【技术实现步骤摘要】
本申请属于发光器件，尤其涉及一种显示模组、显示模组的制备方法及电子器件。
技术介绍
1、超小间距的led显示模组因其尺寸更小、像素密度更高及可靠性高，越来越受人们的欢迎。
2、显示模组由发光模块经封装材料封装后形成。现有技术中，用于封装材料形成的封装层的表面反光太强，由于表面的反光效果太强使显示模组拼接后出现表面墨色一致性较差和显示亮色一致性差等问题。且封装层中的油墨层厚度较低，厚度分布不均匀，透光均匀性差，表面墨色一致性较差。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种显示模组，解决了现有技术中显示模组的透光均匀性差及墨色一致性差的问题。
2、本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括发光模块和封装层；发光模块包括基板及设于基板一侧的发光器件；封装层设于发光模块设有发光器件的一侧，封装层包括透光层和暗色层；封装层的雾度为30～100，封装层在测量角度为60°时的光泽度为2～3gu，封装层在测量角度为85°时的光泽度为5～15gu。
3、进一步地，透光层连接至发光器件及相邻发光器件之间的基板，暗色层设于透光层中远离发光器件的一侧；透光层与基板之间的粘结力为大于等于80n/cm2，述暗色层与透光层之间的粘结力为大于等于150n/cm2。
4、进一步地，封装层还包括保护层，保护层设于透光层与暗色层之间或设于暗色层远离透光层的一侧。
5、进一步地，暗色层设于相邻发光器件的间隙处，透光层连接至发光器件和暗色层的表面；暗色层与基
6、进一步地，封装层还包括保护层，保护层设于透光层与暗色层之间或设于透光层远离暗色层的一侧。
7、进一步地，透光层的厚度与暗色层的厚度之间的比值为1：(0.20～0.60)。
8、进一步地，封装层的厚度为75～500μm，透光层的厚度为60～300μm，暗色层的厚度为15～70μm；透光层的透光率为80％～95％，暗色层的透光率为小于60％。
9、进一步地，透光层的lab值中，l值为65～80，a值为-0.1～-0.7，b值为1.5～3；暗色层的lab值中，l值为小于等于70，a值为-10～10，b值为-10～10。
10、本申请实施例提供了一种显示模组的制备方法，该制备方法采用封装材料和发光模块制备上述任一显示模组，封装材料包括透光膜和暗色膜，暗色膜设于透光膜的一侧；制备方法具体包括，将封装材料贴合至发光模块并进行压合处理，制得显示模组；当透光膜贴合至发光模块进行压合处理时，压合处理的温度为100～160℃，压力为1～10kg/cm2，压合时间为800～1200s；当暗色膜贴合至发光模块进行压合处理时，压合处理的温度为40～70℃，压力为1～10kg/cm2，压合时间为30～120s。
11、本申请实施例提供了一种电子器件，该电子器件包括上述任一显示模组或由上述制备方法制得的显示模组。
12、本申请中显示模组的光泽度低，较低的光泽度可以大大减少镜面反射，减少显示模组的反光效果，从而提高显示模组表面墨色一致性。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
9.一种显示模组的制备方法，其特征在于：
10.一种电子器件，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨峰，毛云飞，鲍亚童，林维红，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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