感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法技术

本发明专利技术提供在将第一部件与第二部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物。所述感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件(1)上和第二部件(2)上分别制作第一粘接层(11)和第二粘接层(12)，通过将第一粘接层(11)和第二粘接层(12)重叠并粘接，从而介由第一粘接层(11)和第二粘接层(12)将第一部件(1)与第二部件(2)接合。

【技术实现步骤摘要】
感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法
本专利技术涉及感光性粘接剂组合物、含有该感光性粘接剂组合物的干膜以及具备含有该感光性粘接剂组合物的固化物的层的多层基板的制造方法。
技术介绍
伴随着电子设备的高性能化等的要求，进行印刷配线板的多层化。使印刷配线板多层化的方法之一有将二个部件介由粘接剂接合的方法。例如，在专利文献1中，公开了一种在光固化反应后和图案形成后也具有粘接性的感光性组合物，公开了使用该感光性粘接剂组合物将基板彼此粘接的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/071107号
技术实现思路
然而，专利文献1的感光性粘接剂组合物虽能够将玻璃基板等部件彼此接合，但很难说一定会获得足够的接合强度。本专利技术的目的在于提供将二个部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法。本专利技术的一方式所涉及的感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性粘接剂组合物，含有：/n含羧基树脂A，/n光聚合引发剂B，/n光聚合性化合物C，/n所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将所述第一粘接层和所述第二粘接层重叠并粘接，从而介由所述第一粘接层和所述第二粘接层将所述第一部件与所述第二部件接合。/n

【技术特征摘要】
20190710 JP 2019-1287101.一种感光性粘接剂组合物，含有：
含羧基树脂A，
光聚合引发剂B，
光聚合性化合物C，
所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件上和第二部件上分别制作第一粘接层和第二粘接层，通过将所述第一粘接层和所述第二粘接层重叠并粘接，从而介由所述第一粘接层和所述第二粘接层将所述第一部件与所述第二部件接合。


2.根据权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，进一步含有有机填料D。


3.根据权利要求2所述的感光性粘接剂组合物，其中，所述有机填料D具有选自羧基、环氧基和氨基中的至少一种官能团。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性粘接剂组合物，进一步含有环氧化合物E。

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口伦也，田中信也，西村飒太，桥本壮一，荒井贵，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP