多层配线板和用于多层配线板的制造方法技术

本公开涉及多层配线板和用于多层配线板的制造方法。根据本公开的用于多层配线板的制造方法包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层配线板和。
技术介绍
在常用的多层配线板中，通过对接合到树脂板的铜箔施加刻蚀来形成迹线图案。然而，这样的多层配线板不适于在高电流条件下使用，因为多层配线板中使用的铜箔的厚度是有限的。日本专利申请公布第2013-211349号(JP 2013-211349A)描述了一种多层配线板，其中通过在树脂板上形成槽并且用导电膏填充槽来形成迹线图案。在该多层配线板中，可以通过增加每个槽的深度来形成较厚的配线层。因而，JP 2013-211349A中描述的多层配线板较之前述常用的多层配线板更适于在高电流条件下使用。需要将比施加到常用的家用电器的电流高的电流施加到车载多层配线板。因此，需要具有较厚的配线层的车载多层配线板。根据JP 2013-211349A中描述的技术，将在槽中形成迹线的多个热塑性树脂板加热到等于或高于其软化温度的温度，并且因而这些热塑性树脂板在压力下接合在一起。换言之，在热压接合期间，热塑性树脂板被整体软化。这导致了槽会变形并且因而迹线未能获得期望的电特性的可能性。
技术实现思路
本专利技术提供了多层配线板和。根据本专利技术的第一方面的一种包括:在第一热塑性树脂板的表面上形成槽；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。在根据本专利技术的第一方面的制造方法中，在第一热塑性树脂板的表面上形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层。然而，在第一热塑性树脂板的围绕槽的区域中没有形成改性层。因而，当通过热压接合将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的表面时，抑制了槽的变形。在本专利技术的第一方面中，在热压接合中，第二热塑性树脂板可以被加热到高于构成改性层的树脂的熔点并且低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的温度。在本专利技术的第一方面中，可以通过重复地施加具有250nm或更小的波长并且在每次施加光时具有1W或更小的功率的紫外激光来形成槽。这样，使槽的表面是亲水的。此外，可以通过施加用作光的紫外激光来形成改性层。这样，槽和改性层可以同时形成。此外，可以通过仅施加一次用作光的紫外激光来形成改性层。根据本专利技术的第二方面的一种多层配线板包括第一热塑性树脂板、第二热塑性树脂板和改性层。第一热塑性树脂板在其表面上形成有槽。在槽中形成迹线。第二热塑性树脂板层叠在第一热塑性树脂板的表面上。改性层形成在第一热塑性树脂板和第二热塑性树脂板之间的界面的、除了围绕槽的区域以外的区域上。改性层由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成。在根据本专利技术的第二方面的多层配线板中，在第一热塑性树脂板的围绕槽的区域中没有形成改性层。因而，当通过热压接合将第二热塑性树脂板接合到第一热塑性树脂板的表面时，抑制了槽的变形。如上文所述，本专利技术的第一方面提供了减少由于热压接合引起的槽变形的出现的制造方法。本专利技术的第二方面提供了减少由于热压接合引起的槽变形的多层配线板。【附图说明】下文将参照附图描述本专利技术的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业意义，在附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且在附图中:图1是图示根据本专利技术的第一实施例的的截面图；图2是图示根据本专利技术的第一实施例的制造方法的截面图；图3是图示根据本专利技术的第一实施例的第一板的迹线槽填充有导电墨水的状态的显微相片；图4是图示根据比较例的第一板的迹线槽填充有导电墨水的状态的显微相片；图5是图示根据本专利技术的第一实施例的制造方法的截面图；图6是与图5对应的平面图；图7是图示根据本专利技术的第一实施例的制造方法的截面图；图8是图示根据本专利技术的第一实施例的制造方法的截面图；图9是图示根据本专利技术的第一实施例的制造方法的截面图；图10是图8中所示的制造方法的修改示例；以及图11是第一板的修改示例。【具体实施方式】以下将参照附图详细描述本专利技术的示例实施例。然而，本专利技术不限于以下实施例。以下描述和附图将被适当简化以便提供清楚的说明。参照图1至图9，将描述根据本专利技术的第一实施例的。图1、图2、图5和图7至图9是图示根据第一实施例的制造方法的截面图。图3是图示根据本专利技术的第一实施例的第一板的迹线槽填充有导电墨水的状态的显微相片。图4是图示根据比较例的第一板的迹线槽填充有导电墨水的状态的显微相片。图6是与图5对应的平面图。首先，如图1中所示，制备由诸如液晶聚合物树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂或聚醚醚酮树脂的热塑性树脂制成的平坦的第一板10。第一板10的厚度是例如约30 μ m 至 300 μ m。接下来，使第一板10的第一表面重复地经历扫描，同时将激光施加到第一表面，从而如图2所示形成迹线槽11。在图2中所示的示例中，形成三个迹线槽11。每个迹线槽11的深度是例如约20 μ m至200 μ m。作为激光，优选地使用具有250nm或更小的波长的低功率紫外激光。具体地，优选地使用每次扫描具有1W或更小的功率的受激准分子激光器。在这些条件下，第一板10的第一表面每次被切割例如约0.3 μ m。因而，为了形成具有30 μ m深度的每个迹线槽11，第一板10的第一表面经历约100次扫描。通过使用具有250nm或更小的波长并且每次扫描具有1W或更小的功率的紫外激光，在每个迹线槽11的表面(侧壁和底表面)上形成亲水改性层12a。因此，当迹线槽11在之后执行的步骤中填充有导电墨水时，导电墨水散开到每个迹线槽11的各个角落。结果，形成与迹线槽11的形状一致的迹线13 (参见图7)。此外，改进了迹线槽11和迹线13之间的粘合。图3图示了表面上形成亲水改性层的迹线槽11 (具有50 μπι的宽度)填充有导电墨水的状态。迹线槽11具有令人满意的可湿性，并且因而导电墨水散开以与迹线槽11的形状一致。另一方面，当激光的波长比250nm长时，或者当每次扫描的激光功率大于1W时，不能形成亲水改性层12a并且迹线槽11的表面被碳化。一旦迹线槽11的表面被碳化，则难于使迹线槽11的表面亲水。图4图示了表面被碳化的迹线槽(具有50 μπι的宽度)填充有导电墨水的状态。该迹线槽的可湿性是差的，并且因而导电墨水不能散开以与迹线槽的形状一致。接下来，使上面形成有迹线槽11的第一板10的第一表面仅经历一次扫描，同时将激光施加到第一表面，从而如图5中所示形成改性层12b。优选地使用与形成迹线槽11所使用的激光相同的激光。在该情况下，可以同时形成图2中所示的迹线槽11和图5中所示的改性层12b。改性层12b是与改性层12a相似的膜，并且是亲水的。具体地，由于施加激光当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于多层配线板的制造方法，所述制造方法的特征在于包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；通过将光施加到所述第一热塑性树脂板的所述表面的、除了围绕所述槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成所述第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充所述第一热塑性树脂板的所述槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到所述第一热塑性树脂板的上面形成有所述改性层的所述表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小川贵志，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP