【技术实现步骤摘要】
一种干膜抗蚀剂、感光干膜和覆铜板
[0001]本专利技术涉及光电材料领域,具体而言,涉及一种干膜抗蚀剂、感光干膜和覆铜板。
技术介绍
[0002]自感光树脂组合物问世以来,已成为现代电子领域,特别是印刷电路板领域的重要材料。
[0003]在印刷电路板、引线框架、太阳能电池、导体封装、BGA(Ball Grid Array)、CPS(Chip Size Package)封装中,干膜抗蚀剂被广泛用作图形转移的材料。例如,在制造印刷电路板时,首先在铜基板上贴合干膜抗蚀剂,用具有一定图案的掩模遮盖于干膜抗蚀剂,进行图形曝光;然后利用弱碱性水溶液作为显影液去除未曝光部位,在基板上形成抗蚀图形。
[0004]接着,在形成抗蚀图形后形成电路的工艺大致分为两种方法。第一种方法是将没有被抗蚀剂图案覆盖的覆铜层压板等的铜面蚀刻除去,然后用比显影液碱性更强的去膜液除去抗蚀剂图案部分的方法(蚀刻法)。第二种方法是显影后,在没有没抗蚀剂图案覆盖的铜面上进行铜镀敷处理,根据需要再进行锡和镍等的镀敷处理,然后同样除去抗蚀剂图案部分,再蚀刻露出的覆铜板铜面的方法,去除镀铜层表面的锡保护层后,形成所需电路图形(镀敷法)。蚀刻中使用氯化铜、氯化亚铁、铜氨络合物溶液、硫酸/过氧化氢等酸性蚀刻液。
[0005]蚀刻法,虽然工艺较简单,但工艺过程中,铜和蚀刻液消耗大,污染也比较大,另外,该工艺最明显的弊端是,由于侧蚀的存在,在精细线路制作中的应用受到很大限制,当线宽/线距要求小于50um时,蚀刻法就会由于良率过低而无法适用。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干膜抗蚀剂,其特征在于,包括碱可溶性树脂、光聚合单体、光引发剂和铜络合物,所述铜络合物中与铜形成络合物的化合物包括有氮杂环化合物,所述光聚合单体中含有EO链段和PO链段,所述EO链段表示氧亚乙基,所述PO链段表示氧亚丙基。2.根据权利要求1所述的干膜抗蚀剂,其特征在于,所述铜络合物中与铜形成络合物的化合物同时含有氮杂环和巯基,优选所述铜络合物中与铜形成络合物的化合物具有结构式I或II所示的结构的任意一种或者多种,所述结构式I或II中,X为1~3个碳原子,或者1~2个氮原子,或者一个碳原子与一个氮原子,碳原子和/或氮原子由单键或者双键结连接;Y选自氧原子、硫原子、碳原子、氮原子中的一种或者多种,所述X、所述Y和
‑
C=NH
‑
形成的环上的氢原子可以被羧基、氨基、C1~C
12
的烷基、C1~C
12
的烷氧基、C6~C
12
的芳香基、肼基中的任意一种或者多种取代;M选自单键、C1~C
12
的烷基、C1~C
12
的酯基或者C2~C
12
的醚基;所述结构式II中,X、Y、Z所组成的环为苯环或者杂环,苯环和所述杂环上可以带有C1~C6烷基、C1~C6的烷氧基、氨基、羧酸、硝基和卤素中的任意一种或者多种;进一步优选,所述铜络合物中与铜形成络合物的化合物选自巯基嘧啶、4,6
‑
二氨基
‑2‑
巯基嘧啶、巯基咪唑、巯基苯并咪唑、2
‑
巯基
‑5‑
羧基苯并咪唑、2
‑
巯基
‑5‑
硝基苯并咪唑、2
‑
巯基
‑5‑
氨基苯并咪唑、2
‑
巯基苯并咪唑
‑4‑
甲酸、巯基苯并噻唑、3
‑
巯基吲哚、1,3,5
‑
三(巯乙基)
‑
1,3,5
‑
三嗪
‑
2,4,6
‑
三酮、巯基嘌呤、6
‑
硫鸟嘌呤、三聚硫氰酸、2,6
‑
二巯基嘌呤、4
‑
硫脲嘧啶、2
‑
巯基苯并噁唑、4,6
‑
二氨基
‑
2,6
‑
巯基嘧啶、4
‑
硫脲尿嘧啶、2
‑
巯基
‑4‑
羟基
‑
5,6
‑
二氨基嘧啶、4,6
‑
二甲基
‑2‑
巯基嘧啶、二硫代脲、2
‑
巯基吡嗪、3,6
‑
二巯基哒嗪、2
‑
巯基咪唑、2
‑
巯基噻唑、8
‑
巯基腺嘌呤、4
‑
硫尿嘧啶、巯基三氮唑、3
‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑二巯基化物、3
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、4
‑
甲基
‑
4H
‑3‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、3
‑
氨基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、3
‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、6,7
‑
二氢
‑6‑
巯基
‑
5H
‑
吡唑并[1,2
‑
α][1,2,4]三氮氯化物、4
‑
氨基
‑3‑
肼基
‑5‑
巯基
‑
1,2,4
‑
三氮唑、1
‑
甲基
‑5‑
巯基
‑
1H
‑
四氮唑、1
‑
羟乙基
‑5‑
巯基
‑
1H
‑
四氮唑、1
‑
(2
‑
二甲基氨基乙基)
‑
1H
‑5‑
巯基
‑
四氮唑、1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑、1,2
‑
二氢
‑1‑
(4
‑
甲氧基苯基)
‑
5H
‑
四氮
‑5‑
硫酮、1
‑
乙基
‑5‑
巯基
‑
1,2,3,4
‑
四氮唑、5
‑
巯基
‑
H
‑
四氮唑
‑1‑
乙酸、5
‑
巯基
‑
1,2,3,4
‑
四氮唑
‑1‑
甲基磺酸、1
‑
(3
‑
乙酰胺基)苯基
‑5‑
巯基四氮唑、1
‑
(4
‑
羟基苯基)
‑5‑
巯基四氮唑、1
‑
(4
‑
乙氧基苯基)
‑
1,2
‑
二氢
‑
5H
‑
四唑
‑5‑
硫酮、1
‑
(4
‑
羧苯基)
‑5‑
巯基
‑
1H
‑
四唑和4
‑
氨基
‑2‑
巯基嘧啶中的任意一种或者多种。3.根据权利要求1所述的干膜抗蚀剂,其特征在于,以重量份计,所述干膜抗蚀剂包含碱可溶性树脂40~65重量份,光聚合单体35~60重量份,光引发剂2.0~4.5重量份和铜络
合物0.01~0.5重量份。4.根据权利要求1所述的干膜抗蚀剂,其特征在于,所述干膜抗蚀剂还包括0.01~0.5重量份增感剂,优选所述增感剂包括结构式III或IV所示化合物中的任意一种或者多种,其中,R0各自独立的为氢、卤素、C1~C8的烷基或C1~C4的烷氧基;所述结构式I中的改性基团M1各自独立的为联苯、稠环基团或者带有富电子的杂环、稠杂环或者带有C1~C4的烷氧基、氨基的苯环;所述结构式II中的改性基团M2选自联苯、稠环基团或者带有富电子的杂环、稠杂环或者带有C1~C4的烷氧基、氨基的苯环,或者带有C1‑
C4的烷氧基取代...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁丽,朱高华,吴佳丰,韩传龙,李伟杰,
申请(专利权)人:杭州福斯特电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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