悬空金手指的加工方法和电路板技术

本发明专利技术公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指铜条的金手指铜模块压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指铜模块上的铜板区和所述金手指铜模块上的金手指铜条连接；控深铣显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种悬空金手指的加工方法和电路板。
技术介绍
目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。本专利技术第一方面提供一种悬空金手指的加工方法，可包括:提供金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区延伸出的至少一根金手指铜条，所述金手指铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区；压合多层板，其中，将所述金手指铜模块压合于所述多层板的内层，使所述金手指铜条的显露区和所述铜板区位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块上的铜板区连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指铜条;以所述铜板区区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。本专利技术第二方面提供一种具有悬空金手指的电路板，可包括:电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述金手指为镀金铜条结构。由上可见，本专利技术实施例采用将具有金手指铜条的金手指铜模块压合于多层板内层，并控深铣显露出金手指铜条以便镀金，最后控深铣加工出悬空金手指的技术方案，取得了以下技术效果:可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本专利技术的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；图2a至2e是采用本专利技术实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种悬空金手指的加工方法，可包括:110、提供金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区延伸出的至少一根金手指铜条，所述金手指铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区。本专利技术实施例中，所提供的金手指铜模块如图2a所示，该金手指铜模块20包括多个金手指铜条203以及与多个金手指铜条203相连的铜板区204。金手指铜条203可分为靠近铜板区204的显露区2031和远离铜板区204的压合区2302。一种实施方式中，该金手指铜模块20的制作方法如下:依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的铜板；依据设计好的金手指图形，对铜板控深铣，加工出包括金手指铜条203以及与多个金手指铜条相连的铜板区204的金手指铜模块20。本专利技术实施例中，所述的金手指铜条203的显露区后续将显露于多层板本体之外成为金手指，压合区后续将被压合在多层板的内层，起导通和连接作用；所述的铜板区204只是在制作过程起辅助作用，由于与金手指铜条连接，后续将成为金手指镀金引线的一部分，用来导电，协助对金手指铜条镀金；镀金完成后，整个铜板区204区域将被控深铣去除。120、压合多层板，其中，将所述金手指铜模块压合于所述多层板的内层，使所述金手指铜条的显露区和所述铜板区位于多层板的成型区以外。如图2b所示，本步骤中层叠压合多层板30，该多层板30可包括多层内层线路层和两层外层金属层33以及介于上述各层之间介质层，所说的金手指铜模块20被压合在多层板30的内层。其中，使所述金手指铜模块20的大部分区域，即，金手指铜条203的显露区和铜板区204，位于多层板的成型区以外，金手指铜条203的压合区则位于成型区以内。并且，为了保护金手指，可在所述金手指铜条203的两面贴胶带301，在已贴胶带的金手指铜条203上设置垫片302。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。所说的胶带301可以是双面胶。金手指铜条一面的垫片加胶带的厚度彡0.1mm即可。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。介质层可包括多层PP片，介质层的对应于垫片302的位置可预先开槽，以容纳垫片302。130、在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块上的铜板区连接。仍如图2b所示，本步骤为钻孔步骤。本步骤中，可在多层板30的成型区以外加工一组导通孔34，所述导通孔34与所述金手指铜模块20的铜板区204连接。通过导通孔34将外层金属层33与铜板区204及金手指铜条203连接，使得，后续可以利用外层金属层33作为电镀引线，对金手指铜条203进行镀金。本步骤中，还可在所述多层板30的成型区以内加工一组金属化通孔35，每个金属化通孔35与一金手指铜条203的压合区连接。通过金属化通孔35使得金手指铜条203可与多层板的一层或多层线路层连接，实现电路板功能。加工导通孔34和金属化通孔35的步骤包括:先钻出通孔，再进行金属化，即，进行沉铜和电镀。140、对所述多层板的对应于所述金手指图形的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供金手指铜模块，所述金手指铜模块包括铜板区和从铜板区延伸出的至少一根金手指铜条，所述金手指铜条分为靠近铜板区的显露区和远离铜板区的压合区；压合多层板，其中，将所述金手指铜模块压合于所述多层板的内层，使所述金手指铜条的显露区和所述铜板区位于多层板的成型区以外；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指铜模块上的铜板区连接；对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指铜条；以所述铜板区区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指铜条镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，郭长峰，丁大舟，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44