感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法技术

本发明专利技术提供在将第一部件与第二部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物。所述感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件(1)上和第二部件(2)上分别制作第一粘接层(11)和第二粘接层(12)，通过将第一粘接层(11)和第二粘接层(12)重叠并粘接，从而介由第一粘接层(11)和第二粘接层(12)将第一部件(1)与第二部件(2)接合。

【技术实现步骤摘要】
感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法
本专利技术涉及感光性粘接剂组合物、含有该感光性粘接剂组合物的干膜以及具备含有该感光性粘接剂组合物的固化物的层的多层基板的制造方法。
技术介绍
伴随着电子设备的高性能化等的要求，进行印刷配线板的多层化。使印刷配线板多层化的方法之一有将二个部件介由粘接剂接合的方法。例如，在专利文献1中，公开了一种在光固化反应后和图案形成后也具有粘接性的感光性组合物，公开了使用该感光性粘接剂组合物将基板彼此粘接的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/071107号
技术实现思路
然而，专利文献1的感光性粘接剂组合物虽能够将玻璃基板等部件彼此接合，但很难说一定会获得足够的接合强度。本专利技术的目的在于提供将二个部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法。本专利技术的一方式所涉及的感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将上述第一粘接层和第二粘接层重叠并粘接，从而介由上述第一粘接层和第二粘接层将上述第一部件与上述第二部件接合。本专利技术的一方式所涉及的干膜含有上述感光性粘接剂组合物的干燥物。本专利技术的一方式所涉及的多层基板的制造方法是由上述感光性粘接剂组合物或者上述干膜在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将上述第一粘接层和第二粘接层重叠并粘接，从而介由上述第一粘接层和第二粘接层将上述第一部件与上述第二部件接合。根据本专利技术的一方式的感光性粘接剂组合物和干膜，在将第一部件和第二部件接合时，能够实现高的接合强度。根据本专利技术的一方式的多层基板的制造方法，可得到部件彼此的接合强度高的多层基板。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的多层基板的概要的截面图。图2A～图2E是表示制造本专利技术的一实施方式所涉及的多层基板的工序的一个例子(第一例)的截面图。图3A～图3F是表示制造多层基板的工序的另一例(第二例)的截面图。符号说明1第一部件2第二部件10多层基板11第一粘接层12第二粘接层具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的形态进行说明。应予说明，在以下的说明中，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的至少一者。例如，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一者。本实施方式的感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。感光性粘接剂组合物用于在第一部件1上和第二部件2上分别制作第一粘接层11和第二粘接层12，通过将第一粘接层11和第二粘接层12重叠并粘接，从而介由第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1和第二部件2接合。根据本实施方式，如上所述通过由感光性粘接剂组合物制作第一粘接层11和第二粘接层12，介由该第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1与第二部件2接合，从而容易实现第一部件1与第二部件2之间的高接合强度。应予说明，以下，将第一粘接层11与第二粘接层12重叠而使第一部件1与第二部件2接合时的、夹在第一部件1与第二部件2之间的由第一粘接层11和第二粘接层12构成的层也称为接合层13。另外，第一部件1和第二部件2中的至少一者可以是具备绝缘层和重叠在绝缘层上的导体配线的印刷配线板，也可以是具备由树脂材料等构成的支承基材和重叠在支承基材上的铜箔等金属箔的覆金属层叠板。第一部件1和第二部件2的更具体的例子在下文叙述。特别是本实施方式的感光性粘接剂组合物即便在对分别形成于第一部件1上和第二部件2上的第一粘接层11和第二粘接层12进行紫外线等光照射使其曝光而固化后，介由第一粘接层11和第二粘接层12使第一部件1和第二部件2粘接，也能够实现第一部件1与第二部件2的高接合强度。此外，在本实施方式中，对感光性树脂组合物进行曝光后，可以使用碱性溶液等显影。因此，采用本实施方式的感光性粘接剂组合物，可以利用光刻法对第一粘接层11和第二粘接层12赋予适当的图案。此时，可以介由具有适当图案的第一粘接层11和第二粘接层12将第一部件1和第二部件2接合，且能够实现高的接合强度。因此，也可以利用感光性粘接剂组合物制作具有高精细图案的接合层13。由本实施方式的感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12具有高粘接性，在将第一部件1和第二部件2接合时能够赋予高的接合强度的理由尚不清楚，但推测基于以下的理由。认为这是由于如果感光性粘接剂组合物含有含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)，则能够在通过紫外线等光的照射将粘接层固化而使第一部件1与第一粘接层11以及第二部件2与第二粘接层12分别牢固密合的状态下将粘接层彼此接合。另外，认为是由于即便由感光性粘接剂组合物形成的第一粘接层11和第二粘接层12为光固化的状态，粘接层彼此也能够以强的密合强度接合。采用本实施方式的感光性粘接剂组合物，即便是第一部件1和第二部件2为几十层，例如第一部件1和第二部件2交替层叠各10层的基板，也可以通过在第一部件1和部件2上分别形成第一粘接层11和第二粘接层12，并使第一粘接层11与第二粘接层12彼此粘接而形成接合层13。由此，可以制作层叠例如20层以上的具备更多层的多层基板。因此，本实施方式的感光性粘接剂组合物可适当地用作将多层的基板彼此接合而制作更多层的基板。对本实施方式所涉及的感光性粘接剂组合物可含有的成分进行详细说明。含羧基树脂(A)具有羧基。含羧基树脂(A)优选具有烯键式不饱和基团。含羧基树脂(A)通过具有烯键式不饱和基团，从而含有含羧基树脂(A)的感光性粘接剂组合物具有光反应性。因此，含羧基树脂(A)能够对感光性粘接剂组合物赋予感光性，具体而言赋予紫外线固化性。含羧基树脂(A)优选包含具有芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含芳香环，能够对含有含羧基树脂(A)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)更优选包含具有联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含联苯骨架、萘骨架、芴骨架和蒽骨架中的任一多环芳香环，能够对含有含羧基树脂(A)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予更高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)进一步优选包含具有双酚芴骨架的含羧基树脂。含羧基树脂(A)通过包含双酚芴骨架，能够对含有含羧基树脂(A)的感光性粘接剂组合物的固化物赋予更高的耐热性和绝缘可靠性。含羧基树脂(A)优选含有下述说明的具有双酚芴骨架的含羧基树脂(A1)。含羧基树脂(A1)例如为下述中间体与酸酐(a3)的反应物，所述中间体是具有下述式(1)所示的双酚芴骨架的环氧化合物(a1)与羧酸(a2)的反应物，所述羧酸(a2)包含含有不饱和基团的羧酸(a2-1)。在式(1)中，R1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性粘接剂组合物，含有：/n含羧基树脂A，/n光聚合引发剂B，/n光聚合性化合物C，/n所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将所述第一粘接层和所述第二粘接层重叠并粘接，从而介由所述第一粘接层和所述第二粘接层将所述第一部件与所述第二部件接合。/n

【技术特征摘要】
20190710 JP 2019-1287101.一种感光性粘接剂组合物，含有：
含羧基树脂A，
光聚合引发剂B，
光聚合性化合物C，
所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将所述第一粘接层和所述第二粘接层重叠并粘接，从而介由所述第一粘接层和所述第二粘接层将所述第一部件与所述第二部件接合。


2.根据权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，进一步含有有机填料D。


3.根据权利要求2所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述有机填料D具有选自羧基、环氧基和氨基中的至少一种官能团。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性粘接剂组合物，进一步含有环氧化合物E。

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，田中信也，西村飒太，桥本壮一，荒井贵，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP