一种印制电路板加工方法及印制电路板技术

本发明专利技术实施例提供了一种印制电路板加工方法及印制电路板。该方法包括：加工印制电路板，在印制电路板上的预设区域开设过孔；对过孔进行金属化，形成加固柱；在预设区域形成焊盘，其中，焊盘与加固柱连接。容易看出，本方案中，焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性会大大降低。另外，当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时，印制电路板的批量生产得到了较好地保证，印制电路板的加工成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板加工方法及印制电路板
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。
技术介绍
在电子设备
中，印制电路板的应用非常广泛，电子元件可以通过印制电路板上形成的焊盘固定于该印制电路板。随着无铅工艺的广泛应用，在机械应力的作用下，印制电路板很容易出现焊垫坑裂(也称为PadCratering)的现象。焊垫坑裂是指焊盘从印制电路板上脱落下来的现象。当焊垫坑裂出现后，电子元件乃至整个印制电路板的正常工作都会受到非常严重的影响。因此，如何有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性对于本领域技术人员而言是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种印制电路板加工方法及印制电路板，以有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性。本专利技术实施例提供了一种印制电路板加工方法，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：加工印制电路板，以使得所述印制电路板内层形成加固结构；在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，其中，所述过孔延伸至所述加固结构。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述加固结构为：位于所述印制电路板的内层的金属结构。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述过孔位于所述预设区域的边缘。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述焊盘为用于安装球栅阵列BGA元件的贴片式焊盘；所述过孔位于所述预设区域的四角位置的边缘。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，对所述过孔进行金属化，包括：采用电镀填平或者盖孔的方式，对所述过孔进行金属化。本专利技术实施例还提供了一种印制电路板，所述印制电路板上的预设区域开设有过孔，所述过孔中形成有金属的加固柱，所述预设区域形成有焊盘，所述焊盘与所述加固柱连接。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层形成有加固结构，所述过孔延伸至所述加固结构。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。本方案中，由于焊盘与加固柱连接，故焊盘与印制电路板之间存在着金属/金属结合面，而现有技术中焊盘与印制电路板之间的结合面完全为金属/金属结合面。容易理解的是，金属/金属结合面的结合强度要大于非金属/金属结合面的结合强度，因此，本方案中，焊盘与印制电路板之间的结合强度会大大增加。另外，过孔中形成有加固柱，通过焊盘与加固柱之间的结合，当焊盘受到机械冲击载荷时，部分冲击的作用转至印制电路板的树脂材质部分(一般为印制电路板的绝缘层等)，使加固柱能够有效地抵御该机械冲击载荷，减小了焊盘直接受到的冲击载荷，从而避免焊盘在冲击的作用下出现焊垫坑裂现象。另外，当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时，由于该加工方法与现有的印制电路板加工方法完全兼容，故印制电路板的批量生产得到了较好地保证，印制电路板的加工成本较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种印制电路板加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例所提供的一种印制电路板的结构示意图；图3为图1中S101的具体流程图；图4为本专利技术实施例所提供的一种印制电路板的又一结构示意图；图5为本专利技术实施例所提供的一种印制电路板的再一结构示意图。图2、图4和图5中各个部件名称与相应附图标记间的对应关系为：13焊盘；14过孔；15加固结构。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一般而言，印制电路板中具有树脂和玻纤等多种材质。在现有技术中，当操作人员在印制电路板上加工好焊盘之后，该焊盘具体是与印制电路板中的树脂材质部分相结合的，相应地，该焊盘与印制电路板之间的结合强度较低。当该焊盘受到机械冲击载荷(例如沿着远离印制电路板的方向的拉拔力)时，该焊盘与印制电路板的结合面受到的机械冲击载荷会比较大，相应地，该焊盘从印制电路板上脱落下来的现象(即焊垫坑裂)非常容易出现。需要指出的是，印制电路板通常是采用无铅工艺进行生产的，为了与无铅工艺相匹配，印制电路板中的树脂材质通常采用的是基于苯环的酚醛树脂，而该种类型树脂的采用会导致印制电路板变得更脆。这样，当焊盘受到机械冲击载荷时，该焊盘与印制电路板的结合面承受的冲击强度将会更大，故焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性会大大增加。为了有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性，本专利技术实施例提供了一种印制电路板加工方法及印制电路板。下面首先对本专利技术实施例所提供的一种印制电路板加工方法进行说明。参见图1，图中示出了本专利技术实施例所提供的一种印制电路板加工方法的流程图。如图1所示，该方法可以包括如下步骤：S101，加工印制电路板，在印制电路板上的预设区域开设过孔。其中，该过孔可以为盲孔或者通孔。具体地，该过孔可以为激光盲孔或者机械盲孔，该过孔的数量可以为一个、两个或者两个以上。需要说明的是，在加工印制电路板的过程中，操作人员会制备形成多个单层印制电路板，并在每层上图像加工，并通过压制成型等操作将多层印制电路板压制形成一块印制电路板。S102，对过孔进行金属化，形成加固柱。需要说明的是，对过孔进行金属化的具体实现形式多样，下面进行举例介绍。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，对过孔进行金属化，可以包括：采用电镀填平或者盖孔的方式，对过孔进行金属化。容易理解的是，采用上述方式对过孔进行金属化时，金属化操作完成后，过孔将会被金属材料填充，相应地，过孔内形成的加固柱为实心的加固柱。当然，除了上述方式之外，在金属化操作过程中，也可以通过化学沉积等方式，仅在过孔的内壁形成一层金属薄层。这样，当金属化操作完成后，过孔内形成的加固柱为空心的加固柱。无论采用以上哪种方式对过孔进行金属化，金属化过程中利用的金属材料均可以为铜质材料，当然，金属化过程中利用的金属材料并不局限于铜质材料，具体可以根据实际情况来确定，在此不再一一赘述。S103，在预设区域形成焊盘，其中，焊盘与加固柱连接。其中，预设区域形成的焊盘可以为贴片式焊盘或者其他类型的焊盘。一般而言，贴片式焊盘与印制电路板的结合面处非常容易出现焊垫坑裂这种失效形式，从而影响到焊接于该焊盘处的贴片式电子元件及整个印制电路板的正常工作。相比较贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：加工印制电路板，以使得所述印制电路板内层形成加固结构；在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，其中，所述过孔延伸至所述加固结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加固结构为：位于所述印制电路板的内层的金属结构。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈州明，朱兴旺，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33