一种封装材料组合物、封装结构和显示器件制造技术

本发明专利技术涉及有机电致发光器件的封装技术领域，尤其涉及一种封装材料组合物、封装结构和显示器件。封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(I)代表的化合物：X<subgt;1</subgt;、X<subgt;2</subgt;各自独立地代表单键、烷基、烷氧基或含氟烷基；R<subgt;1</subgt;‑R<subgt;6</subgt;和S各自独立地代表H、烷基、烷氧基、含氟烷基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳杂环基中的一种或者多种；Y<subgt;1</subgt;和Y<subgt;2</subgt;各自独立地为以下结构中的一种或者多种：*代表桥接的位置。本发明专利技术的封装材料组合物兼具高透光率、高光固化率、低收缩性、低出气量和高耐热性等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机电致发光器件的封装，尤其涉及一种封装材料组合物、封装结构和显示器件。

技术介绍

1、随着柔性有机电致发光器件(organic light-emitting diodes，oled)屏幕在各领域的应用面的扩大，很多新兴领域(例如车载等)对于薄膜封装材料的使用可靠性要求越来越高，如高透光(t％>98％)、耐高温(tg>110℃)、高光固化率(>90％)、低出气量(<50ppm)和低收缩性(体积收缩率<5％)等。然而，目前常规的薄膜封装材料无法同时满足上述要求，薄膜封装材料如果透光率不够高会影响被封装器件的透光性，薄膜封装材料如果耐高温性、收缩性等性能不足会导致在长时间的高温暴露期间，经常出现有机层和无机层剥离和材料老化发黄等现象，薄膜封装材料如果光固化率低会导致其很难在空气中进行有效固化，薄膜封装材料如果出气量太大，产生的气体可能会对被封装器件的质量和性能造成不利影响。

2、因此，需要一种兼具高透光率、高光固化率、低收缩性、低出气量和高耐热性等特点的封装材料组合物，以满足薄膜封装材料日渐增长所需要的要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装材料组合物，其特征在于，所述封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，所述二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(I)代表的化合物：

2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，X1和X2相同，且代表单键、C1～C5的烷基、C1～C5的烷氧基或C1～C5的含氟烷基；

3.根据权利要求2所述的封装材料组合物，其特征在于，通式(I)代表的化合物选自以下(I-1)-(I-6)中的一种或多种：

4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的含量为所述封装材料组合物的30wt％-85wt％，优选为30...

【技术特征摘要】

1.一种封装材料组合物，其特征在于，所述封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，所述二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(i)代表的化合物：

2.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，x1和x2相同，且代表单键、c1～c5的烷基、c1～c5的烷氧基或c1～c5的含氟烷基；

3.根据权利要求2所述的封装材料组合物，其特征在于，通式(i)代表的化合物选自以下(i-1)-(i-6)中的一种或多种：

4.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的含量为所述封装材料组合物的30wt％-85wt％，优选为30wt％-60wt％。

5.根据权利要求1所述的封装材料组合物，其特征在于，所述二苯基硅类化合物的数均分子量为200-2000g/mol，粘度为10～2000mpa.s。

6.根据权利要求1-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪海兵，王士昊，杨楚峰，邓伟，
申请(专利权)人：杭州福斯特应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：