印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板(1)，该印刷配线板(1)至少包括焊盘(2)与接地层(3)形成于任一方的主面的第一基材(11)，所述焊盘(2)与其他连接器电连接，所述接地层(3)形成为从焊盘(2)的周围将该焊盘(2)包围、且在以规定距离与焊盘(2)的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接，在焊盘(2)与接地层(3)之间形成有槽(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子设备所具备的与其他电子元件连接的印刷配线板。针对认可通过文献的参照而实现的并入的指定国，通过参照将2014年9月22日在日本申请的日本特愿2014-192485号所记载的内容并入本说明书而作为本说明书的记载的一部分。
技术介绍
已知如下印刷配线板，该印刷配线板是经由连接器而与其他电子设备连接的柔性印刷配线板，该印刷配线板形成为在基膜(basefilm)的下表面侧设置有第一配线、且在基膜52的上表面侧设置有第二配线的构造。专利文献1：日本特开2009-080972号公报在这种印刷配线板中，需要采取使得与连接器接触的焊盘在表面露出的构造，因此，存在难以构成屏蔽性高的屏蔽构造之类的问题。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，在具备与其他连接器连接的焊盘的印刷配线板中提供屏蔽性高的屏蔽构造。[1]本专利技术通过提供如下印刷配线板而解决上述课题，该印刷配线板具备基材，所述基材至少包括焊盘与接地层形成于任一方主面的第一基材，所述焊盘与其他连接器电连接，所述接地层形成为从所述焊盘的周围将该焊盘围绕、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。[2]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：所述第一基材具有配线，该配线形成于所述一方的主面、且与所述焊盘电连接，所述配线形成为该配线的外缘处于以规定距离与上述接地层的内缘隔离的位置。[3]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：所述第一基材具有：配线，其形成于该第一基材的所述一方的主面的相反侧的另一方的主面，并与所述焊盘电连接；以及接地层，其在以规定距离与形成于所述另一方的主面的配线的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。[4]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：所述基材还包括直接或隔着其他基材而层叠于所述第一基材的任一方主面的一个或多个第二基材，所述第二基材具有：配线，其经由将包括所述第一基材与所述第二基材在内的所述基材贯通的导通孔而与所述焊盘电连接；以及接地层，其在以规定距离与形成于所述第二基材的配线的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。[5]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：所述基材包括所述第一基材和所述第二基材，所述第一基材在该第一基材的一方的主面侧具有：多个焊盘，它们与所述其他连接器电连接；以及接地层，其形成为从所述焊盘的周围将该焊盘包围、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接，所述第二基材在所述一方的主面的相反侧的、该第二基材的另一方的主面侧具有：多个焊盘，它们与所述其他连接器电连接；以及接地层，其形成为从所述焊盘的周围将该焊盘包围、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。[6]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：具备导通孔，该导通孔形成于与所述连接器连接的连接端部，该导通孔的一方端部与所述焊盘接触。[7]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：与所述焊盘形成于相同的主面的所述接地层形成为该接地层的外缘相对于供该接地层形成的所述基材的主面的外缘而以规定的偏移量位于内侧。[8]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：在与供所述焊盘形成的主面不同的主面形成有其他接地层的情况下，形成为供该其他接地层形成的所述基材的主面的外缘、与该其他接地层的外缘处于相同的位置。[9]在上述专利技术中，通过如下方式而解决上述课题：所述焊盘包括与传递第一信号的配线连接的焊盘、以及与传递不同于第一信号的第二信号的配线连接的焊盘。根据本专利技术，将与外部的连接器连接的焊盘、和在不与焊盘发生干扰的区域形成的接地层形成于基材的同一主面，由此能够提供一种具备与其他连接器连接的焊盘、且屏蔽性高的屏蔽构造的印刷配线板。附图说明图1A是本专利技术的本实施方式的第一例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图1B是图1A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的第一基材的俯视立体图。图1C是图1B中示出的1C区域的局部放大图。图1D是图1A所示的印刷配线板的仰视立体图。图1E是图1A所示的印刷配线板的沿着1E-1E线的剖视图。图1F是图1A所示的印刷配线板的沿着1F-1F线的剖视图。图2A是本专利技术的本实施方式的第二例的印刷配线板的连接端部的俯视立体图。