挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法技术

挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】挠性印刷配线板以及挠性印刷配线板的制造方法
本专利技术涉及一种具有由导电膏形成的盲孔的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配 线板的制造方法。
技术介绍
在用盲孔连接基材两面的导电层的挠性印刷配线板中，已知有利用导电膏形成盲 孔的技术。在专利文献1中，公开有由导电膏形成盲孔的印刷配线板的例子。 如图8所示盲孔100具有：第1焊盘部111，其形成在基材110的第1面；第2焊 盘部112,其形成在基材110的第2面；以及导电体114,其连接第1焊盘部111和第2焊盘 部112。导电体114通过将导电膏填充在通路孔113中并使该导电膏固化而形成。导电体 114的表面115被加工为较平坦。 此外，在专利文献2中也公开了一种挠性印刷配线板，但导电体210的形状与图8 的挠性印刷配线板不同。如图9所不，在盲孔200的导电体210的表面211上设置有凹处 212。 专利文献1 :日本特开2011-23676号公报 专利文献2 :日本特开2008-103548号公报
技术实现思路
挠性印刷配线板以弯曲的状态配置或者反复被弯曲。在挠性印刷配线板被弯曲 时，对盲孔施加力。因此，如果施加至导电层和导电体的应力大于导电层和导电体之间的粘 接力，则导电体从导电层剥离。导电层和导电体之间的剥离使盲孔的接触电阻增大，使使用 挠性印刷配线板的电路的可靠性降低。由于如上述的情况，所以要求不要因为挠性印刷配 线板的弯曲而导致导电体和导电层之间的接触电阻增大。 然而，在上述的文献中均没有关于由于挠性印刷配线板的弯曲而导致盲孔的接触 电阻增大这样的记载。此外，也没有公开针对如上述的课题的技术，即，没有公开对由于挠 性印刷配线板的弯曲而导致的盲孔的接触电阻增大进行抑制的技术。 本专利技术就是为了解决如上述的课题而提出的，其目的在于提供一种对于弯曲能够 抑制盲孔的接触电阻的增大的挠性印刷配线板、以及该挠性印刷配线板的制造方法。 (1)根据本专利技术的第1实施方式，提供一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导 电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体， 其连接所述第1导电层和所述第2导电层。该挠性印刷配线板具有：第1焊盘部，其设置在 所述第1导电层；第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘 部的相反侧；以及通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部。所 述导电体由导电膏形成，所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔 中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心 轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。 toon] 如果将第1焊盘部设为外侧并弯曲挠性印刷配线板，则在基材的外表面延长的同 时，内表面收缩。此时，向使第1焊盘部和导电体分离的方向施加力。其结果，在导电体和 第1焊盘部之间产生间隙，盲孔的接触电阻增大。盲孔的接触电阻增大的程度依赖于构成 盲孔的导电体的构造。 在本专利技术的第1实施方式中，考虑如上述的点，采用导电体易于变形的构造。艮P， 将通路孔的中心轴线上的导电体的厚度设为小于基材的厚度和第1焊盘部的厚度之和。具 体而言，构成为在导电体中在通路孔的中心轴线上设置凹处，使导电体易于变形，追随基材 的变形而使导电体易于变形的构造。由此，能够抑制相对于挠性印刷配线板的弯曲的盲孔 的接触电阻的增大。另外，上述通路孔的中心轴线是指经过通路孔的底面的中心点且与 底面垂直地延伸的轴线。 (2)优选在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5 μ m。 如果挠性印刷配线板弯曲则导电体发生变形。在导电体较薄时，在导电体中产生 龟裂的可能性变高。因此，如果将导电体的厚度设为大于或等于5 μ m，则与将通路孔的中心 轴线上的导电体的厚度设为小于5μπι的情况相比，能够抑制在导电体中产生龟裂。 (3)优选在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等 于2μπι。在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂时，导电体和第1焊盘部之间的接触电阻增 大。考虑此点，如果将覆盖第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度设定为大于或等于2 μ m，则 能够抑制在覆盖第1焊盘部的部分处产生龟裂。 (4)优选在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的 面，将所述导电体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或 等于5 μ m。 