感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷布线板制造技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有含羧基树脂，容易将固化物低介质损耗角正切化，容易维持该固化物的柔软性，且即便固化物被氧化剂处理也不易过度腐蚀。感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、光聚合性化合物(C)、环氧化合物(D)、相对于上述含羧基树脂(A)百分比为50质量％～300质量％的二氧化硅(E)、以及相对于上述含羧基树脂(A)百分比为21质量％～100质量％的封端异氰酸酯化合物(F)。合物(F)。合物(F)。

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷布线板


[0001]本专利技术涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷布线板，详细而言，涉及含有含羧基树脂的感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的干膜、该感光性树脂组合物的固化物、以及具备包含该固化物的阻焊层或层间绝缘层的印刷布线板。

技术介绍

[0002]JP2017
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68242A中公开了固化物为低介电常数和低介质损耗角正切的固化性树脂组合物。JP2017
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68242A中还公开了下述内容：固化性树脂组合物含有碱可溶性树脂、无机填料、不具有羟基和羧基的光固化性化合物、密合性赋予剂和光聚合引发剂，优选封端异氰酸酯作为密合性赋予剂，以及相对于(A)碱可溶性树脂100质量份，密合性赋予剂的配合量以固体成分换算为0.01～20质量份。

技术实现思路

[0003]根据专利技术人通过研究开发独自得到的见解，在由含有含羧基树脂的树脂组合物的固化物制作阻焊层、层间绝缘层等时，如果为了低介质损耗角正切化而配合无机填料，则固化物容易变脆。另外，为了提高固化物尤其是层间绝缘层和与其重叠的导体的密合性而用氧化剂等对固化物的表面进行处理以调整粗糙度的情况下，无机填料容易从固化物脱落，因此固化物容易被氧化剂过度腐蚀。
[0004]本专利技术的课题在于提供含有含羧基树脂、容易将固化物低介质损耗角正切化、容易维持该固化物的柔软性且即便固化物被氧化剂处理也不易过度腐蚀的感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的干膜、该感光性树脂组合物的固化物、以及具备包含该固化物的阻焊层或层间绝缘层的印刷布线板。
[0005]本专利技术的一个方式所涉及的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、光聚合性化合物(C)、环氧化合物(D)、相对于上述含羧基树脂(A)百分比为50质量％～300质量％的二氧化硅(E)、以及相对于上述含羧基树脂(A)百分比为21质量％～100质量％的封端异氰酸酯化合物(F)。
[0006]本专利技术的一个方式所涉及的干膜含有上述感光性树脂组合物。
[0007]本专利技术的一个方式所涉及的固化物是将上述感光性树脂组合物进行固化而得到的。
[0008]本专利技术的一个方式所涉及的印刷布线板具备层间绝缘层，上述层间绝缘层包含上述固化物。
[0009]本专利技术的一个方式所涉及的印刷布线板具备阻焊层，上述阻焊层包含上述固化物。
[0010]根据本专利技术的一个方式，可提供含有含羧基树脂、容易减小固化物的介质损耗角正切、容易维持该固化物的柔软性且即便固化物被氧化剂处理也不易过度腐蚀的感光性树脂组合物、含有该感光性树脂组合物的干膜、该感光性树脂组合物的固化物、以及具备包含
该固化物的阻焊层或层间绝缘层的印刷布线板。
附图说明
[0011]图1A是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷布线板的工序的截面图。
[0012]图1B是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷布线板的工序的截面图。
[0013]图1C是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷布线板的工序的截面图。
[0014]图1D是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷布线板的工序的截面图。
[0015]图1E是表示制造本专利技术的一个实施方式所涉及的印刷布线板的工序的截面图。
具体实施方式
[0016]以下，对本专利技术的一个实施方式进行说明。应予说明，以下的实施方式只不过是本专利技术的各种实施方式中的一个。以下的实施方式只要能够实现本专利技术的目的，则可以根据设计进行各种变更。
[0017]本实施方式所涉及的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、光聚合性化合物(C)、环氧化合物(D)、相对于含羧基树脂(A)百分比为50质量％～300质量％的二氧化硅(E)、以及相对于含羧基树脂(A)百分比为21质量％～100质量％的封端异氰酸酯化合物(F)。
[0018]根据本实施方式，容易减小感光性树脂组合物的固化物的介质损耗角正切。因此，容易提高包含感光性树脂组合物的固化物的印刷布线板的高频特性。此外，能够容易地维持该固化物的柔软性，且即便固化物被氧化剂处理也不易过度腐蚀。推测其理由如下。但是，本实施方式不局限于下述理由的说明。
[0019]通过感光性树脂组合物含有二氧化硅(E)且二氧化硅(E)相对于含羧基树脂(A)的百分比为50质量％以上，从而二氧化硅(E)能够减小固化物的介质损耗角正切。另外，通过感光性树脂组合物含有封端异氰酸酯化合物(F)且封端异氰酸酯化合物(F)的百分比相对于含羧基树脂(A)为21质量％～100质量％，从而在感光性树脂组合物固化的过程中封端异氰酸酯化合物(F)与羟基反应，因此固化物(X)中的羟基减少，由此固化物的介质损耗角正切进一步减小。另外，借助由该反应产生的氨基甲酸酯键，固化物的柔软性提高。另外，封端异氰酸酯化合物(F)容易与二氧化硅(E)的表面的羟基键合，因此，即便固化物的表面被氧化剂处理，二氧化硅(E)的粒子也不易从固化物脱落。
[0020]此外，封端异氰酸酯化合物(F)能够提高采用光刻法由感光性树脂组合物制作阻焊层、层间绝缘层等被膜时的显影性。其理由尚不十分清楚，但推测理由如下：如果感光性树脂组合物中的封端异氰酸酯化合物(F)的百分比相对于含羧基树脂(A)为21质量％～100质量％，则封端异氰酸酯化合物(F)作为增塑剂发挥作用，从而感光性树脂组合物容易与碱性水溶液等显影液亲和，因此感光性树脂组合物容易适当地溶解或分散在显影液中。另外，由于封端异氰酸酯化合物(F)被封端剂保护，所以在用光刻法形成被膜的过程中不易发生反应。推测这也有助于提高显影性。
[0021]对感光性树脂组合物的成分进行更详细说明。
[0022]含羧基树脂(A)可以包含具有烯键式不饱和基团且具有羧基的成分。此时，含羧基树脂(A)能够对感光性树脂组合物赋予感光性，具体而言赋予光固化性。
[0023]含羧基树脂(A)优选包含具有芳香环的含羧基树脂(A1)。此时，感光性树脂组合物的固化物的耐热性和电绝缘性容易提高。含羧基树脂(A1)更优选具有联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环。此时，固化物的耐热性和电绝缘性更容易提高。
[0024]含羧基树脂(A)特别优选包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂(A11)。此时，固化物的耐热性和电绝缘性特别容易提高。
[0025]双酚芴骨架由下述式(1)表示。
[0026][0027]式(1)中，R1～R8各自独立地为氢、碳原子数1～5的烷基或者卤素。即，式(1)中的R1～R8各自可以为氢，但也可以为碳原子数1～5的烷基或者卤素。芳香环中的氢即便被低分子量的烷基或者卤素取代，也不会对含羧基树脂(A11)的物性造成不良影响，相反通过被取代，有时含有含羧基树脂(A11)的感光性树脂组合物的固化物的耐热性或阻燃性提高。
[0028]含羧基树脂(A11)例如通过使具有式(1)表示的双酚芴骨架的环氧化合物(a1)与含有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，含有：含羧基树脂A、光聚合引发剂B、光聚合性化合物C、环氧化合物D、相对于所述含羧基树脂A百分比为50质量％～300质量％的二氧化硅E、以及相对于所述含羧基树脂A百分比为21质量％～100质量％的封端异氰酸酯化合物F。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂A包含具有芳香环的含羧基树脂A1。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述含羧基树脂A包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂A11。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合引发剂B包含酰基氧化膦系光聚合引发剂B1。5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述光聚合性化合物C包含具有三环癸烷骨架的化合物C1。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述含羧基树脂A的羧基1当量，所述环氧化合物D的环氧基的当量为0.1以上且小于1。7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述环氧化合物D包含结晶性环氧化合物D1。8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述封端异氰酸酯化合物F为用封端剂将异氰酸酯化合物封端而成的化合物，所述异氰酸酯化合物包含选自甲苯二异...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，田中信也，藤原勇佐，西村飒太，桥本壮一，荒井贵，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：