阻焊剂组合物和被覆印刷配线板制造技术

本发明专利技术的阻焊剂组合物含有含羧基树脂(A)、含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、热固性成分(D)、苝系黑色着色剂(E1)和黑色以外的一种着色剂(E2)；具有如下性质：使上述阻焊剂组合物在铜板上光固化后进行热固化，成为18～22μm范围内的任一厚度的上述阻焊剂组合物的被膜的L*值为40以下，a*值为5.1～55的范围内，b*值为‑15～15的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及阻焊剂组合物和被覆印刷配线板。详细而言，本专利技术涉及具有光固化性、能够用碱性溶液显影的液态阻焊剂组合物以及具备由该阻焊剂组合物形成的阻焊剂层的被覆印刷配线板。
技术介绍
近年来，有时不以丝网印刷法而以使用液态阻焊剂组合物的方法来形成民生用和产业用的印刷配线板的阻焊剂层。使用液态阻焊剂的方法的分辨率优异且可以显影，因此，能够形成高密度配线的印刷配线板。通过用有色的阻焊剂层、特别是黑色的阻焊剂层来覆盖印刷配线板，能够不易看到印刷配线板的导体配线。因为黑色的阻焊剂层含有大量的黑色着色剂，所以会因黑色着色剂吸收光而导致分辨率降低。例如日本专利公开号第2008-257045号中公开了一种黑色阻焊剂组合物，其含有炭黑作为黑色着色剂，含有酞菁蓝和蒽醌系红作为黑色以外的着色剂。通过该黑色阻焊剂组合物含有黑色以外的着色剂，从而减少黑色着色剂的使用量。其结果，提高了由阻焊剂组合物形成的阻焊剂层的分辨率。但是，为了形成更高密度配线的印刷配线板，要求进一步提高分辨率和由阻焊剂层覆盖的导体配线的隐蔽性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够形成具备所需的分辨率和隐蔽性的阻焊剂层的阻焊剂组合物以及具备由该阻焊剂组合物形成的阻焊剂层的被覆印刷配线板。本专利技术的一个形态的阻焊剂组合物含有含羧基树脂(A)、含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、热固性成分(D)、苝系黑色着色剂(E1)和黑色以外的一种着色剂(E2)；具有如下性质：使上述阻焊剂组合物在铜板上光固化后进行热固化，成为18～22μm范围内的任一厚度的上述阻焊剂组合物的被膜的L*值为40以下，a*值为5.1～55的范围内，b*值为-15～15的范围内。优选上述着色剂(E2)为红色着色剂。优选上述着色剂(E2)为蒽醌系红色着色剂。优选上述热固性成分(D)含有具有环状醚骨架的化合物。优选上述含羧基树脂(A)含有具备光聚合性官能团的含羧基树脂(A2)。本专利技术的一种形态的被覆印刷配线板具备：印刷配线板、和由上述的阻焊剂组合物形成且覆盖上述印刷配线板的阻焊剂层。优选具备覆盖上述阻焊剂层的第二抗蚀层。优选上述第二抗蚀层包含第一区域、和具有比上述第一区域高的透光率的第二区域。优选上述第二阻焊剂层含有绿色着色剂。优选上述第一区域的L*值为35以上，a*值为-15以下，且b*值为-5～5的范围内，上述第二区域的L*值为32以下，a*值为-10～10的范围内，b*值为-5～5的范围内。根据本专利技术的一种形态，得到具备所需的分辨率和隐蔽性的阻焊剂层。附图说明图1A～图1C是表示一个实施方式的被覆印刷配线板的制造工序的一个例子的截面图。图2A～图2C是表示另一个实施方式的被覆印刷配线板的制造工序的一个例子的截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。应予说明，以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者。阻焊剂组合物含有含羧基树脂(A)、含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、热固性成分(D)、苝系黑色着色剂(E1)和黑色以外的一种着色剂(E2)。具有如下性质：使该阻焊剂组合物在铜板上光固化后进行热固化，成为18～22μm范围内的任一厚度的上述阻焊剂组合物的被膜的L*值为40以下，a*值为5.1～55的范围内，b*值为-15～15的范围内。通过阻焊剂组合物含有苝系黑色着色剂(E1)和黑色以外的着色剂(E2)，并且由阻焊剂组合物形成的被膜具有特定范围的L*值、a*值和b*值，能够在阻焊剂组合物的被膜曝光时，使该被膜从表层到深部充分固化。由此，能够提高由阻焊剂组合物形成的阻焊剂层的分辨率和隐蔽性。对一个实施方式的阻焊剂组合物进行更详细的说明。[含羧基树脂(A)]含羧基树脂(A)能够对由阻焊剂组合物形成的被膜赋予基于碱性溶液的显影性、即碱性显影性。[具有羧基、不具有光聚合性官能团的含羧基树脂(A1)]含羧基树脂(A)可以含有具有羧基、不具有光聚合官能团的含羧基树脂(A1)。含羧基树脂(A1)例如含有包含具有羧基的烯键式不饱和化合物的烯键式不饱和单体的聚合物。烯键式不饱和单体可以包含不具有羧基的烯键式不饱和化合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物可以含有适当的聚合物和预聚物，例如可以含有仅具有1个烯键式不饱和基团的化合物。