图2B是图2A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的第一基材的俯视立体图。图2C是图2B中示出的2C区域的局部放大图。图2D是图2A所示的印刷配线板的仰视立体图。图2E是图2A所示的印刷配线板的沿着2E-2E线的剖视图。图2F是图2A所示的印刷配线板的沿着2F-2F线的剖视图。图3A是本专利技术的本实施方式的第三例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图3B是图3A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的第一基材的俯视立体图。图3C是图3B中示出的3C区域的局部放大图。图3D是图3A所示的印刷配线板的第一基材的仰视立体图。图3E是图3D中示出的3E区域的局部放大图。图3F是图3A所示的印刷配线板的仰视立体图。图3G是图3A所示的印刷配线板的沿着3G-3G线的剖视图。图3H是图3A所示的印刷配线板的沿着3H-3H线的剖视图。图4A是本专利技术的本实施方式的第四例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图4B是图4A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的第一基材的俯视立体图。图4C是图4B中示出的4C区域的局部放大图。图4D是图4A所示的印刷配线板的另一方主面的俯视立体图。图4E是图4D中示出的4E区域的局部放大图。图4F是图4A所示的印刷配线板的第二基材的仰视立体图。图4G是图4A所示的印刷配线板的仰视立体图。图4H是图4A所示的印刷配线板的沿着4G-4G线的剖视图。图4I是图4A所示的印刷配线板的沿着4I-4I线的剖视图。图5A是本专利技术的本实施方式的第五例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图5B是图5A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的第一基材的俯视立体图。图5C是图5B中示出的5C区域的局部放大图。图5D是图5A所示的印刷配线板的第二基材的俯视立体图。图5E是图5D中示出的5E区域的局部放大图。图5F是图5A所示的印刷配线板的第二基材的仰视立体图。图5G是图5A所示的印刷配线板的仰视立体图。图5H是图5A所示的印刷配线板的沿着5H-5H线的剖视图。图5I是图5A所示的印刷配线板的沿着5I-5I线的剖视图。图5J是图5G所示的印刷配线板的沿着5J-5J线的剖视图。图6A是本专利技术的本实施方式的第六例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图6B是图6A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的其他基材的俯视立体图。图6C是图6A所示的印刷配线板的第二基材的俯视立体图。图6D是图6C中示出的6C区域的局部放大图。图6E是图6A所示的印刷配线板的第一基材的仰视立体图。图6F是图6E中示出的6F区域的局部放大图。图6G是图6A所示的印刷配线板的仰视立体图。图6H是图6A所示的印刷配线板的沿着6H-6H线的剖视图。图6I是图6G所示的印刷配线板的沿着6I-6I线的剖视图。图7A是本专利技术的本实施方式的第七例的印刷配线板的连接部分的俯视立体图。图7B是图7A所示的印刷配线板的除去覆盖层之后的其他基材的俯视立体图。图7C是图7A所示的印刷配线板的第一基材的俯视立体图。图7D是图7C中示出的7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其中，所述印刷配线板具备至少包括焊盘与接地层形成于任一方的主面的第一基材，所述焊盘与其他连接器电连接，所述接地层形成为从所述焊盘的周围将该焊盘围绕、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 JP 2014-1924851.一种印刷配线板，其中，所述印刷配线板具备至少包括焊盘与接地层形成于任一方的主面的第一基材，所述焊盘与其他连接器电连接，所述接地层形成为从所述焊盘的周围将该焊盘围绕、且在以规定距离与所述焊盘的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述第一基材具有配线，该配线形成于所述一方的主面、且与所述焊盘电连接，所述配线形成为该配线的外缘处于以规定距离与所述接地层的内缘隔离的位置。3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板，其中，所述第一基材具有：配线，其形成于该第一基材的所述一方的主面的相反侧的另一方的主面，并与所述焊盘电连接；以及接地层，其在以规定距离与形成于所述另一方的主面的配线的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷配线板，其中，所述基材还包括直接或隔着其他基材而层叠于所述第一基材的任一方的主面的一个或多个第二基材，所述第二基材具有：配线，其经由将包括所述第一基材与所述第二基材在内的所述基材贯通的导通孔而与所述焊盘电连接；以及接地层，其在以规定距离与形成于所述第二基材的配线的外缘隔离的位置处具有内缘，并与接地触点连接。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田悠起，铃木雅幸，浦井元德，小岛功，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，第一电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP