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本发明涉及有机电致发光器件的封装技术领域，尤其涉及一种封装材料组合物、封装结构和显示器件。封装材料组合物包括二苯基硅类化合物、反应性稀释剂以及引发剂，二苯基硅类化合物包括一种或几种通式(I)代表的化合物：X<subgt;1</s...
该专利属于杭州福斯特应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特应用材料股份有限公司授权不得商用。

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