在导电体中与通路孔的开口部对应的部分容易产生龟裂。考虑此点，如果将所述 导电体的截面的内圆和外圆之间的距离设为大于或等于5 μ m，则能够抑制在通路孔的与第 1焊盘部侧的开口部对应的部分处发生龟裂。 (5)优选所述导电体包含扁平球状的导电粒子以及这些导电粒子的结合体。在构 成导电体的导电粒子的表面具有凸起时，导电粒子之间的间隙变大。另一方面，在导电粒子 是扁平球状时，导电粒子之间的空隙变小。考虑该点，如果利用扁平球状的导电粒子构成导 电体，并使导电粒子的密度变大，则能够使盲孔的容许电流量变高。 (6)根据本专利技术的第2实施方式，提供一种挠性印刷配线板的制造方法，其中，该 挠性印刷配线板具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成 在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层。该方法包含 下述工序，即，使用由下述的（1)式表示的触变指数小于或等于0.25的导电膏形成所述导 电体。 触变指数=log(nl/n2)/log(D2/Dl)... (1) 其中，η?表示剪切速度D1为时的所述导电膏的粘度，η2表示剪切速度D2 为20^时的所述导电膏的粘度。 根据现有的导电膏，导电体的上部由于表面张力而隆起。另一方面，根据本专利技术的 导电膏，能够使导电体的上部的中央部分凹陷。这是由于如下的理由。 导电膏具有随着接近不施加剪切应力的状态而粘度增大这样的性质，S卩，具有触 变性。触变指数表示为其值越小，触变性越低。即，在将触变指数小于或等于0. 25的导电膏 涂覆至基材之后，能够使该导电膏流动，因此能够在导电体的上部的中央部分处形成凹处。 (7)在挠性印刷配线板的制造方法中，优选使用包含扁平球状的导电粒子并且该 扁平球状的导电粒子的质量比大于或等于70质量％的导电膏，形成所述导电体。在该情况 下，能够使导电体的上部的中央部分凹陷。 (8)在挠性印刷配线板的制造方法中，优选所述导电膏还包含平均粒径大于或等 于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒子。在该情况下，能够使导电体的上部的中央 部分凹陷。 在导电膏中包含平均粒径大于或等于30nm而小于或等于200nm的球状的导电粒 子的情况下，这些导电粒子进入扁平球状或者球状的导电粒子之间的间隙中，因此能够使 导电体的导电粒子密度变大。因此，盲孔50的最大容许电流量变大。 (9)优选在所述导电膏中，作为所述扁平球状的导电粒子，包含：平均粒径大于或 等于1. 4 μ m而小于或等于3. 3 μ m的第1导电粒子，以及平均粒径大于或等于0. 5 μ m而小 于或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电层，在该挠性印刷配线板中，具有：第1焊盘部，其设置在所述第1导电层；第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘部的相反侧；以及通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部，所述导电体由导电膏形成，所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分，在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊盘部的厚度之和。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.08 JP 2012-1311591. 一种挠性印刷配线板，其具有：基材；第1导电层，其形成在所述基材的第1面；第2 导电层，其形成在所述基材的第2面；以及导电体，其连接所述第1导电层和所述第2导电 层， 在该挠性印刷配线板中，具有： 第1焊盘部，其设置在所述第1导电层； 第2焊盘部，其在所述第2导电层上，隔着所述基材设置在所述第1焊盘部的相反侧； 以及 通路孔，其贯通所述第1焊盘部以及所述基材而到达所述第2焊盘部， 所述导电体由导电膏形成， 所述导电体以覆盖所述通路孔的底面全部的方式填充在该通路孔中，并且该导电体形 成为覆盖所述第1焊盘部的表面的至少一部分， 在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度小于所述基材的厚度和所述第1焊 盘部的厚度之和。2. 根据权利要求1所述的挠性印刷配线板，其中， 在所述通路孔的中心轴线上的所述导电体的厚度大于或等于5 μ m。3. 根据权利要求1或2所述的挠性印刷配线板，其中， 在所述导电体中覆盖所述第1焊盘部的部分的最厚部位的厚度大于或等于2 μ m。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的挠性印刷配线板，其中， 在沿垂直于所述通路孔的中心轴线并且包含所述第1焊盘部的表面的面，将所述导电 体切断时的所述导电体的截面中，该截面的内圆和外圆之间的距离大于或等于5 μ m。5. 根据权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈良雄，春日隆，上西直太，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP