【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物，具体而言，涉及一种感光阻焊树脂组合物、感光阻焊绝缘膜和电子元件。
技术介绍
1、随着pcb(印刷线路板)布线密度、精细度和集成度越来越高，为了达到高密度配制小型电子部件的要求，印刷线路板的导体电路图案间距更加微细化和精细化。另外，miniled和microled显示领域小尺寸灯珠也要求开窗小而密集，相应地，对于阻焊绝缘膜的耐热性、化镍金等要求也更高。
2、有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种感光阻焊树脂组合物、感光阻焊绝缘膜和电子元件，以解决现有技术中的阻焊绝缘膜的耐热性、化镍金等性能无法满足印刷线路板以及miniled和microled显示领域要求的问题。
2、为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种感光阻焊树脂组合物，按质量份数计，该树脂组合物包括100份碱溶性环氧丙烯酸树脂，10～50份含氮六元杂环化合物和0.1～5份光引发剂；其中，含氮六元杂环化合物选自如下式(a)或式(b)所示结构化合物中的至少一种；
3、
4、其中，ra、rb、rc的端基中至少一个为乙烯基、乙炔基、氨基或环氧基；rd、re、rf的端基中至少一个为乙烯基、乙炔基、氨基或环氧基。
5、进一步地，ra、rb、rc中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基，rd、re、rf中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基，其中，烷基乙烯基、烷基乙炔
6、进一步地，r1选自直接键、c1～c5的直链或支链亚烷基。
7、进一步地，含氮六元杂环化合物为式(a)所示化合物，ra、rb、rc的端基中至少一个为环氧基，至少一个为乙烯基、乙炔基或烯丙基；
8、进一步地，含氮六元杂环化合物为式(b)所示化合物，rd、re、rf的端基中至少一个为环氧基，至少一个为乙烯基、乙炔基或烯丙基。
9、进一步的，含氮六元杂化合物包括式(a)所示化合物和式(b)所示化合物，且式(a)所示化合物和式(b)所示化合物的质量比为1～49:1～49，优选为1～9:9～1，优选为1～9:9～1；其中，ra、rb、rc的端基中至少一个为乙烯基、烯丙基或乙炔基，优选ra、rb、rc的端基各自独立为乙烯基、烯丙基或乙炔基；rd、re、rf的端基中至少一个为环氧基，优选rd、re、rf的端基各自独立地为环氧基。
10、进一步地，含氮六元杂环化合物选自如下式(a)至式(d)中的至少一种：
11、
12、
13、进一步地，碱溶性环氧丙烯酸树脂包括羧酸改性的双酚a型环氧树脂、羧酸改性的双酚f型环氧树脂、羧酸改性的双酚s型环氧树脂、羧酸改性的酚醛环氧树脂中的至少一种，且其酸值为50～100mgkoh/g，固含量为40～50wt％。
14、进一步地，光引发剂选自自由基聚合光引发剂或阳离子聚合光引发剂中的至少一种。
15、进一步地，自由基聚合光引发剂选自苯偶姻及衍生物、烷基苯酮类化合物、酰基膦氧化物、二苯甲酮类化合物、硫杂蒽酮类化合物中的至少一种。
16、进一步地，阳离子聚合光引发剂选自二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、烷基碘鎓盐、异丙苯茂铁六氟磷酸盐中的至少一种。
17、进一步地，树脂组合物还包括热固化剂，热固化剂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、脂环型环氧树脂中的至少一种，且热固化剂的环氧当量为100～400g/eq。
18、进一步地，树脂组合物还包括助剂，助剂包括增韧剂、分散剂、流平剂、消泡剂、着色剂中的至少一种。
19、进一步地，增韧剂的用量为0～10质量份。
20、进一步的，分散剂、流平剂、消泡剂、着色剂的用量各自独立地为0～1质量份。
21、为了实现上述目的，根据本专利技术的另一个方面，提供了一种感阻焊绝缘膜，其感光阻焊绝缘膜的材料为上述第一方面提供的感光阻焊树脂组合物。
22、根据本专利技术的另一方面，还提供了一种电子元件，该电子元件包括上述第二方面提供的感光阻含绝缘膜或由第二方面提供的感光组焊绝缘膜经固化后形成的硬化膜。
23、应用本申请的技术方案，本申请提供的感光阻焊树脂组合物通过碱溶性环氧丙烯酸树脂、至少一种六元杂环化合物以及光引发剂相互配合，不仅提高了感光阻焊绝缘膜的耐热性和附着力，还能减少咬边、降低侧蚀，同时还具备优异的镀镍金性能，具有广阔的应用前景。
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1.一种感光阻焊树脂组合物，其特征在于，按质量份数计，所述树脂组合物包括100份碱溶性环氧丙烯酸树脂，10～50份含氮六元杂环化合物和0.1～5份光引发剂；其中，所述含氮六元杂环化合物选自如下式(A)或式(B)所示结构化合物中的至少一种：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述Ra、所述Rb、所述Rc中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基；且所述Rd、所述Re、所述Rf中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基；其中，所述烷基乙烯基、所述烷基乙炔基、所述烷基氨基、所述烷基环氧基各自独立地表示为*R1R2，R2选自乙烯基、乙炔基、氨基或环氧基；其中，所述R1选自直接键、C1～C10的直链或支链亚烷基，且其中的碳原子和氢原子分别可选择性的被S或O所取代；
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含氮六元杂环化合物选自如下式(a)至式(d)中的至少一种：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述碱溶性环氧丙烯
6.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述光引发剂选自自由基聚合光引发剂或阳离子聚合光引发剂中的至少一种；
7.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括热固化剂，所述热固化剂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、脂环型环氧树脂中的至少一种，且所述热固化剂的环氧当量为100～400g/eq。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括助剂，所述助剂包括增韧剂、分散剂、流平剂、消泡剂、着色剂中的至少一种；
9.一种感光阻焊绝缘膜，其特征在于，所述感光阻焊绝缘膜的材料为权利要求1至8中任一项所述的感光阻焊树脂组合物。
10.一种电子元件，其特征在于，所述电子元件包括权利要求9所述的感光阻焊绝缘膜或由权利要求9所述的感光阻焊绝缘膜经固化后形成的硬化膜。
...【技术特征摘要】
1.一种感光阻焊树脂组合物，其特征在于，按质量份数计，所述树脂组合物包括100份碱溶性环氧丙烯酸树脂，10～50份含氮六元杂环化合物和0.1～5份光引发剂；其中，所述含氮六元杂环化合物选自如下式(a)或式(b)所示结构化合物中的至少一种：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述ra、所述rb、所述rc中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基；且所述rd、所述re、所述rf中至少一个为烷基乙烯基、烷基乙炔基、烷基氨基、烷基环氧基；其中，所述烷基乙烯基、所述烷基乙炔基、所述烷基氨基、所述烷基环氧基各自独立地表示为*r1r2，r2选自乙烯基、乙炔基、氨基或环氧基；其中，所述r1选自直接键、c1～c10的直链或支链亚烷基，且其中的碳原子和氢原子分别可选择性的被s或o所取代；
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含氮六元杂环化合物选自如下式(a)至式(d)中的至少一种：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述碱溶性环氧丙烯酸树脂包括羧酸改性的双酚a型...
【专利技术属性】
技术研发人员：林晓英，童荣柏，吕宗堂，李春锐，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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