更具体而言，具有羧基的烯键式不饱和化合物例如可以含有选自丙烯酸、甲基丙烯酸、ω-羧基-聚己内酯(n≈2)单丙烯酸酯、巴豆酸、肉桂酸、琥珀酸2-丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸2-丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸β-羧乙酯、琥珀酸丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸甲基丙烯酰氧基乙酯、2-丙烯酸、3-(2-羧基乙氧基)-3-氧代丙酯、四氢邻苯二甲酸2-丙烯酰氧基乙酯、四氢邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、六氢邻苯二甲酸2-丙烯酰氧基乙酯和六氢邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯中的至少一种化合物。具有羧基的烯键式不饱和化合物也可以含有具有多个烯键式不饱和基团的化合物。更具体而言，具有羧基的烯键式不饱和化合物可以含有通过具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯与二元酸酐反应而得到的化合物，上述具有羟基的多官能(甲基)丙烯酸酯为季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇五甲基丙烯酸酯中的任一种。这些化合物可以单独使用，也可以并用多种。不具有羧基的烯键式不饱和化合物可以为能够与具有羧基的烯键式不饱和化合物共聚的化合物。不具有羧基的烯键式不饱和化合物可以含有具有芳香环的化合物和不具有芳香环的化合物这两者。具有芳香环的化合物例如可以含有选自邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸2-(甲基)丙烯酰氧基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、对枯基苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、EO改性(甲基)丙烯酸甲酚酯、(甲基)丙烯酸乙氧基苯酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(n＝2～17)、ECH改性(甲基)丙烯酸苯氧酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改性(甲基)丙烯酸三溴苯酯、EO改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、PO改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、EO改性双酚F二(甲基)丙烯酸酯、ECH改性邻苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、EO改性邻苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、EO、PO改性邻苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、乙烯基咔唑、苯乙烯、乙烯基萘和乙烯基联苯中的至少一种化合物。不具有芳香环的化合物例如可以含有选自直链或支链的脂肪族、脂环族(其中，环中可以具有不饱和键)的(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸羟烷基酯，(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯等；和N-环己基马来酰亚胺等N-取代马来酰亚胺类中的至少一种化合物。不具有芳香环的化合物还可以含有聚乙二醇二(甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊剂组合物，含有含羧基树脂(A)、含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、热固性成分(D)、苝系黑色着色剂(E1)、和黑色以外的一种着色剂(E2)；具有如下性质：使所述阻焊剂组合物在铜板上光固化后进行热固化，成为18～22μm范围内的任一厚度的所述阻焊剂组合物的被膜的L*值为40以下，a*值为5.1～55的范围内，b*值为‑15～15的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.10 JP 2015-0243551.一种阻焊剂组合物，含有含羧基树脂(A)、含有选自光聚合性单体和光聚合性预聚物中的至少一种的光聚合性化合物(B)、光聚合引发剂(C)、热固性成分(D)、苝系黑色着色剂(E1)、和黑色以外的一种着色剂(E2)；具有如下性质：使所述阻焊剂组合物在铜板上光固化后进行热固化，成为18～22μm范围内的任一厚度的所述阻焊剂组合物的被膜的L*值为40以下，a*值为5.1～55的范围内，b*值为-15～15的范围内。2.根据权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，所述着色剂(E2)为红色着色剂。3.根据权利要求1或2所述的阻焊剂组合物，其中，所述着色剂(E2)为蒽醌系红色着色剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的阻焊剂组合物，其中，所述热固性成分(D)包含具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，丸泽尚，荒井贵，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP