【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机电致发光器件的封装，尤其涉及一种封装材料组合物、封装结构和显示器件。
技术介绍
1、随着柔性有机电致发光器件(organic light-emitting diodes，oled)屏幕在各领域的应用面的扩大，很多新兴领域(例如车载等)对于薄膜封装材料的使用可靠性要求越来越高，如高透光(t％>98％)、耐高温(tg>110℃)、高光固化率(>90％)、低出气量(<50ppm)和低收缩性(体积收缩率<5％)等。然而，目前常规的薄膜封装材料无法同时满足上述要求，薄膜封装材料如果透光率不够高会影响被封装器件的透光性，薄膜封装材料如果耐高温性、收缩性等性能不足会导致在长时间的高温暴露期间，经常出现有机层和无机层剥离和材料老化发黄等现象，薄膜封装材料如果光固化率低会导致其很难在空气中进行有效固化，薄膜封装材料如果出气量太大，产生的气体可能会对被封装器件的质量和性能造成不利影响。
2、因此，需要一种兼具高透光率、高光固化率、低收缩性、低出气量和高耐热性等特点的封装材料组合物，以满足薄膜封装材料日渐增长所需要的要求。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种封装材料组合物、封装结构和显示器件，封装材料组合物能同时满足薄膜封装材料所需要的高透光率、高光固化率、低收缩性、低出气量和高耐热性等的性能指标要求。
2、根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供一种封装材料组合物，所述封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，
3、
4、其中，x1、x2各自独立地代表单键、c1～c29的烷基、c1～c29的烷氧基或c1～c29的含氟烷基；r1-r6和s各自独立地代表h、c1～c29的烷基、c1～c29的烷氧基、c1～c29的含氟烷基、取代或未取代的c1～c29的芳基、取代或未取代的c1～c29的芳杂环基中的一种或者多种；
5、y1、y2各自独立地代表以下结构中的一种或多种：
6、
7、*代表桥接的位置。
8、进一步地，x1和x2相同，且代表单键、c1～c5的烷基、c1～c5的烷氧基或c1～c5的含氟烷基；
9、和/或，r1-r6相同，且代表h、c1～c5的直链烷基、c1～c5的直链烷氧基、c1～c5的直链含氟烷基、取代或未取代的c1～c5的芳基、取代或未取代的c1～c5的芳杂环基中的一种或者多种；
10、和/或，y1和y2相同。
11、进一步地，通式(i)代表的化合物选自以下(i-1)-(i-6)中的一种或多种：
12、
13、进一步地，所述二苯基硅类化合物的含量为所述封装材料组合物的30wt％-85wt％，优选为30wt％-60wt％。
14、进一步地，所述二苯基硅类化合物的数均分子量为200-2000g/mol，粘度为10～2000mpa.s。
15、进一步地，所述二苯基硅类化合物的表面张力为25～45mn/m。
16、进一步地，所述反应性稀释剂的官能团包括脂环基环氧、氧杂环丁烷基、缩水甘油醚基或环氧基中的一种或多种；和/或，所述反应性稀释剂的含量为所述封装材料组合物的13wt％-68wt％；
17、优选地，所述反应性稀释剂选自乙烯基环氧环己烷、3,4-环氧环己基甲基-3′,4′-环氧环己基甲酸酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、双环戊二烯二环氧化物、4-(2,3-环氧丙氧基)-n,n′-二(2,3-环氧丙基)苯胺、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯和环己烷-1,2-二羧酸二缩水甘油酯、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、丙氧基甘油三缩水甘油醚、oxt101、oxt212、oxt121和oxt221中的一种或者多种；
18、和/或，所述引发剂为阳离子光引发剂；优选地，所述阳离子光引发剂选自二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、重氮盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的一种或多种；更优选地，所述阳离子光引发剂选自三芳基六氟锑酸硫鎓盐、三芳基六氟磷酸硫鎓盐或二芳基六氟磷酸碘鎓盐中的一种或多种。
19、进一步地，所述封装材料组合物还包括助剂，所述助剂选自光敏化剂、阻聚剂、表面活性剂、抗氧化剂、消泡剂、流平剂中的一种或多种；
20、优选地，所述助剂的含量为所述封装材料组合物的0.1wt-1wt％。
21、根据本专利技术的第二方面，本专利技术还提供一种封装结构，所述封装结构包括有机阻挡层，所述有机阻挡层采用上述的封装材料组合物通过旋涂或喷墨打印方式涂覆，并经光固化形成。
22、根据本专利技术的第三方面，本专利技术还提供一种显示器件，所述显示器件包括功能结构和封装结构，所述封装结构为上述的封装结构。
23、本专利技术提供的一种封装材料组合物包括二苯基硅类化合物，二苯基硅类化合物以苯基硅聚合物为主体框架，引入高活性的氧杂环丁烷端基、脂环族环氧端基或者脂肪族环氧基，其与反应性稀释剂以及引发剂进行复配，使得到的封装材料组合物兼具高透光率、高光固化率、低收缩性、低出气量和高耐热性等特点，将这样的封装材料组合物所形成的聚合物薄膜作为有机阻挡层，能够很好地满足封装结构的光学要求和固化要求，延长被封装器件的使用寿命。
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1.一种封装材料组合物，其特征在于，所述封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，所述二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(I)代表的化合物：
2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，X1和X2相同，且代表单键、C1～C5的烷基、C1～C5的烷氧基或C1～C5的含氟烷基；
3.根据权利要求2所述的封装材料组合物，其特征在于，通式(I)代表的化合物选自以下(I-1)-(I-6)中的一种或多种：
4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的含量为所述封装材料组合物的30wt％-85wt％，优选为30wt％-60wt％。
5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的数均分子量为200-2000g/moL，粘度为10～2000mPa.s。
6.根据权利要求1-5任一项所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的表面张力为25～45mN/m。
7.根据权利要求1-6任一项所述的封装材料组合物，其特征在于，所述反应性稀释剂
8.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述封装材料组合物还包括助剂，所述助剂选自光敏化剂、阻聚剂、表面活性剂、抗氧化剂、消泡剂、流平剂中的一种或多种；
9.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括有机阻挡层，所述有机阻挡层采用权利要求1-8任一项所述的封装材料组合物通过旋涂或喷墨打印方式涂覆，并经光固化形成。
10.一种显示器件，其特征在于，所述显示器件包括功能结构和封装结构，所述封装结构为权利要求9所述的封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种封装材料组合物，其特征在于，所述封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，所述二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(i)代表的化合物：
2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，x1和x2相同，且代表单键、c1～c5的烷基、c1～c5的烷氧基或c1～c5的含氟烷基；
3.根据权利要求2所述的封装材料组合物，其特征在于，通式(i)代表的化合物选自以下(i-1)-(i-6)中的一种或多种：
4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的含量为所述封装材料组合物的30wt％-85wt％，优选为30wt％-60wt％。
5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的数均分子量为200-2000g/mol，粘度为10～2000mpa.s。
6.根据权利要求1-5...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪海兵，王士昊，杨楚峰，邓伟，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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