一种电路板的加工方法及电路板技术

本发明专利技术实施例提供一种电路板的加工方法及电路板，涉及电子电路技术领域，能够解决现有技术中电路板上穿孔回流器件插接部位的焊接强度低，焊接可靠性差的问题。具体方案为：将基板与补强板通过接着剂进行粘接，对粘接后的电路板进行钻孔，得到待电镀的通孔，对通孔进行电镀处理，进而再对电镀处理后的电路板进行蚀刻处理。本发明专利技术实施例用于加工电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路
，尤其涉及一种电路板的加工方法及电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)是指采用柔性绝缘基材例如聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的印刷电路板，具有配线密度高、柔韧度高、厚度薄、强度低等特点。其中，采用单面敷铜板材料在线路完成之后覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的柔性电路板，即为单面FPC。而由于单面FPC采用柔性基材，其柔韧度高、强度低，使得单面FPC上的穿孔回流器件不易固定且容易折损，因而需要通过补强板来提高穿孔回流器件插接部位的焊接强度，同时保证穿孔回流器件不易被折损。现有技术中，单面FPC上穿孔回流器件的电镀通孔的补强板需要在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)厂家进行钻孔、电镀以及蚀刻等加工处理后，作为一个物料投递给FPC厂家。FPC厂家进而在单面FPC基板上与穿孔回流器件插接部位对应位置处钻孔，并经过蚀刻等加工处理后，在保证钻孔得到的通孔位置对齐的条件下，将加工处理后的单面FPC基板与补强板进行叠加且通过接着剂粘接在一起，形成一个贯穿单面FPC基板与补强板的通孔，从而对穿孔回流器件的插接部位进行焊接。其中，现有技术中单面FPC基板与补强板粘接后形成的电路板的整体剖面图可以参见图1。由于现有技术中补强板与单面FPC基板是分别进行加工处理后粘接在一起的，补强板在与单面FPC基板粘接之前进行了电镀处理，因而补强板的孔壁表面有镀铜层，而单面FPC基板在与补强板粘接之前没有进行电镀处理，因而加工处理后的单面FPC基板的孔壁表面没有镀铜层，仅在包含线路的电路板表面的孔盘位置含有镀铜层。其中，在贯穿单面FPC基板与补强板的整个通孔内壁中，接着剂的表面也没有镀铜层，因而使得贯穿单面FPC基板与补强板的整个通孔内壁的镀铜层不连续，即单面FPC基板与补强板之间的铜出现断层，又由于孔壁表面存在铜的地方才能通过焊膏与穿孔回流器件的插接部位进行焊接，因而导致了穿孔回流器件插接部位的焊接强度低，焊接可靠性差。此外，待加工的补强板作为单面FPC的制作过程中的一个物料使用，需要提前准备，因而加长了单面FPC的制作周期。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板的加工方法及电路板，能够解决现有技术中由于电路板通孔内壁镀铜层不连续而引起的穿孔回流器件插接部位的焊接强度低，焊接可靠性差的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供一种电路板，所述电路板是通过将基板与补强板先通过接着剂粘接后进行钻孔处理的，钻孔后得到的通孔的孔壁内侧均镀有金属。结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现的方式中，所述金属为铜，所述基板为单面基板，所述单面基板包括前表面和背表面，所述前表面镀有铜，所述背表面未镀铜，所述基板的背表面与所述补强板通过所述接着剂粘接。结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能实现的方式中，所述补强板为单面补强板或双面补强板，所述单面补强板单面覆铜，所述双面补强板双面覆铜；其中，若所述补强板为所述单面补强板，则所述基板与所述补强板未覆铜的表面通过所述接着剂粘接。结合第一方面，在第一方面的第三种可能实现的方式中，所述电路板是在对所述通孔镀铜后通过对所述基板的前表面和所述补强板未粘接表面进行蚀刻处理后得到的。第二方面，本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，包括：将基板与补强板通过接着剂进行粘接；对粘接后的电路板进行钻孔，得到待电镀的通孔；对所述通孔进行电镀处理；对电镀处理后的电路板进行蚀刻处理。结合第二方面，在第二方面的第一种可能实现的方式中，所述基板为单面基板，所述单面基板包括前表面和背表面，所述前表面镀有铜，所述背表面未镀铜。结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能实现的方式中，所述补强板为单面补强板或双面补强板，所述单面补强板单面覆铜，所述双面补强板双面覆铜。结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能实现的方式中，若所述补强板为单面补强板，则所述将所述基板与补强板通过接着剂进行粘接包括：将所述单面基板的背表面和所述单面补强板的未覆铜表面通过所述接着剂进行粘接。结合第二方面，在第二方面的第四种可能实现的方式中，所述对所述通孔进行电镀处理包括：对所述通孔的孔壁内侧均镀铜。结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能实现的方式中，所述对电镀处理后的电路板进行蚀刻处理包括：对所述电路板的前表面和所述补强板未粘接的表面进行蚀刻处理，以在所述电路板的前表面形成线路和移除所述补强板未粘接的表面除孔盘以外的铜。因此，本专利技术实施例提供的一种电路板的加工方法及电路板，将电路板的基板与补强板通过接着剂粘接后，作为一个整体进行钻孔、电镀及蚀刻处理，得到电路板。其中，将电路板的基板与补强板作为一个整体一起进行电镀处理，可以保证钻孔得到的贯穿整个电路板的电镀处理后的基板与补强板的通孔内壁均镀有金属，该金属可以为铜，使得得到的电路板可以形成一个完整的电镀通孔，从而使得在穿孔回流器件插接部位的焊接过程中，整个通孔内壁连续的镀铜层均可以通过焊膏与穿孔回流器件的插接部位进行焊接，避免了现有技术中将电路板的基板与补强板分别进行加工处理再粘接后，贯穿整个电路板的基板与补强板的通孔内壁接着剂表面及通孔内壁基板内侧均没有镀铜层，使得通孔内壁镀铜层不连续，从而导致的穿孔回流器件插接部位的焊接强度低，焊接可靠性差的问题。此外，将电路板的基板与补强板进行粘接后作为一个整体一起进行钻孔、电镀、蚀刻等加工处理，避免了现有技术中待加工的补强板作为电路板制作过程中的一个物料需要提前准备，而引起的电路板制作周期长的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的一种电路板的整体剖面图；图2a为本专利技术实施例提供的一种电路板的整体剖面图；图2b为本专利技术实施例提供的另一种电路板的整体剖面图；图3为本专利技术实施例提供的一种电路板的加工方法流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过将基板与补强板先通过接着剂粘接后进行钻孔处理的，钻孔后得到的通孔的孔壁内侧均镀有金属。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板是通过将基板与补强板
先通过接着剂粘接后进行钻孔处理的，钻孔后得到的通孔的孔壁内侧
均镀有金属。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属为铜，
所述基板为单面基板，所述单面基板包括前表面和背表面，所述前表
面镀有铜，所述背表面未镀铜，所述基板的背表面与所述补强板通过
所述接着剂粘接。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述补强板
为单面补强板或双面补强板，所述单面补强板单面覆铜，所述双面补
强板双面覆铜；
其中，若所述补强板为所述单面补强板，则所述基板与所述补强
板未覆铜的表面通过所述接着剂粘接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板是在
对所述通孔镀铜后通过对所述基板的前表面和所述补强板未粘接表面
进行蚀刻处理后得到的。
5.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
将基板与补强板通过接着剂进行粘接；
对粘接后的电路板进行钻孔，得到待电镀的通孔；
对所述通孔进行电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷日辉，唐辉俊，
申请(专利权)人：华为终端东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44