【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、感光干膜和相应的元件
[0001]本专利技术涉及光电材料领域,具体而言,涉及感光性树脂组合物、感光干膜和相应的元件。
技术介绍
[0002]在印刷电路板(PCB)、引线框架(LF)、半导体封装(IC)基板的制造过程中,广泛使用感光性树脂组合物作为蚀刻或电镀的抗蚀剂材料。通过光固化的方式进行图形转移并采用如下所示的方法来制造:首先将感光性树脂组合物压合到铜板上(贴膜);然后对感光性树脂组合物层的特定区域进行曝光;然后剥离支撑膜PET,并将未曝光区域用药液除去(显影);再对形成有抗蚀图案的基板实施蚀刻并将抗蚀层剥离除去从而形成电路图案;或实施电镀处理,而后将抗蚀层剥离除去并对抗蚀层覆盖的金属面进行蚀刻而形成电路图案,从而实现图形转移。
[0003]在印刷电路板的显影过程中,感光性树脂组合物成分并不完全溶解在显影液中,而是分散在显影液中。当某些成分如水溶性较差的引发剂过多,或者显影液负载较多感光性树脂组合物后,显影液中的不溶物很容易聚集产生沉淀物垃圾,这些沉淀物垃圾容易吸附在显影后的基板表面。基板在显影后 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.感光性树脂组合物,其特征在于,包括:碱可溶性树脂、光聚合单体和光引发剂,所述光引发剂包括具有结构式所示结构的化合物,结构式所述结构式中,R为结构式Ⅱ所示的结构:结构式Ⅱ所述结构式Ⅱ中,A选自氮原子、氧原子、硫原子中的任意一种;R1为取代基,所述R1选自H、Cl、Br、C1~C4的烷基中的任意一种。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述结构式所述结构式中,所述R1选自Cl、Br中的一种;所述结构式所述结构式与所述结构式I结合的位置位于所述结构式与所述结构式I结合的位置位于所述结构式的杂环上。3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述感光性树脂组合物包括:45~65重量份的碱可溶性树脂、30~50重量份的光聚合单体、0.5~3.0重量份光引发剂。4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述光引发剂中的所述具有结构式所示结构的化合物的含量为0.2~2.0重量份。5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述光引发剂还包括选自所述结构式以外的三芳基咪唑二聚体系列化合物、9
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苯基吖啶、二苯甲酮、N,N'
‑
四乙基
‑
4,4'
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二氨基二苯甲酮、N
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苯基甘氨酸、2,2
‑
二甲氧基
‑2‑
...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱高华,袁丽,吴佳丰,李伟杰,
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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