阻下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迀移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。所述的阻扩层为陶瓷绝缘阻扩层。本专利技术的工作原理:通过增设了阻扩层，就能够起到很好的阻挡银胶迀移的现象，保证了绝缘电阻值的稳定。采用上述结构后，本专利技术有益效果为:本专利技术所述的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迀移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。附图标记说明:1、覆铜板基材；2、贯孔；3、防焊层；4、铜箔；5、银胶；6、保护层；7、阻扩层。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看图1所示，本【具体实施方式】采用的技术方案是:它包含覆铜板基材1、贯孔2、防焊层3、铜箔4、银胶5、保护层6 ;覆铜板基材I上设有贯孔2，贯孔2的上、下两侧均设有铜箔4，铜箔4的外部设有银胶5，银胶5的外部设有保护层6，铜箔4的侧面设有防焊层3 ;所述的贯孔2的外缘设有阻扩层7。所述的阻扩层7为陶瓷绝缘阻扩层。本【具体实施方式】的工作原理:通过增设了阻扩层7，就能够起到很好的阻挡银胶迀移的现象，保证了绝缘电阻值的稳定。采用上述结构后，本【具体实施方式】有益效果为:本【具体实施方式】所述的高精度贯孔板，解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迀移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.高精度贯孔板，它包含覆铜板基材(I)、贯孔(2)、防焊层(3)、铜箔(4)、银胶(5)、保护层(6);覆铜板基材(I)上设有贯孔(2)，贯孔(2)的上、下两侧均设有铜箔(4)，铜箔(4)的外部设有银胶(5)，银胶(5)的外部设有保护层(6)，铜箔(4)的侧面设有防焊层(3);其特征在于:所述的贯孔(2)的外缘设有阻扩层(7)。2.根据权利要求1所述的高精度贯孔板，其特征在于所述的阻扩层(7)为陶瓷绝缘阻扩层。【专利摘要】高精度贯孔板，本专利技术涉及电路板
，它包含覆铜板基材、贯孔、防焊层、铜箔、银胶、保护层；覆铜板基材上设有贯孔，贯孔的上、下两侧均设有铜箔，铜箔的外部设有银胶，银胶的外部设有保护层，铜箔的侧面设有防焊层；所述的贯孔的外缘设有阻扩层。解决了现有技术中由于温度、湿度对银胶造成的迁移现象，避免了绝缘电阻由于此问题造成的阻值下降问题。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN104981099【申请号】CN201510341013【专利技术人】赵晶凯 【申请人】镇江华印电路板有限公司【公开日】2015年10月14日【申请日】2015年6月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
高精度贯孔板，它包含覆铜板基材(1)、贯孔(2)、防焊层(3)、铜箔(4)、银胶(5)、保护层(6)；覆铜板基材(1)上设有贯孔(2)，贯孔(2)的上、下两侧均设有铜箔(4)，铜箔(4)的外部设有银胶(5)，银胶(5)的外部设有保护层(6)，铜箔(4)的侧面设有防焊层(3)；其特征在于：所述的贯孔(2)的外缘设有阻扩层(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晶凯，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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