用于焊接引脚的盲孔电路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相对较小的通孔到电路板的底面。该通孔的位置可以根据电路板底面的设计决定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品领域，特别是涉及具有引脚焊接在电路板上的电子产品。
技术介绍
具有引脚焊接在电路板上的电子产品，比如电源模块，传统的电路板的设计方法是用通孔来安装引脚。但是在高密度的产品设计中，安装引脚所用的通孔在引脚所在面的反面占去不必要的位置，造成电路板的面积不能充分利用，影响实现最优化的高密度设计。本专利技术针对传统电路板为接受引脚所用通孔的缺陷，提出一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，解决传统通孔浪费电路板表面空间的问题。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相对较小的通孔到电路板的底面。优选地，上述的适用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，上述的通孔在盲孔底面的位置可以根据其在电路板底面设计的需要确定。本专利技术的有益效果在于节省电路板的表面空间，有助于优化电源产品的高功率密度设计。附图说明图１是采用本专利技术的用于焊接引脚的盲孔电路板结构的原理示意图。图2是采用本专利技术的用于焊接引脚的盲孔电路板结构的实施例示意图。具体实施方式下面结合附图给出本专利技术较佳的一个实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。图１是本专利技术的实施例的示意图。101是电路板。102是用来安装引脚的盲孔。103是小通孔，用来释放在焊接引脚是产生的气体。如果没有此小通孔，在使用回流焊的工艺时，焊锡膏里的气体会把引脚向上推，可能导致引脚不能正确地焊接。104是具有上述盲孔和通孔的电路板侧向切面图，以完整说明盲孔和通孔的结构。盲孔的直径应略大于引脚插入电路板部分的直径，达到安装便利同时保证适连接引脚和电路板的焊锡量适当。因通孔的作用只是为排气体提供一个通道。其直径可以很小，位置也可以定在盲孔底部的任何位置。图2是使用本专利技术的实施例示意图。201是电路板。202是用来排气体的通孔。203是焊锡，204是引脚。虽然以上描述了本专利技术的具体实施案例，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本专利技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施案例做出多种变更或修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相对较小的通孔到电路板的底面。

【技术特征摘要】
1.一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华铭，秦卫锋，滕传超，
申请(专利权)人：江苏兆能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32