一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶包括A组份与B组份；其中，所述A组份包括高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯、抗氧剂5‑叔丁基‑4‑羟基‑2‑甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6‑三甲基苯甲酰基氧化膦、聚异丁烯；所述B组份包括环氧化间苯二甲胺、二甲苯、乙酸乙酯。本发明专利技术的紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以作为一个高强度的压敏胶使用，并且在指定的波长紫外光照射下，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶可以解粘，无残胶。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
本专利技术涉及一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶及其制备方法，以及在PET保护膜上的应用。
技术介绍
在半导体材质以及柔性电子零件承载加工时，常常需要使用一种保护膜，对半导体材料如晶片以及软性电子零件进行保护。这种保护膜是一种临时保护膜，保护膜具有高粘着力，能够粘住半导体晶片以及柔性电子零件。在半导体晶片研磨、切割过程中保护晶片不发生位移或剥离或飞散。加工结束后，这种临时保护膜能够从半导体晶片或柔性电子零件上易于剥离，不留下残胶，不污染晶片或柔性电子零件，提高捡晶时的捡拾率。本专利技术提供一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶的制备方法，以及在PET保护膜上的应用
技术实现思路
本专利技术的目的提供了一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶，该压敏胶是以具有双键的聚丙烯酸酯压敏胶预聚体中，加入光引发剂，增粘树脂，交联剂，实现具有高粘着力的保护膜压敏胶。该保护膜压敏胶在照射适量的紫外光时，保护膜就能瞬间的极大的降低粘着力，使半导体晶片或柔性电子零件轻松的、正确的脱离保护膜，并且在半导体晶片或柔性电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶包括A组份与B组份；其中，所述A组份包括高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯、抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦、和聚异丁烯；所述B组份包括环氧化间苯二甲胺、二甲苯、和乙酸乙酯。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶包括A组份与B组份；其中，所述A组份包括高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯、抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦、和聚异丁烯；所述B组份包括环氧化间苯二甲胺、二甲苯、和乙酸乙酯。


2.如权利要求1所述的紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于，所述A组份：B组份的重量比为100:10-3。


3.一种制备如权利要求1-2任一所述的紫外光解粘聚丙烯酸酯压敏胶的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)高强度压敏胶预聚体的制备：将由二甲苯和乙酸乙酯组成的混合溶剂的20wt.％投入反应釜中，加入由丙烯酸异辛酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯组成的聚合单体，搅拌混合，并升温至80℃，加入部分光引发剂过氧化二苯甲酰，反应1h，再加入剩余的光引发剂过氧化二苯甲酰，继续反应2h，再加入剩余的所述混合溶剂，反应3h后，加入光调整剂十二烷基硫醇，溶液变得透明，降温至50℃，过滤出料，以得到高强度压敏胶预聚体；
(2)紫外光解粘压敏胶A组份的制备：将高强度压敏胶预聚体、改性环氧丙烯酸酯加入反应釜中，搅拌30min，抗氧剂5-叔丁基-4-羟基-2-甲基苯硫醚、光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基氧化膦、和聚异丁烯，搅拌30min，测定粘度，出料，以得到紫外光解粘压敏胶A组份；
(3)紫外光解粘压敏胶B组份的制备：将环氧化间苯二甲胺加入由二甲苯和乙酸乙酯组成的混合溶剂配制成溶液，作为解粘压敏胶的B组份；以及
(4)紫外光解粘的压敏胶的保护膜的制备：将A组份与B组份混合均匀，并涂布在PET薄膜上，在一定温度下干燥5min，制成厚度为24-26g/m2胶膜的压敏胶带，然后按...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤志柯，汤志光，
申请(专利权)人：浙江辉柯纸塑制品有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33