一种印制电路板加工方法及印制电路板技术

本发明专利技术实施例提供了一种印制电路板加工方法及印制电路板。该方法包括：加工印制电路板，在印制电路板上的预设区域开设过孔；对过孔进行金属化，形成加固柱；在预设区域形成焊盘，其中，焊盘与加固柱连接。容易看出，本方案中，焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性会大大降低。另外，当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时，印制电路板的批量生产得到了较好地保证，印制电路板的加工成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板加工方法及印制电路板
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。
技术介绍
在电子设备
中，印制电路板的应用非常广泛，电子元件可以通过印制电路板上形成的焊盘固定于该印制电路板。随着无铅工艺的广泛应用，在机械应力的作用下，印制电路板很容易出现焊垫坑裂(也称为PadCratering)的现象。焊垫坑裂是指焊盘从印制电路板上脱落下来的现象。当焊垫坑裂出现后，电子元件乃至整个印制电路板的正常工作都会受到非常严重的影响。因此，如何有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性对于本领域技术人员而言是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种印制电路板加工方法及印制电路板，以有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性。本专利技术实施例提供了一种印制电路板加工方法，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。在本专利技术实施例的一种具体实施方式中，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；对所述过孔进行金属化，形成加固柱；在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：加工印制电路板，以使得所述印制电路板内层形成加固结构；在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，其中，所述过孔延伸至所述加固结构。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加固结构为：位于所述印制电路板的内层的金属结构。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈州明，朱兴旺，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33